美國國防部高級研究計劃局DARPA最近正式宣布，正在開發(fā)一種模塊化計算框架。

據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，該計劃在去年就已經(jīng)公布了，全稱是“通用異構集成和知識產(chǎn)權重用策略”，簡稱為CHIPS。它集合了大學、軍工工程承包商、半導體和芯片公司。

簡單來說，整個項目是想減少若干功能，并將芯片尺寸和形狀標準化，從而開發(fā)一個能讓這些芯片組織成更大功能塊的系統(tǒng)。比如，如果要在衛(wèi)星和無人機上裝載一塊擁有強大圖像處理能力和海量存儲的主板，只要將各個芯片塊堆在一起就行。再想要一個能低延遲處理信號，并集成多個傳感器輸入的板子時，可以直接取下圖像處理模塊，換上其它模塊。

整個計劃想開發(fā)一系列設計工具、集成標準和IP塊，從而讓模塊化的電子系統(tǒng)充分利用商業(yè)化設計和技術的能力。說不定以后芯片上想要幾核，就可以直接加上去。

現(xiàn)在這個項目仍處于早期階段，尚不清楚芯片的尺寸或形式有什么要求。它可能會有一些更宏觀的標準，就像直接插入RAM芯片一樣，也可能是制造層次的標準，要求比現(xiàn)有的定制芯片系統(tǒng)更靈活。

最終的理想情況是，與目前的解決方案相比，所產(chǎn)生的電子器件將會更小、更通用、更便宜，也更容易替換。

DARPA也強調，不需要從頭開始改造任何東西，只是將現(xiàn)有的重新組合，開發(fā)一個更加靈活的基礎設施。它認為，現(xiàn)在完全集成的PC模式不是很好的選擇，需要建立新的接口或標準。

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