自動銷毀芯片

說起施樂帕洛阿爾托研究中心（以下簡稱“施樂研究中心”），不少人回想起當年被喬布斯“盜取”的圖形界面。有不少人感到惋惜，施樂研究中心千辛萬苦研究出來的項目還沒商業(yè)化，就被蘋果和微軟借用了。不過，這一次的施樂研究中心似乎不準備錯失新一個浪潮：信息安全。

近日，施樂研究中心開發(fā)出一款自動銷毀芯片。它在存儲密鑰等數據之后，一旦接收銷毀命令，便會自動銷毀成沙子般的碎片。這種無法復原的自動銷毀芯片，展示出令人興奮的前景，或許給信息安全帶來一場革命。

在近日的美國國防部高級研究計劃局DARPA的會議上，施樂研究中心展示了這款自動銷毀芯片。其以大猩猩玻璃為基材，在受到壓力后自動銷毀成無法修復的碎片。具體來說，當該芯片接收到銷毀命令后，自毀電路將會接通，一個小型電阻開始對玻璃加熱，導致玻璃破裂成大一些的碎片。但碎片內部仍然存在壓力，所以在之后的數十秒內會繼續(xù)碎裂成更小的碎片，最終成為一堆無法復原的碎片。

值得一提的是，施樂研究中心這次演示，觸發(fā)自毀電路的是激光，但日后的觸發(fā)器還可以是更多的事物，包括機械開關，甚至是無線電信號。

對此，施樂研究中心高級科學家Gregory Whiting表示，“我們感興趣的應用領域是數據安全等。我們希望開發(fā)出一款與現有商品化電子產品兼容的高速系統?！庇胁簧偃嗽u論表示，這款芯片展示出在信息安全領域的巨大潛力，假以時日，將會成為掀起一場安全革命。

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