9月17日，我們?cè)谏钲谡匍_(kāi)了第一屆“硬創(chuàng)合伙人”大會(huì)。如今，隨著2015年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）臨近，一年一度的科技企業(yè)美國(guó)考察季即將到來(lái)，我們的第二屆硬創(chuàng)合伙人大會(huì)也即將在美國(guó)召開(kāi)。

本次硬創(chuàng)合伙人大會(huì)由雷鋒網(wǎng)旗下的硬件創(chuàng)業(yè)服務(wù)平臺(tái)Makerlink承辦，主題為“LINK：Hardware Partners @ Silicon Valley”。在這次大會(huì)上，我們會(huì)邀請(qǐng)當(dāng)?shù)氐闹悄苡布F(tuán)隊(duì)、研究機(jī)構(gòu)、設(shè)計(jì)公司、智能硬件孵化器、公關(guān)公司與大家進(jìn)行主題分享和圓桌討論，與機(jī)器人、可穿戴、VR等領(lǐng)域最前沿的創(chuàng)新者碰撞思想，讓硬件創(chuàng)業(yè)者更了解在硅谷智能硬件團(tuán)隊(duì)是如何運(yùn)作，幫助大家建立與世界連接的紐帶。

這里有不一樣的故事，不要在故事發(fā)生的時(shí)候置身事外！

活動(dòng)時(shí)間：2015年1月13日1:00pm-9:00pm

地點(diǎn)：舊金山 

活動(dòng)議程

注：本次大會(huì)為全英文大會(huì)，報(bào)名者應(yīng)具備一定商務(wù)英文交流能力

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