雷鋒網(wǎng)消息 驍龍835產(chǎn)能不足導(dǎo)致多家手機廠商推遲了新款旗艦的發(fā)布時間，高通正為此窮于應(yīng)付，不過這并不影響關(guān)于下一代SOC的消息流出。目前看來，高通的下一代旗艦移動處理器正在研發(fā)當(dāng)中。因為據(jù)報道，驍龍845處理器被發(fā)現(xiàn)現(xiàn)身高通官網(wǎng)，一同現(xiàn)身的還有驍龍660和驍龍630這兩款尚未發(fā)布的處理器。后者據(jù)說將于周二在北京的一個活動中正式發(fā)布。

另外，一份新的報道也暗示，驍龍845正在研發(fā)當(dāng)中，而且將采用更快更高效的7nm制造工藝。流出的消息表明，驍龍845將于明年在Galaxy S9上首發(fā)。

報道稱，Win Future在高通官網(wǎng)上發(fā)現(xiàn)，驍龍845和驍龍660、驍龍630同時出現(xiàn)在一個表單中，不過這一表單目前已經(jīng)被刪除。該報道進(jìn)一步補充說，驍龍845將于今年發(fā)布，并在2018年初正式發(fā)貨。

另外，據(jù)IT Homes報道，臺積電已經(jīng)開始應(yīng)用7nm制程工藝，目前正在試產(chǎn)階段。報道稱，這一制程工藝將使智能手機運行速度大幅提升。與目前的10nm工藝相比，采用7nm工藝的芯片可以封裝在更小的體積中，同時性能將提升25%-30%。

IT Homes的報道還指出，驍龍845正在研發(fā)當(dāng)中，并且將于2018年初發(fā)布。這款芯片將采用7nm制程工藝，不過并非獨家。據(jù)悉，華為、Nvidia和聯(lián)發(fā)科也將推出基于7nm工藝的定制芯片。

除了將采用7nm制程工藝，關(guān)于這款處理器暫時沒有更多消息。不過，這款處理器肯定會在今年晚些時候或者明年年初發(fā)布。今年的驍龍835處理器首發(fā)于三星Galaxy S8和Galaxy S8 +，其后在小米6和索尼Xperia XZ Premium中亮相。預(yù)計一加5、HTC U 11和傳聞中的諾基亞旗艦新品也將采用這一處理器。

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