今年早些時(shí)候，AMD宣布“天橋工程”，目的是擴(kuò)大包括ARM芯片在內(nèi)的SoC產(chǎn)品組合。這些ARM SoC將在引腳上兼容該公司下一代x86 APU，因此很容易讓制造商設(shè)計(jì)采用AMD硬件的設(shè)備。AMD已經(jīng)推出了天橋項(xiàng)目的服務(wù)器組件，代號(hào)為“西雅圖”，并準(zhǔn)備在2015年第三季度出貨基于ARM的客戶端芯片，此客戶端芯片將被稱為“阿穆?tīng)枴薄?/p>

據(jù)說(shuō)阿穆?tīng)柺轻槍?duì)Android操作系統(tǒng)的產(chǎn)品，利用AMD異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)，其中內(nèi)建ARM Cortex-A57架構(gòu)的64位CPU內(nèi)核和AMD自己的GCN圖形架構(gòu)。

阿穆?tīng)杧86產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的代號(hào)是“諾蘭”，并會(huì)在大致相同的時(shí)間推出。諾蘭的前身是AMD的Beema低功耗APU筆記本芯片，并是該公司20nm制程的第一個(gè)APU。阿穆?tīng)栆矊⒖赡懿捎?0nm制程。

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