對于高通來說，剛剛過去的 1 月 25 日是一個大日子。這一天，2018 高通中國技術(shù)與合作峰會在北京召開，此次峰會的主題為【攜手新時代·共贏創(chuàng)未來】。

可以說，這是高通近年來在中國舉辦的規(guī)格最高的行業(yè)會議。參加會議的，除了包括高通 CEO Steve Mollenkopf、高通總裁 Cristiano Amon 和高通中國區(qū)董事長孟樸在內(nèi)的高通公司全球高管和中國區(qū)高管之外，還有聯(lián)想 CEO 楊元慶、小米總裁林斌、OPPO CEO 陳明永、vivo CEO 沈煒、中國移動副總裁李正茂等眾多科技行業(yè)的大佬級人物。

如此豪華的出席陣容，表明的是高通對此次峰會的高度重視；而實際上，本次會議的焦點只有一個關(guān)鍵詞：5G。

5G 技術(shù)的先行者和推動者

對于 5G 這個詞，大多數(shù)人都不會陌生，因為在 3G 和 4G 移動網(wǎng)絡已經(jīng)全面普及的當下，幾乎所有人都已經(jīng)知道：5G，也就是第五代移動通信技術(shù)，必然會成為移動通信行業(yè)的未來。只不過，很少有人知道，從一開始 5G 概念的提出到 5G 技術(shù)逐漸到來，高通公司一直在扮演者先行者和推動者的角色；而這，也是高通對 5G 極其重視的原因。

實際上，從誕生之日起，高通就一直在致力于移動通信技術(shù)的發(fā)展。在移動網(wǎng)絡從 2G、3G 向 4G 研究的過程中，高通就已經(jīng)積累了大量的技術(shù)專利和研發(fā)成果；正是有了這些積累，才讓高通走在 5G 時代的最前沿。

高通對 5G 技術(shù)的研發(fā)，最早可以回溯到 10 余年前。而隨著近年來 4G LTE 不斷發(fā)展普及并逐漸向 5G 演進，高通在 5G 技術(shù)上的提前布局也開始呈現(xiàn)出成果，并開始在 5G 標準化的過程中發(fā)揮重要作用。

2015 年，3GPP 5G 標準化進程正式開啟；而近 20 年來一直在為 3GPP 組織做貢獻的高通，再次將它在 5G 領域的創(chuàng)新設計成果貢獻給 3GPP，這些成果包括基于 OFDM 的波形、先進信道編碼以及更多技術(shù)。與此同時，高通還不斷推動 4G LTE 演進以發(fā)揮其全部潛力，引領 LTE 的技術(shù)進步，從而為 5G 新空口發(fā)展鋪平道路。

2017 年 2 月，高通聯(lián)合 20 余家全球移動行業(yè)的合作伙伴共同宣布支持加速 5G 新空口的工作計劃提案，承諾于 2019 年啟動大規(guī)模試驗和部署，實現(xiàn)對部分 5G 用例的支持。

2017 年 11 月 17 日，高通與中興通訊和中國移動合作，成功實現(xiàn)了全球首個基于 3GPP R15 標準的端到端 5G 新空口（5G NR）系統(tǒng)互通（IoDT）。這是 5G 新空口技術(shù)向大規(guī)模預商用邁進的重要行業(yè)里程碑，推動了符合 3GPP 標準的 5G 網(wǎng)絡和終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。可以說，端到端 5G 新空口系統(tǒng)的成功互通，是 5G 新空口技術(shù)向大規(guī)模預商用邁進的重要行業(yè)里程碑。

而高通，無疑是整個 5G 行業(yè)到達這一里程碑背后的重要推動者。

到了 2017 年 12 月 21 日，在高通的重要參與下，首個可實施的 5G 新空口規(guī)范在里斯本舉行的 3GPP TSG RAN 全體會議上成功完成。在雷鋒網(wǎng)看來，這一規(guī)范的完成，為全球移動行業(yè)開啟 5G 新空口的全面發(fā)展并于 2019 年盡早實現(xiàn) 5G 新空口大規(guī)模試驗和商用部署奠定了基礎。

除了上述進展，高通還在 2017 年 12 月與中興和 Wind Tre 宣布在 3.7GHz 頻段開展 5G 試驗合作，加速在意大利部署。而在與其他國家和地區(qū)的企業(yè)、運營商合作方面，高通也是不遺余力。

讓每一個消費者都用上 5G 網(wǎng)絡

5G 的發(fā)展有兩個維度：一個是面向電信運營商、電信設施提供商等行業(yè)合作伙伴，推動 5G 技術(shù)的發(fā)展和行業(yè)標準化，另外一個是面向移動終端設備廠商，為移動設備提供連接 5G 網(wǎng)絡的入口，從而讓每一個消費者都能用上 5G 網(wǎng)絡。

對于高通而言，這兩個維度都無比重要，而它也一直在這兩個維度上同時發(fā)力；尤其是在后者層面上，高通更是當仁不讓的領先者和領導者。

雷鋒網(wǎng)了解到，2017 年 10 月，高通正式宣布了其面向移動終端的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片組——驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片組——完成了全球首個 5G 連接，同時實現(xiàn)了千兆級速率，并在 28GHz 毫米波頻段上實現(xiàn)了數(shù)據(jù)連接。

具體來說，驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器在使用兩個 28mm 毫米波通道的情況下，實現(xiàn)了整體 1.2Gbps 的速度，其中峰值速度為 1.24Gbps。如果按照一部高質(zhì)量 720p 電影文件大約 1.5GB 計算，驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器僅需 10 秒即可完成下載。

全球首個 5G 網(wǎng)絡連接的成功，加快了消費者獲得支持 5G 新空口移動終端的時間表。與此同時，高通還展示了其首款 5G 智能手機參考設計方案，其意義在于根據(jù)手機的功耗和尺寸要求，對 5G 技術(shù)進行測試和優(yōu)化。

在推進 X50 調(diào)制解調(diào)器改進測試的同時，高通也在大力推動與全球智能手機廠商的合作，為即將到來的 5G 進行消費端的布局。

在 2018 年初的 CES 之上，高通宣布與 Google、HTC、LG、Samsung 和 Sony Mobile 等手機廠商合作，推進先進 RF 射頻前端解決方案的設計。高通的射頻前端平臺產(chǎn)品包括砷化鎵功率放大器、包絡追蹤器、多模功率放大器及模組、射頻開關(guān)、獨立和集成式濾波模組，以及覆蓋蜂窩及其他連接技術(shù)的天線調(diào)諧器等；這些部件構(gòu)成了豐富、完整的從調(diào)制解調(diào)器到天線（Modem-to-Antenna）射頻前端平臺系統(tǒng)級解決方案組合，可以幫助手機廠商迅速地規(guī)?；蛟煲苿咏K端，并輕松實現(xiàn)全球擴展。

更重要的是，由于 5G 技術(shù)應用了一系列全新的無線通信頻段、細節(jié)技術(shù)，其終端設備的復雜度大為提高。而高通此番推動合作的射頻前端解決方案，正是在為其即將推出的 5G 可調(diào)諧射頻前端作準備，同時滿足 4G LTE Advanced 及即將到來的 5G 網(wǎng)絡的技術(shù)需求。實際上，高通也是全球范圍內(nèi)唯一一個能夠提供從 Modem 到天線的射頻前端系統(tǒng)級解決方案的公司。

因此，在推進整個智能手機行業(yè)邁向 5G 的征程上，高通已經(jīng)提前邁出了一大步。

不僅如此，在 1 月 25 日的高通中國技術(shù)與合作峰會上，高通宣布小米、OPPO、vivo、聯(lián)想等中國 OEM 廠商簽訂了諒解備忘錄，四家公司表示有意向在三年內(nèi)向高通采購價值總計不低于 20 億美元的射頻前端部件。要知道，5G 時代的時間由于天線及頻段的復雜性，對于手機的射頻而言非常復雜，通過與高通的合作，也意味著中國廠商全面在 5G 時代走向海外市場，在 4G 時代完成彎道超車的國內(nèi)廠商，勢必借著 5G 東風再次引領市場。

可以說，面對即將到來的 5G，高通已經(jīng)把未來幾年全球范圍內(nèi)的主要智能手機通訊生意都提前預定了。

高通在 5G 時代大有可為

毫無疑問，就像人工智能一樣，5G 將成為未來科技發(fā)展的另外一個關(guān)鍵點。

與 4G 時代的人與人的連接不同，5G 時代將是萬物互聯(lián)的時代，它所帶來的經(jīng)濟效益也令人矚目。根據(jù)市場研究機構(gòu) IHS 發(fā)布的報告，到 2035 年，5G 在全球范圍內(nèi)的整體經(jīng)濟效益將得以實現(xiàn)，屆時由 5G 支持的各種行業(yè)可產(chǎn)出價值高達 12.3 萬億美元的商品和服務；僅僅是 5G 價值鏈本身，就可創(chuàng)造出高達 3.5 萬億美元的營業(yè)額，并支持多達 2200 萬個工作崗位。

正是因為如此，高通才如此重視并如此著力地推動 5G 的發(fā)展。而高通在移動通信方面的核心技術(shù)積累、在 5G 行業(yè)的巨大影響力以及在智能手機領域的廣泛超前布局，更讓它在 5G 時代擁有了巨大的市場機遇。

正如雷鋒網(wǎng)所言，如果高通的技術(shù)和市場布局順利向前發(fā)展，它將成為一個影響巨大的世界連接器；而這個連接11器，將會是高通在 5G 時代大有可為的核心所在。

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