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高通驍龍660/630正式發(fā)布,聯(lián)發(fā)科怎么辦?

本文作者: 周翔 2017-05-09 15:33
導(dǎo)語(yǔ):與驍龍653相比,驍龍660的CPU性能提升了20%,GPU性能提升30%。與驍龍626相比,驍龍630的CPU性能提升了10%,GPU性能提升了30%。

雷鋒網(wǎng)5月9日消息,高通于今日正式推出了驍龍660和驍龍630兩款全新移動(dòng)平臺(tái),其中驍龍660為驍龍653的后續(xù)產(chǎn)品,驍龍630為驍龍625的后續(xù)產(chǎn)品。據(jù)悉,高通驍龍660移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)開始出貨,驍龍630 則需要等到本月下旬。

這兩款產(chǎn)品能帶來(lái)顯著的性能提升表現(xiàn),除了更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間以及極速LTE連接速度,還將實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的拍攝和增強(qiáng)的游戲體驗(yàn)。驍龍660和630移動(dòng)平臺(tái)包括:集成基帶功能的驍龍660和630系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),以及包括射頻(RF)前端、集成Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚(yáng)聲放大器在內(nèi)的軟硬件組件,從而支持一套完整的移動(dòng)解決方案。

高通驍龍660/630正式發(fā)布,聯(lián)發(fā)科怎么辦?

高通660:CPU架構(gòu)為4x Kryo 260 @2.2GHz + 4x Kryo 260 @1.8GHz,GPU為Adreno 512,最高支持QHD(2K)分辨率顯示屏,Hexagon 680 DSP(數(shù)字信號(hào)處理器),Dual 14-bit Spectra 160 ISP(圖像信號(hào)處理器),支持雙攝,支持LPDDR4,X12 LTE(Cat. 12/13),三星14nm LPP工藝。

與驍龍653相比,驍龍660的CPU性能提升了20%,GPU性能提升30%。

高通驍龍660/630正式發(fā)布,聯(lián)發(fā)科怎么辦?

高通630:CPU架構(gòu)為4x Cortex-A53 @2.2GHz + 4x Cortex-A53 @1.8GHz,GPU為Adreno 508,最高支持FHD/QXGA(1080p)分辨率顯示屏,Hexagon 640 DSP(數(shù)字信號(hào)處理器),Dual 14-bit Spectra 160 ISP(圖像信號(hào)處理器),支持雙攝,支持LPDDR4,X12 LTE(Cat. 12/13),三星14nm LPP工藝。

與驍龍626相比,驍龍630的CPU性能提升了10%,GPU性能提升了30%。

基帶方面,由于兩款新SoC均配備了X12 LTE調(diào)制解調(diào)器,峰值下行速率可達(dá)600Mbps 。此外,驍龍660支持2x2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi,與驍龍652相比,數(shù)據(jù)吞吐量可實(shí)現(xiàn)翻倍,并且下載時(shí)的功耗降低可達(dá)60%。

另外,驍龍660和630均改善了電池續(xù)航表現(xiàn),并具備快充4.0技術(shù),15分鐘內(nèi)即可充滿50%的電量。

由于人工智能的大熱,高通驍龍660和630還針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行了專門的優(yōu)化。根據(jù)官方介紹,利用驍龍神經(jīng)處理引擎SDK,OEM廠商與開發(fā)商還可通過(guò)驍龍660和630移動(dòng)平臺(tái)上的機(jī)器學(xué)習(xí)實(shí)現(xiàn)沉浸式和參與式的用戶體驗(yàn)。該異構(gòu)軟件框架可支持Caffe/Caffe2和TensorFlow,從而可根據(jù)具體想要實(shí)現(xiàn)的功能特性的性能以及功耗需求,更容易地選擇具體的驍龍內(nèi)核,如CPU、GPU或DSP/HVX,來(lái)運(yùn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

雖然驍龍835才是高通今天的頂級(jí)旗艦芯片,但是高通驍龍600系列,包括625、650在內(nèi),都已經(jīng)被廣大廠商廣泛使用。特別是中端芯片驍龍625采用三星的14nm FinFET工藝之后,表現(xiàn)出了優(yōu)異的性能和功耗。而最新發(fā)布的驍龍660/630都采用了14nm工藝,性能也非常強(qiáng)悍,預(yù)計(jì)將是中端手機(jī)市場(chǎng)的首選。有業(yè)界人士認(rèn)為驍龍660/630是高通今年最重要的兩款產(chǎn)品,出貨量將會(huì)超過(guò)驍龍835。

相比之下,聯(lián)發(fā)科的高端芯片Helio X30和中端芯片Helio P35都直接跳過(guò)臺(tái)積電的16nm FinFET轉(zhuǎn)用最先進(jìn)的10nm工藝,希望通過(guò)引入先進(jìn)的工藝實(shí)現(xiàn)在中高端市場(chǎng)同時(shí)挑戰(zhàn)高通的目標(biāo),由于良率問(wèn)題,導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科的Helio X30一再延期,到底何時(shí)能夠大規(guī)模鋪貨一直沒有具體的時(shí)間表。此前的藍(lán)綠大廠(OPPO和vivo)也早已紛紛倒戈,轉(zhuǎn)投高通陣營(yíng)。

據(jù)悉,OPPO/vivo將首發(fā)高通驍龍660,三星C10則緊隨其后。難道聯(lián)發(fā)科就只能靠魅族了嗎?

*圖片來(lái)自AnandTech

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