去年OPPO未來科技大會（INNO DAY），OPPO首款自研影像專用NPU芯片馬里亞納X和首款折疊屏手機Find N?？上У氖?，當(dāng)時最新發(fā)布的自研芯片并未搭載在創(chuàng)新性的Find N手機上。

雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))消息，OPPO INNO DAY 2022，OPPO帶來了第二款自研藍牙音頻SoC馬里亞納Y，同時也帶來了OPPO第二代折疊旗艦Find N2系列，包含兩款產(chǎn)品——Find N2（7999元起）和Find N2 Flip（5999元起）。

與去年一樣，雖然沒能搭載上今年剛發(fā)布的自研芯片馬里亞納Y，但Find N2全系都用上了自研的馬里亞納X，讓折疊屏旗艦的影像體驗也是旗艦水準。

OPPO副總裁、研究院院長劉暢在INNO DAY 2022開幕式上分享的OPPO洞察消費電子七大趨勢的其中一個是——未來10年智能手機依然是最核心的計算中心。

這就表明了在智能手機上繼續(xù)大力投入和創(chuàng)新的必要性，其中非常重要的方向就是折疊屏手機。

不過，折疊屏手機的創(chuàng)新面臨諸多挑戰(zhàn)，消費者最在意的就是重量。

2022年發(fā)布的GFK中國折疊屏智能機市場發(fā)展趨勢報告指出，重量仍是阻礙用戶購買折疊屏手機的核心問題。

“Find N通過前所未有的黃金尺寸解決了折疊屏的單手握持手感問題。”O(jiān)PPO高級副總裁首席產(chǎn)品官劉作虎在發(fā)布會上表示，“最新的Find N2采用全新超輕固精工擬椎式鉸鏈，引入航天級超韌合金和復(fù)合碳纖維材料，鉸鏈體積減少37%，重量減輕36%的情況下，還實現(xiàn)強度提升33%?！?/p>

“我們還使用復(fù)合碳纖維材料作為屏幕支撐骨架，實現(xiàn)重量的大幅降低，屏顯結(jié)構(gòu)較上代減輕34%。同時，在行業(yè)里首次把手機內(nèi)的64顆螺絲釘升級到廣泛應(yīng)用于航空工業(yè)的鈦合金。最終Find N2重量僅為233g，首次實現(xiàn)折疊屏輕過直板機。”劉作虎十分自豪。

至于消費者同樣關(guān)心的耐用性問題，F(xiàn)ind N2通過了萊茵折疊無憂認證，在經(jīng)歷40萬次極限彎折測試后，屏幕性能、鉸鏈、功能仍然保持良好水平，平均每日彎折100次，依然能保證長達5年的使用壽命。

體驗的層面，由于屏幕的變化需要軟件交互的優(yōu)化。雷峰網(wǎng)了解到，為了保證大屏體驗，OPPO與小紅書、剪映、CAD看圖王等進行了定制合作。還推出了自研系統(tǒng)級UI自適應(yīng)框架，能夠有效識別并修復(fù)列表間距過大、圖片過度拉伸、控件比例失調(diào)等問題。

劉作虎指出，“通過深度合作和UI自適應(yīng)框架技術(shù)，F(xiàn)ind N2優(yōu)質(zhì)體驗時長占比超95%。”

既然是新的產(chǎn)品形態(tài)，自然會有全新的使用體驗。

OPPO產(chǎn)品經(jīng)理周意保介紹，“Find N2推出行業(yè)首創(chuàng)的懸?？臻g功能，打破‘先應(yīng)用后懸?！氖褂眠壿嫛！?/p>

目前，OPPO已經(jīng)與優(yōu)酷、愛奇藝、芒果TV、斗魚深度合作，懸停后就可以自動進入“懸?？臻g”一鍵續(xù)播視頻、音樂，還可實現(xiàn)在線會議的實時轉(zhuǎn)寫等。接下來還將適配不支持懸停的應(yīng)用，將其剝離為顯示內(nèi)容和操作按鍵，實現(xiàn)“上看下用”。

此外，“多頁面分屏”、“跨屏分享”、“分屏截圖”功能也是折疊屏手機專屬的功能。

重量和交互體驗對于消費者選擇折疊屏手機非常關(guān)鍵，如今直板旗艦比拼的影像體驗同樣不能忽略。折疊屏手機創(chuàng)新面臨諸多挑戰(zhàn)，可能需要對顯示或者影像功能進行取舍。

不過，最新發(fā)布的Find N2和Find N2 Flip折疊屏手機都搭載了OPPO自研的影像專用馬里亞納X芯片，依舊追求旗艦的影像體驗。

Find N2搭載獨家定制的RGBW人像長焦模組，旗艦級傳感器IMX890作為主攝。Find N2 Flip則搭載5000萬像素超高清后置攝像頭，以及小折疊里最好的3200萬高感光傳感器。

通過自研RAW域無損計算、馬里亞納?MariSilicon X、哈蘇聯(lián)合深度調(diào)試，從軟件到硬件，用芯片到算法實現(xiàn)旗艦級的影像體驗。

特別是，旗艦級的影像體驗配合Find N2系列的懸停特性，帶來了全新的拍照功能，不僅可以更方便拍攝出延時影片，還能解決合照少一個拍照人的“世紀難題”。

可以看到，自研芯片對于OPPO的創(chuàng)新正在發(fā)揮底層的支撐性作用。

昨天的媒體交流環(huán)節(jié)，OPPO芯片產(chǎn)品高級總監(jiān)姜波說：“從芯片團隊建立的第一天起，我們瞄準自研旗艦芯片。自研芯片的花費要比市面上購買芯片更貴，但從長期對用戶的價值來看，掌握自研芯片能力后，作為一個終端廠商能去尋找的價值點會非常多。”

這讓人更加期待搭載最新發(fā)布的馬里亞納Y自研芯片的商用產(chǎn)品。

但他也同時回應(yīng)了近期宣布的與華為的專利交叉授權(quán)與自研芯片的關(guān)系?！皩＠徊鎱f(xié)議與OPPO后續(xù)自研芯片研發(fā)毫無關(guān)系?！苯ū硎尽?/p>

未來，OPPO硬件、軟件和服務(wù)三個底層技術(shù)的突破和創(chuàng)新，更值得期待。

劉暢就說，“基于我們對未來趨勢的預(yù)判，構(gòu)建我們的底層技術(shù)，讓更好的用戶體驗成為可能。同時，通過場景，將為用戶創(chuàng)造體驗價值的技術(shù)串起來?！?/p>

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