雷鋒網消息，Qualcomm 在其官網上宣布，將收購 RF360 控股新加坡有限公司（以下簡稱 RF360 控股公司）的剩余權益；而這家公司為 Qualcomm 與日本 TDK 公司的合資公司，公司業(yè)務可支持 Qualcomm 提供完整的 4G/5G 射頻前端解決方案。

Qualcomm 在聲明中說道，收購之后，該公司的技術將完全整合到下一代 5G 解決方案中；本次收購也將成為 Qualcomm 在 5G 業(yè)務方面的重要里程碑——Qualcomm 將能夠為客戶提供從調制解調器到天線的完整端到端的 5G 解決方案。

截至今年 8 月，TDK 在該合資企業(yè)中的剩余權益價值 11.5 億美元。算上初始投資、根據合資企業(yè)銷售情況支付給 TDK 的款項，以及開發(fā)義務費用，Qualcomm 需要向 TDK 支付的總采購價格約為 31 億美元。

Qualcomm 的驍龍 X55 5G 調制解調器。

Qualcomm 總裁 Cristiano Amon 在聲明中說道，“我們成立這家合資公司的目的就是增強 Qualcomm 的 RFFE 解決方案，使我們能夠為移動設備生態(tài)系統(tǒng)提供真正完整的解決方案。如今，我們已經做到了這一點。目前，全球已有 150 多款 5G 終端設計采用了 Qualcomm 的 5G 解決方案，它們幾乎都采用了驍龍 5G 調制解調器-射頻系統(tǒng)（正式名稱為驍龍 X55 5G 調制解調器及射頻系統(tǒng)）。”

除了收購 RF360 控股公司的相關技術，Qualcomm 還將獲得 RF360 控股公司的工程師和知識產權。Qualcomm 總裁 Cristiano Amon 對 RF360 控股公司員工的正式加入表示歡迎，并稱他們?yōu)?Qualcomm 射頻前端團隊不可或缺的一部分。

受此消息影響，Qualcomm 的股價在周一盤前交易中下跌 0.9%。

2016 年 1 月 13 日，Qualcomm 和 TDK 宣布將成立合資公司 RF360 控股公司；2017 年， RF360 控股公司正式成立，致力于研發(fā)致力于研發(fā) RFFE（RadioFrequency Front-End，射頻前端，連接著蜂窩調制解調器和天線的部分）濾波器；而濾波器是處理射頻信號的重要部件，通過特定頻率的信號，讓其他頻率的信號受阻。

雷鋒網了解到，RF360 控股公司擁有包括表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）在內的一系列全面的濾波器和濾波技術。

一般來說，射頻前端在智能手機和其他移動通信設備中都是獨立的部件；但就在上個月，Qualcomm 表示，公司將會把該部件集成到驍龍 5G 調制解調器-射頻系統(tǒng)（該系統(tǒng)集成了功率放大器、濾波器、多路復用器、天線調諧器等）中，從而為客戶提供集成了驍龍?zhí)幚砥鳌?G 基帶芯片、射頻前端和天線的模組。新的模組尺寸更小，各方面相對于以往的版本都有了優(yōu)化，更有利于開發(fā)低能耗的設備。

雷鋒網獲悉，搭載這一系統(tǒng)的商用終端預計將于 2019 年年底上市，包括 5G 智能手機、筆記本電腦、固定無線接入 CPE、移動熱點、路由器和汽車。

Qualcomm 方面稱，針對其 5G 產品組合所推出的第二代 RFFE 解決方案，將幫助 OEM 客戶能夠按照計劃，大規(guī)模地設計輕薄且高性能的 5G 多模設備。而 Qualcomm 的創(chuàng)新，如寬帶包絡跟蹤技術、自適應天線調諧技術，以及將調制解調器和 RFFE 智能地結合起來，將幫助客戶改善多個方面的體驗。

目前，Qualcomm 的射頻前端產品組合也變得豐富起來，包括采用體聲波（BAW）、表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）以及薄膜式表面聲波（Thin Film SAW）等射頻前端濾波器技術的集成式和分立式微聲器件。

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