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| 本文作者： 李帥飛 | 2019-06-13 13:07 |
從 2016 年起，Google 在每年 10 月都會發(fā)布最新的 Pixel 智能手機機型，到目前為止已經推出了三代產品；不出意外的話，今年 10 月也會發(fā)布 Pixel 4 系列。不過，與往年的情況相類似，在官方發(fā)布之前，關于新一代 Pixel 手機的傳聞滿天飛，而且可信度很高。
這時候，Google 官方坐不住了，直接在 Twitter 上公布了 Pixel 4 真機圖。
北京時間 6 月 13 日凌晨兩點半，Google 硬件的官方 Twitter 賬號 “Made By Google” 發(fā)布了一張打上了 Pixel 4 標簽的圖片，并表示，既然大家都關心，那就不藏著掖著了。所以沒有疑問，下一代 Pixel 4 的外觀這是這樣：
從圖片來看，Pixel 4 最起碼擁有一個黑色版本，色彩的一體化比較強，而不再采用以往的近色搭配設計，看起來比較高級，四邊呈現(xiàn)出亮色，比較好看。
當然，圖片中最惹眼的是背部的一個方形凸起的攝像頭模塊，仔細一看為雙攝像頭設計（左右分布），模塊底部有一個閃光燈，頂部還能看到一個小點，可能是麥克風；除了攝像頭，背部還有一個 Google 的 logo，但是祖?zhèn)髁巳闹讣y識別模塊消失了，這意味著 Pixel 4 可能采用屏下指紋識別。
另外，還能隱約看到 Pixel 黑色機身上的一顆白色按鍵，這符合 Pixel 一貫的審美風格，看起來對比感也比較鮮明。
有趣的是，官方的泄露圖是將兩款手機平行擺放的，分別呈現(xiàn)了背部的不同部分；而一位昵稱為 Fetty Wok 的 Twitter 用戶突發(fā)奇想，將二者拼在一起，P 成了一張 Pixel 4 的真機背部圖，效果可以說是非常逼真了：
Pixel 4 的背部攝像頭設計，很容易讓人想起去年華為在 Mate 20 Pro 上采用的后置浴霸鏡頭設計，當然 Mate 20 采用的是三攝像頭設計。
然而，更巧合的是，Pixel 4 可能會與新一代 iPhone 的后者攝像頭設計撞臉。
根據知名蘋果分析師郭明錤的預測報告，今年升級版的 iPhone XS 和 iPhone XS Max 都將采用后置三攝像頭設計；與目前版本相比，增加了一個 1200 萬像素超廣角攝像頭，由索尼獨家提供。另外，為了提升這兩款 iPhone 鏡頭不那么顯眼，蘋果公司在這兩款手機的鏡頭上添加深色涂層。
而從爆料大神 OnLeaks 給出的新一代 iPhone 圖片來看，其攝像頭部分也有點像是“浴霸”造型；與 Pixel 4 相比，可以說是有異曲同工之妙了。
除了官方公布的背部真機圖，我們也有必要關注一下 Pixel 4 目前已經被曝光得差不多的其他信息。
比如說，在這次的官方圖中，Pixel 4 的背部信息其實已經沒有疑問，但是正面信息還未可知。不過在 6 月 10 日，Pricebaba 和 Onleaks 合作發(fā)布了一組 Pixel 4 的正反面爆料圖，可以隱約看到它的正面頂部麥克風。另外一位爆料者——來自 Unbox Therapy 的 Lewis Hilsenteger 認為，Pixel 4 的正面將不會再有劉海，而是將會有大黑邊，在大黑邊里將會有五個不同的圖像處理系統(tǒng)。
不過，一個讓人倍感期待的傳聞是，根據知名 Google 新聞博客 9to5Google 聽到的傳聞，Google 將會在 Pixel 4 中加入 Soli 雷達芯片。
說起 Soli 雷達傳感器芯片，就不得不提 Google 的 Project Soli，它是 Google 神秘的 ATAP 部門（Advanced Technologies and Projects）在 2015 年提出的運用運用微型雷達（也就是 Soli 傳感器）監(jiān)測空中手勢動作的新型傳感技術。該技術的提出旨在設計非觸摸用戶界面，使用戶通過微信雷達能夠控制電子設備，例如，將 Soli 微型雷達置于智能手表中，用戶通過手勢實現(xiàn)諸如音量、頻道等各種操作。
雷鋒網了解到，Soli 傳感器是一個高度集成的低功率雷達，工作在 60 GHz ISM 頻段。根據 Google 官方信息顯示，目前，Soli 傳感器已經從一個硬件原型迅速迭代了多個硬件原型，經過重新設計后，Google 將其重建為一個固態(tài)組件，這個固態(tài)組件可以輕松地被集成到小型移動消費設備中，并進行大規(guī)模生產。
Google 還為 Soli 傳感器定制了兩款芯片，其開發(fā)分別采用了兩種不同的調制架構：調頻連續(xù)波（FMCW）雷達和直接序列擴頻（DSSS）雷達。兩款芯片都將整個雷達系統(tǒng)集成到封裝中，包括多個波束成形天線，可實現(xiàn) 3D 跟蹤和成像。目前，Google Soli 芯片已經可以將整個傳感器和天線陣列整合到 8mm x 10mm 封裝中。
不過，關于 Google 究竟是否會在 Pixel 4 中集成 Soli 傳感器，以及如果集成會用來做什么，目前還沒有確切消息。
值得一提的是，XDA Developers 發(fā)現(xiàn)，在 Android Q 中的 Beta 版本中出現(xiàn)了一個僅僅面向 Pixel 的功能，名稱為 aware Sensor；而 Google 也已經針對該功能設置了不少操作，比如說 Skip 和 Slience。
除了可能出現(xiàn) Soli 傳感器，Pixel 4 同樣讓人關注的是另外兩項已經出現(xiàn)的黑科技芯片，分別為 Pixel Visual Core 和 Titan M。
比如說，Google 在 2017 年發(fā)布的 Pixel 2 中首次內置了一顆輔助型的 AI 專用芯片——Pixel Visual Core，但去年的 Pixel 3 只是進行優(yōu)化，并沒有更新，今年則有可能推出它的新版本，來推動 Pixel 系列在圖像處理和 AI 能力上的提升。
另外，在去年的 Pixel 3 中，Google 推出了 Titan M 定制安全芯片，不知道今年這塊芯片是否會有更新。
毫無疑問，Pixel 4 將會是 Google 推出了最新一代旗艦機，因此基本上沒有疑問，驍龍 855 處理器、照相能力、AI 功能等都將會成為 Google Pixel 4 的常規(guī)升級配置，因此反而不那么引人注目。但在雷鋒網看來，作為一家技術實力強悍的公司，Google 在 Pixel 系列中冷不丁加入的黑科技倒是令人非常期待。
不過，在黑科技的加持之下，Google Pixel 4 的價格估計直逼新一代 iPhone，甚至還會有越過的勢頭，不知道會有多少人愿意買單了。
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