雷鋒網(wǎng)5月9日消息，高通于今日正式推出了驍龍660和驍龍630兩款全新移動平臺，其中驍龍660為驍龍653的后續(xù)產(chǎn)品，驍龍630為驍龍625的后續(xù)產(chǎn)品。據(jù)悉，高通驍龍660移動平臺已經(jīng)開始出貨，驍龍630 則需要等到本月下旬。

這兩款產(chǎn)品能帶來顯著的性能提升表現(xiàn)，除了更長的電池續(xù)航時間以及極速LTE連接速度，還將實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的拍攝和增強(qiáng)的游戲體驗(yàn)。驍龍660和630移動平臺包括：集成基帶功能的驍龍660和630系統(tǒng)級芯片（SoC），以及包括射頻（RF）前端、集成Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚(yáng)聲放大器在內(nèi)的軟硬件組件，從而支持一套完整的移動解決方案。

高通660：CPU架構(gòu)為4x Kryo 260 @2.2GHz + 4x Kryo 260 @1.8GHz，GPU為Adreno 512，最高支持QHD（2K）分辨率顯示屏，Hexagon 680 DSP（數(shù)字信號處理器），Dual 14-bit Spectra 160 ISP（圖像信號處理器），支持雙攝，支持LPDDR4，X12 LTE（Cat. 12/13），三星14nm LPP工藝。

與驍龍653相比，驍龍660的CPU性能提升了20%，GPU性能提升30%。

高通630：CPU架構(gòu)為4x Cortex-A53 @2.2GHz + 4x Cortex-A53 @1.8GHz，GPU為Adreno 508，最高支持FHD/QXGA（1080p）分辨率顯示屏，Hexagon 640 DSP（數(shù)字信號處理器），Dual 14-bit Spectra 160 ISP（圖像信號處理器），支持雙攝，支持LPDDR4，X12 LTE（Cat. 12/13），三星14nm LPP工藝。

與驍龍626相比，驍龍630的CPU性能提升了10%，GPU性能提升了30%。

基帶方面，由于兩款新SoC均配備了X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，峰值下行速率可達(dá)600Mbps 。此外，驍龍660支持2x2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與驍龍652相比，數(shù)據(jù)吞吐量可實(shí)現(xiàn)翻倍，并且下載時的功耗降低可達(dá)60%。

另外，驍龍660和630均改善了電池續(xù)航表現(xiàn)，并具備快充4.0技術(shù)，15分鐘內(nèi)即可充滿50%的電量。

由于人工智能的大熱，高通驍龍660和630還針對機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行了專門的優(yōu)化。根據(jù)官方介紹，利用驍龍神經(jīng)處理引擎SDK，OEM廠商與開發(fā)商還可通過驍龍660和630移動平臺上的機(jī)器學(xué)習(xí)實(shí)現(xiàn)沉浸式和參與式的用戶體驗(yàn)。該異構(gòu)軟件框架可支持Caffe/Caffe2和TensorFlow，從而可根據(jù)具體想要實(shí)現(xiàn)的功能特性的性能以及功耗需求，更容易地選擇具體的驍龍內(nèi)核，如CPU、GPU或DSP/HVX，來運(yùn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

雖然驍龍835才是高通今天的頂級旗艦芯片，但是高通驍龍600系列，包括625、650在內(nèi)，都已經(jīng)被廣大廠商廣泛使用。特別是中端芯片驍龍625采用三星的14nm FinFET工藝之后，表現(xiàn)出了優(yōu)異的性能和功耗。而最新發(fā)布的驍龍660/630都采用了14nm工藝，性能也非常強(qiáng)悍，預(yù)計將是中端手機(jī)市場的首選。有業(yè)界人士認(rèn)為驍龍660/630是高通今年最重要的兩款產(chǎn)品，出貨量將會超過驍龍835。

相比之下，聯(lián)發(fā)科的高端芯片Helio X30和中端芯片Helio P35都直接跳過臺積電的16nm FinFET轉(zhuǎn)用最先進(jìn)的10nm工藝，希望通過引入先進(jìn)的工藝實(shí)現(xiàn)在中高端市場同時挑戰(zhàn)高通的目標(biāo)，由于良率問題，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科的Helio X30一再延期，到底何時能夠大規(guī)模鋪貨一直沒有具體的時間表。此前的藍(lán)綠大廠（OPPO和vivo）也早已紛紛倒戈，轉(zhuǎn)投高通陣營。

據(jù)悉，OPPO/vivo將首發(fā)高通驍龍660，三星C10則緊隨其后。難道聯(lián)發(fā)科就只能靠魅族了嗎？

*圖片來自AnandTech

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