對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，剛剛過(guò)去的 1 月 25 日是一個(gè)大日子。這一天，2018 高通中國(guó)技術(shù)與合作峰會(huì)在北京召開(kāi)，此次峰會(huì)的主題為【攜手新時(shí)代·共贏創(chuàng)未來(lái)】。

可以說(shuō)，這是高通近年來(lái)在中國(guó)舉辦的規(guī)格最高的行業(yè)會(huì)議。參加會(huì)議的，除了包括高通 CEO Steve Mollenkopf、高通總裁 Cristiano Amon 和高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在內(nèi)的高通公司全球高管和中國(guó)區(qū)高管之外，還有聯(lián)想 CEO 楊元慶、小米總裁林斌、OPPO CEO 陳明永、vivo CEO 沈煒、中國(guó)移動(dòng)副總裁李正茂等眾多科技行業(yè)的大佬級(jí)人物。

如此豪華的出席陣容，表明的是高通對(duì)此次峰會(huì)的高度重視；而實(shí)際上，本次會(huì)議的焦點(diǎn)只有一個(gè)關(guān)鍵詞：5G。

5G 技術(shù)的先行者和推動(dòng)者

對(duì)于 5G 這個(gè)詞，大多數(shù)人都不會(huì)陌生，因?yàn)樵?3G 和 4G 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)全面普及的當(dāng)下，幾乎所有人都已經(jīng)知道：5G，也就是第五代移動(dòng)通信技術(shù)，必然會(huì)成為移動(dòng)通信行業(yè)的未來(lái)。只不過(guò)，很少有人知道，從一開(kāi)始 5G 概念的提出到 5G 技術(shù)逐漸到來(lái)，高通公司一直在扮演者先行者和推動(dòng)者的角色；而這，也是高通對(duì) 5G 極其重視的原因。

實(shí)際上，從誕生之日起，高通就一直在致力于移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展。在移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)從 2G、3G 向 4G 研究的過(guò)程中，高通就已經(jīng)積累了大量的技術(shù)專(zhuān)利和研發(fā)成果；正是有了這些積累，才讓高通走在 5G 時(shí)代的最前沿。

高通對(duì) 5G 技術(shù)的研發(fā)，最早可以回溯到 10 余年前。而隨著近年來(lái) 4G LTE 不斷發(fā)展普及并逐漸向 5G 演進(jìn)，高通在 5G 技術(shù)上的提前布局也開(kāi)始呈現(xiàn)出成果，并開(kāi)始在 5G 標(biāo)準(zhǔn)化的過(guò)程中發(fā)揮重要作用。

2015 年，3GPP 5G 標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程正式開(kāi)啟；而近 20 年來(lái)一直在為 3GPP 組織做貢獻(xiàn)的高通，再次將它在 5G 領(lǐng)域的創(chuàng)新設(shè)計(jì)成果貢獻(xiàn)給 3GPP，這些成果包括基于 OFDM 的波形、先進(jìn)信道編碼以及更多技術(shù)。與此同時(shí)，高通還不斷推動(dòng) 4G LTE 演進(jìn)以發(fā)揮其全部潛力，引領(lǐng) LTE 的技術(shù)進(jìn)步，從而為 5G 新空口發(fā)展鋪平道路。

2017 年 2 月，高通聯(lián)合 20 余家全球移動(dòng)行業(yè)的合作伙伴共同宣布支持加速 5G 新空口的工作計(jì)劃提案，承諾于 2019 年啟動(dòng)大規(guī)模試驗(yàn)和部署，實(shí)現(xiàn)對(duì)部分 5G 用例的支持。

2017 年 11 月 17 日，高通與中興通訊和中國(guó)移動(dòng)合作，成功實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)基于 3GPP R15 標(biāo)準(zhǔn)的端到端 5G 新空口（5G NR）系統(tǒng)互通（IoDT）。這是 5G 新空口技術(shù)向大規(guī)模預(yù)商用邁進(jìn)的重要行業(yè)里程碑，推動(dòng)了符合 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)的 5G 網(wǎng)絡(luò)和終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展?？梢哉f(shuō)，端到端 5G 新空口系統(tǒng)的成功互通，是 5G 新空口技術(shù)向大規(guī)模預(yù)商用邁進(jìn)的重要行業(yè)里程碑。

而高通，無(wú)疑是整個(gè) 5G 行業(yè)到達(dá)這一里程碑背后的重要推動(dòng)者。

到了 2017 年 12 月 21 日，在高通的重要參與下，首個(gè)可實(shí)施的 5G 新空口規(guī)范在里斯本舉行的 3GPP TSG RAN 全體會(huì)議上成功完成。在雷鋒網(wǎng)看來(lái)，這一規(guī)范的完成，為全球移動(dòng)行業(yè)開(kāi)啟 5G 新空口的全面發(fā)展并于 2019 年盡早實(shí)現(xiàn) 5G 新空口大規(guī)模試驗(yàn)和商用部署奠定了基礎(chǔ)。

除了上述進(jìn)展，高通還在 2017 年 12 月與中興和 Wind Tre 宣布在 3.7GHz 頻段開(kāi)展 5G 試驗(yàn)合作，加速在意大利部署。而在與其他國(guó)家和地區(qū)的企業(yè)、運(yùn)營(yíng)商合作方面，高通也是不遺余力。

讓每一個(gè)消費(fèi)者都用上 5G 網(wǎng)絡(luò)

5G 的發(fā)展有兩個(gè)維度：一個(gè)是面向電信運(yùn)營(yíng)商、電信設(shè)施提供商等行業(yè)合作伙伴，推動(dòng) 5G 技術(shù)的發(fā)展和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化，另外一個(gè)是面向移動(dòng)終端設(shè)備廠商，為移動(dòng)設(shè)備提供連接 5G 網(wǎng)絡(luò)的入口，從而讓每一個(gè)消費(fèi)者都能用上 5G 網(wǎng)絡(luò)。

對(duì)于高通而言，這兩個(gè)維度都無(wú)比重要，而它也一直在這兩個(gè)維度上同時(shí)發(fā)力；尤其是在后者層面上，高通更是當(dāng)仁不讓的領(lǐng)先者和領(lǐng)導(dǎo)者。

雷鋒網(wǎng)了解到，2017 年 10 月，高通正式宣布了其面向移動(dòng)終端的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片組——驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片組——完成了全球首個(gè) 5G 連接，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)速率，并在 28GHz 毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)連接。

具體來(lái)說(shuō)，驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器在使用兩個(gè) 28mm 毫米波通道的情況下，實(shí)現(xiàn)了整體 1.2Gbps 的速度，其中峰值速度為 1.24Gbps。如果按照一部高質(zhì)量 720p 電影文件大約 1.5GB 計(jì)算，驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器僅需 10 秒即可完成下載。

全球首個(gè) 5G 網(wǎng)絡(luò)連接的成功，加快了消費(fèi)者獲得支持 5G 新空口移動(dòng)終端的時(shí)間表。與此同時(shí)，高通還展示了其首款 5G 智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)方案，其意義在于根據(jù)手機(jī)的功耗和尺寸要求，對(duì) 5G 技術(shù)進(jìn)行測(cè)試和優(yōu)化。

在推進(jìn) X50 調(diào)制解調(diào)器改進(jìn)測(cè)試的同時(shí)，高通也在大力推動(dòng)與全球智能手機(jī)廠商的合作，為即將到來(lái)的 5G 進(jìn)行消費(fèi)端的布局。

在 2018 年初的 CES 之上，高通宣布與 Google、HTC、LG、Samsung 和 Sony Mobile 等手機(jī)廠商合作，推進(jìn)先進(jìn) RF 射頻前端解決方案的設(shè)計(jì)。高通的射頻前端平臺(tái)產(chǎn)品包括砷化鎵功率放大器、包絡(luò)追蹤器、多模功率放大器及模組、射頻開(kāi)關(guān)、獨(dú)立和集成式濾波模組，以及覆蓋蜂窩及其他連接技術(shù)的天線調(diào)諧器等；這些部件構(gòu)成了豐富、完整的從調(diào)制解調(diào)器到天線（Modem-to-Antenna）射頻前端平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)解決方案組合，可以幫助手機(jī)廠商迅速地規(guī)?；蛟煲苿?dòng)終端，并輕松實(shí)現(xiàn)全球擴(kuò)展。

更重要的是，由于 5G 技術(shù)應(yīng)用了一系列全新的無(wú)線通信頻段、細(xì)節(jié)技術(shù)，其終端設(shè)備的復(fù)雜度大為提高。而高通此番推動(dòng)合作的射頻前端解決方案，正是在為其即將推出的 5G 可調(diào)諧射頻前端作準(zhǔn)備，同時(shí)滿足 4G LTE Advanced 及即將到來(lái)的 5G 網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)需求。實(shí)際上，高通也是全球范圍內(nèi)唯一一個(gè)能夠提供從 Modem 到天線的射頻前端系統(tǒng)級(jí)解決方案的公司。

因此，在推進(jìn)整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)邁向 5G 的征程上，高通已經(jīng)提前邁出了一大步。

不僅如此，在 1 月 25 日的高通中國(guó)技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通宣布小米、OPPO、vivo、聯(lián)想等中國(guó) OEM 廠商簽訂了諒解備忘錄，四家公司表示有意向在三年內(nèi)向高通采購(gòu)價(jià)值總計(jì)不低于 20 億美元的射頻前端部件。要知道，5G 時(shí)代的時(shí)間由于天線及頻段的復(fù)雜性，對(duì)于手機(jī)的射頻而言非常復(fù)雜，通過(guò)與高通的合作，也意味著中國(guó)廠商全面在 5G 時(shí)代走向海外市場(chǎng)，在 4G 時(shí)代完成彎道超車(chē)的國(guó)內(nèi)廠商，勢(shì)必借著 5G 東風(fēng)再次引領(lǐng)市場(chǎng)。

可以說(shuō)，面對(duì)即將到來(lái)的 5G，高通已經(jīng)把未來(lái)幾年全球范圍內(nèi)的主要智能手機(jī)通訊生意都提前預(yù)定了。

高通在 5G 時(shí)代大有可為

毫無(wú)疑問(wèn)，就像人工智能一樣，5G 將成為未來(lái)科技發(fā)展的另外一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。

與 4G 時(shí)代的人與人的連接不同，5G 時(shí)代將是萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，它所帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)效益也令人矚目。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS 發(fā)布的報(bào)告，到 2035 年，5G 在全球范圍內(nèi)的整體經(jīng)濟(jì)效益將得以實(shí)現(xiàn)，屆時(shí)由 5G 支持的各種行業(yè)可產(chǎn)出價(jià)值高達(dá) 12.3 萬(wàn)億美元的商品和服務(wù)；僅僅是 5G 價(jià)值鏈本身，就可創(chuàng)造出高達(dá) 3.5 萬(wàn)億美元的營(yíng)業(yè)額，并支持多達(dá) 2200 萬(wàn)個(gè)工作崗位。

正是因?yàn)槿绱耍咄ú湃绱酥匾暡⑷绱酥Φ赝苿?dòng) 5G 的發(fā)展。而高通在移動(dòng)通信方面的核心技術(shù)積累、在 5G 行業(yè)的巨大影響力以及在智能手機(jī)領(lǐng)域的廣泛超前布局，更讓它在 5G 時(shí)代擁有了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。

正如雷鋒網(wǎng)所言，如果高通的技術(shù)和市場(chǎng)布局順利向前發(fā)展，它將成為一個(gè)影響巨大的世界連接器；而這個(gè)連接11器，將會(huì)是高通在 5G 時(shí)代大有可為的核心所在。

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