據(jù)路透社報(bào)道，高通公司（Qualcomm Inc.）的處理器芯片供應(yīng)已難以滿足市場(chǎng)需求，全球芯片緊缺從汽車行業(yè)蔓延到了整個(gè)電子行業(yè)。

處理器芯片是智能手機(jī)的核心，芯片短缺可能會(huì)影響三星及其他 Android 制造商的生產(chǎn)。

三星電子（Samsung Electronics Co.）是全球最大的智能手機(jī)制造商。一位三星供應(yīng)商人士表示，高通公司的芯片供應(yīng)問題正在影響三星中低端機(jī)型的生產(chǎn)。另一位消息人士透露，出現(xiàn)短缺還包括高通旗艦產(chǎn)品驍龍（Snapdragon） 888 芯片，但尚不清楚是否會(huì)影響到三星高端智能手機(jī)的制造。

路透社表示，高通芯片供應(yīng)不足主要原因是用于芯片的一系列核心子組件出現(xiàn)了短缺。目前已有其他幾家大型智能手機(jī)廠商已向其表示，受高通一系列組件短缺影響，計(jì)劃今年削減手機(jī)的出貨量。

目前，三星電子對(duì)此事未置評(píng)。高通公司公開表示，他們有信心能夠達(dá)到第二財(cái)季的銷售目標(biāo)。

上周三，高通公司首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在年會(huì)上對(duì)投資者表示：“我們的需求仍基本高于供給。不過，接下來將優(yōu)先保證高端 SoC 芯片的供應(yīng)，而不是低價(jià)的入門級(jí)芯片”。

路透社認(rèn)為，自去年美國(guó)制裁華為后，安卓手機(jī)廠商對(duì)高通芯片的需求激增，這可能是高通出現(xiàn)供應(yīng)壓力的原因之一。此外，上個(gè)月，美國(guó)德克薩斯州遭遇冬季暴風(fēng)雪導(dǎo)致三星電子鑄造廠電網(wǎng)癱瘓，這家代工廠是高通的主要供應(yīng)廠之一。受到斷電影響，該廠在2月16日以來一直處于停工停產(chǎn)的狀態(tài)，預(yù)計(jì)可能會(huì)持續(xù)到4月中旬。

目前為止，全球芯片短缺主要集中在傳統(tǒng)工藝制造的芯片上，而不是高通設(shè)計(jì)的先進(jìn)處理器芯片。此次高通芯片供應(yīng)出現(xiàn)問題，表明先進(jìn)芯片供應(yīng)鏈可能由一個(gè)行業(yè)擴(kuò)展到其他多個(gè)行業(yè)，同時(shí)，快速變化的市場(chǎng)需求讓需要提前數(shù)十年制定生產(chǎn)計(jì)劃的芯片公司更容易陷入困境。

舊技術(shù)（Older Technology）

高通公司的整個(gè)應(yīng)用處理器系列均包含由中芯國(guó)際（SMIC）和臺(tái)積電（TSMC）等公司采用傳統(tǒng)技術(shù)制造的電源管理芯片。

對(duì)此，經(jīng)紀(jì)公司伯恩斯坦（Bernstein）分析師斯泰西?拉斯岡（stacyrasgon）曾表示：“如果沒有一套完整的工具，公司將不能獨(dú)立創(chuàng)造任何想要的東西。他說，供應(yīng)鏈?zhǔn)侨蛐缘?，而且非常緊密地結(jié)合在一起，它雖然能夠提高效率，但彈性較差。

有消息人士稱，高通公司正將這些電源管理芯片的供應(yīng)轉(zhuǎn)向高利潤(rùn)的驍龍 888 芯片，以代替三星的代工生產(chǎn)能力，但這可能會(huì)損害高通低端應(yīng)用處理器的供應(yīng)。據(jù)悉，小米的大部分芯片都是從高通和臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科公司采購(gòu)的。

恐慌性搶購(gòu)（Panic Buying）

有業(yè)內(nèi)專家稱，芯片短缺引發(fā)了全球恐慌性購(gòu)買，進(jìn)而推高了幾乎所有芯片組件的成本。

例如，據(jù)Titoma首席執(zhí)行官凱斯恩格倫（Case Engelen）透露，意法半導(dǎo)體公司（STMicroelectronics）一款常用的微控制器芯片最初售價(jià)2美元，現(xiàn)在售價(jià)14美元。

對(duì)此現(xiàn)象，中國(guó)機(jī)器人真空吸塵器品牌Roborock的聯(lián)合創(chuàng)始人萬西門（Simon Wan）曾表示，他們的芯片供應(yīng)商要求支付更多的訂單押金，以確保存貨供應(yīng)?！懊總€(gè)人都瘋狂地下訂單，盡管他們可能都用不完這些芯片”。

此外，位于中國(guó)東莞的一家電子工廠負(fù)責(zé)人也表示，自去年12月以來，供應(yīng)問題已經(jīng)惡化。原本他的公司有望在春節(jié)前批量生產(chǎn)一款智能家居設(shè)備，但由于日本村田公司（Murata）的關(guān)鍵芯片組短缺而被破推遲了。

編譯連接：https://www.reuters.com/article/idUSKBN2B32OO

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