自獨(dú)立以來，榮耀一直動(dòng)作不斷，先后進(jìn)行了視覺界面更換、粉絲圓桌會(huì)、供應(yīng)商及渠道商合作計(jì)劃等一系列的復(fù)盤動(dòng)作，在圈內(nèi)外引起了廣泛關(guān)注。而近日，業(yè)內(nèi)更是不斷有媒體爆料榮耀將沖擊高端市場，或?qū)⒁桓莫?dú)立之前的市場定位和打法，開啟與華為、蘋果在中國中高端市場的競爭，打造榮耀的高端旗艦。

榮耀產(chǎn)品布局圖曝光，7月將發(fā)布的年度旗艦是Magic系列

這幾天，網(wǎng)上有外圍媒體爆出了一張榮耀2021年產(chǎn)品路標(biāo)圖，該圖一爆出就在網(wǎng)上引起了熱議。其中，不少網(wǎng)友紛紛猜測，產(chǎn)品路標(biāo)圖中標(biāo)注的7月發(fā)布的年度旗艦就是榮耀總裁趙明在之前接受媒體采訪時(shí)說會(huì)超越華為Mate系列和P系列的Magic系列。

根據(jù)榮耀2021年產(chǎn)品路標(biāo)圖可以看到，繼1月22日發(fā)布榮耀V40后，今年榮耀還將發(fā)布多款產(chǎn)品，包含3月26日的榮耀V40輕奢版，4月份榮耀中低端手機(jī)、5-6月份中高端產(chǎn)品以及7月年中重磅旗艦、10-11月的年度重磅旗艦，而且產(chǎn)品售價(jià)覆蓋了低中高三檔，給用戶帶去了極大的自由選擇權(quán)。與此同時(shí)，這也意味著榮耀將在2021年擴(kuò)大產(chǎn)品的覆蓋率，將有可能通過全面撒網(wǎng)的打法，疾速搶占華為因不可抗力而丟失的市場份額。

榮耀Magic自帶頂級(jí)旗艦光環(huán)，新榮耀黑科技備受期待

眾多周知，榮耀Magic系列以前就是榮耀打造的一個(gè)未來旗艦系列，自第一代起就得到了榮耀諸多黑科技的加持。比如第一代榮耀Magic手機(jī)不僅首創(chuàng)了八曲面玲瓏機(jī)身，而且還加入了自動(dòng)感知判斷、智能人臉識(shí)別等多種智慧系統(tǒng)功能。第二代榮耀Magic手機(jī)則采用了滑蓋彈升式前置攝像頭，給用戶帶來了接近100%的全面屏視野，并加入了屏內(nèi)光學(xué)指紋、當(dāng)時(shí)頂尖的麒麟980處理器等，可謂是集萬千寵愛于一身。

而對(duì)于新一代榮耀Magic系列，趙明曾表示該機(jī)將以最頂級(jí)的旗艦產(chǎn)品來定位和打造，它將會(huì)達(dá)到和超越華為Mate系列和P系列的水平及能力。對(duì)此，不少網(wǎng)友紛紛表示非常期待榮耀Magic的到來。那么，榮耀Magic新一代產(chǎn)品是否有值得被期待的理由呢？

據(jù)了解，獨(dú)立后的榮耀從華為帶走相關(guān)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在科研方面已擁有華為的技術(shù)實(shí)力。目前，榮耀8000名員工中4000多都是研發(fā)人員，原華為終端北京、西安等四個(gè)研發(fā)基地的人員整建制地進(jìn)入榮耀，包括影像、芯片、軟件研發(fā)、架構(gòu)設(shè)計(jì)等團(tuán)隊(duì)。很多原有華為體系中平臺(tái)性的開發(fā)，比如最先進(jìn)的攝像頭技術(shù)、最先進(jìn)的工藝，包括架構(gòu)設(shè)計(jì)，以及核心的GPU Turbo、Link Turbo等技術(shù)都全部遷移到了新榮耀公司，此時(shí)的榮耀已經(jīng)具備華為的技術(shù)實(shí)力，可以說現(xiàn)在的榮耀在技術(shù)方面就是另一個(gè)華為，由此也不難看出，趙明對(duì)榮耀本身科技實(shí)力的自信和進(jìn)軍高端市場的決心。

關(guān)于榮耀產(chǎn)品科研實(shí)力方面，榮耀產(chǎn)品線總裁方飛在秦塑的采訪中也指出，榮耀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)擅長通過軟硬件結(jié)合，對(duì)底層系統(tǒng)進(jìn)行深度優(yōu)化。他們中有很多人參與了華為最早的芯片的孵化，有大批對(duì)芯片底層非常了解的核心專家?；谕瑯拥男酒?、同樣的硬件，他們會(huì)做出差異化，榮耀擁有和華為一樣的技術(shù)實(shí)力。

這也就意味著，榮耀在產(chǎn)品研發(fā)方面已經(jīng)完美繼承了華為的技術(shù)沉淀，并擁有極強(qiáng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)作為產(chǎn)品技術(shù)支撐。若將這些技術(shù)應(yīng)用在榮耀Magic系列上，榮耀Magic絕對(duì)能夠擁有可以與華為Mate 50系列相匹敵的能力，或?qū)⒋钶d市場最頂級(jí)的芯片。

此外，經(jīng)過不斷的洽談和溝通，榮耀已與Intel、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等達(dá)成了戰(zhàn)略合作，成功擺脫了芯片對(duì)于產(chǎn)品發(fā)展的制約。同時(shí)，渠道方面，榮耀還于3月初成功舉辦了以“不忘來時(shí)，不懼前路”的榮耀中國區(qū)渠道大會(huì)，進(jìn)一步打通和拓展了榮耀的銷售渠道，為其產(chǎn)品的市場鋪排墊定了基礎(chǔ)。

由此可見，榮耀不僅具備沖擊高端市場的實(shí)力和條件，而且其沖擊高端路徑很像華為。相信借助榮耀自身長期、持續(xù)、前沿的技術(shù)積累和其產(chǎn)品技術(shù)團(tuán)隊(duì)對(duì)整機(jī)架構(gòu)與系統(tǒng)優(yōu)化的極致追求，榮耀Magic定能給消費(fèi)者帶來極大的驚喜，成為今年高端機(jī)皇，榮耀也將接棒華為，立足高端手機(jī)市場。

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