重磅！美國出臺 756 頁報告欲對中國芯“卡脖子！”

本文作者：劉琳

2021-03-03 10:02

導語：美國正在竭力保證自己的芯片領(lǐng)導地位。

美國又打起了新一輪打壓中國的主意。

3 月 1 日，美國國家人工智能安全委員會（NSCAI）投票通過了一份長達 756 頁的 2021 年度最終建議報告。

重磅！美國出臺 756 頁報告欲對中國芯“卡脖子！”

該報告向國會提出了關(guān)于包括人工智能和半導體供應(yīng)鏈的競爭等領(lǐng)域的諸多建議。

但需要注意的是，該報告建議國會應(yīng)收緊芯片制造技術(shù)的「瓶頸」，以防止中國在未來幾年內(nèi)超越美國。

除此之外，該報告還建議國會“拉攏”尼康、佳能，以及ASML 等公司進而實現(xiàn)對中國的限制。

而根據(jù)中國半導體行業(yè)公布的測算的數(shù)據(jù)，2020 年我國集成電路銷售收入達到 8848 億元，平均增長率達到 20% ，是全球產(chǎn)業(yè)增速的 3 倍。

據(jù)企查查數(shù)據(jù)，截至 2 月 26 日，我國已有芯片相關(guān)企業(yè) 6.65 萬家，2020 年全年新注冊企業(yè) 2.28 萬家，同比暴漲 195%。進入 2021 年，這一勢頭更為迅猛，單是前 2 個月的新注冊量就已同比暴漲 378%，新增 4350 家。

不難看出，美國過去一年對中國的行徑已經(jīng)讓中國意識到國產(chǎn)替代的重要性，正在加速布局芯片業(yè)，加速國產(chǎn)芯片替代化的進程。

這樣看來，美國有理由“提防”中國超過自己。

另外，就全球芯片的供應(yīng)而言，美國芯片制造僅占全球 12%，且美國大部分制造業(yè)外包至海外廠，種種跡象都表明美國不得不為自己占據(jù)有利局勢。

具體而言，該報告主要集中在兩個方面。

欲“拉攏”全球三大光刻廠，保證本國優(yōu)勢

報告中指出，在前任特朗普政府推行的貿(mào)易戰(zhàn)過程中，許多來自美國的芯片供應(yīng)鏈企業(yè)，如 Applied Materials（應(yīng)材）、Lam Research（泛林）已經(jīng)受到美國出口管制，被限制與中國企業(yè)進行貿(mào)易。

但在全球半導體行業(yè)中，更具重要地位的還有來自日本的尼康、佳能，以及荷蘭的 ASML 等公司。

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該報告建議美國與這些國家進行協(xié)調(diào)，在每個國家制定「推定拒絕（presumptive denial）」政策，以對向中國出口先進芯片制造工具實施許可證制度。

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同時建議將長期存在的監(jiān)管慣例規(guī)范化為美國政策，以將中國的半導體產(chǎn)業(yè)限制在落后于美國兩代的程度。

簡言之，美國希望尼康、佳能以及 ASML 能夠成為自己的“后盾”，一方面，保證美國在半導體領(lǐng)域具備優(yōu)勢，一方面限制中國半導體的崛起。

眾所周知，光刻機，在整個芯片生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，是最最最核心的設(shè)備，技術(shù)難度極高。

在全球光刻機市場，日本的尼康、佳能，和荷蘭的 ASML，就占據(jù)了市場 90% 以上份額。而最高級的 EUV（極紫外光）技術(shù)，則更是只有荷蘭的 ASML 一家可以掌握。

而中國對于光刻機的制造幾乎還在起步階段。

目前，中國芯片制造方面頂尖的中芯國際只有 28 納米的生產(chǎn)工藝，14 納米工藝才剛剛開始量產(chǎn)，且中國芯片制造只能占到世界 7.3%的份額。

所以，可想而知，這一合作一旦達成，對于中國而言，又是一個沉重的打擊。

加大投資力度，發(fā)展美國本土芯片制造業(yè)

當然，除了“拉攏”后盾外，美國也意識到自己在芯片制造中的不利地位，因此，報告也指出希望國會未來能夠在芯片制造方面加大投資力度，進而保證自己的芯片領(lǐng)導地位。

具體而言，報告建議美國鼓勵芯片制造廠遷入美國本土，給予芯片工廠和研究的 350 億美元贈款提議數(shù)額。

而就在上周，拜登承諾將努力推動 370 億美元撥款以解決芯片危機，并在上周簽署行政命令，調(diào)查供應(yīng)鏈問題。

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同時，在拜登簽署的那份行政命令里，同樣提出了希望和日本、韓國、澳大利亞以及中國臺灣重組供應(yīng)鏈的想法。

這一系列動作其實不難看出美國已經(jīng)意識到危機，正在尋求辦法保證自己的領(lǐng)導地位。

而對于美國半導體產(chǎn)業(yè)來說，更為棘手的問題在于美國的芯片制造業(yè)是非常薄弱的一個環(huán)節(jié)，在過去的數(shù)十年中，美國憑借自己在半導體的領(lǐng)導地位，將芯片制造大部分交給了海外廠，其中中國臺灣和韓國占據(jù)了很大一部分。

2020 年 6 月，在 SIA（美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布了一份名為《加強美國半導體工業(yè)基地分析與建議》的報告，指出：

“美國在芯片制造方面嚴重依賴亞洲供應(yīng)商，這是美國在這個產(chǎn)業(yè)上的弱點。從長期來看，中國大陸準備通過補貼大力建設(shè) 60 多家新晶圓廠，甚至會在 2030 年會成為全球最大的芯片制造國，占比翻番，這是對我們非常不利的。

這可能導致我們失去了中國市場份額的同時，中國自己的份額會有進一步增長。因此我們需要大量公共與私人投資?！?/p>

于是，該報告呼吁對半導體產(chǎn)業(yè)給予 40% 的投資稅收減免，希望以此刺激美國芯片工廠的建設(shè)，并使美國芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司受益。

值得注意的是，該報告還提到了一項限制中國發(fā)展的政策——加大綠卡發(fā)放數(shù)量。

報告稱移民是「國家安全的當務(wù)之急」，移民政策可能會減緩中國的發(fā)展速度。因此，他們建議以就業(yè)為基礎(chǔ)的綠卡數(shù)量增加一倍，為企業(yè)家以及新興技術(shù)和破壞性技術(shù)的制造商簽發(fā)簽證，并向獲得認可的美國大學 AI 博士學位畢業(yè)生頒發(fā)綠卡。