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IBM和三星推出5nm工藝,為摩爾定律+1s

本文作者: 劉偉 2017-06-05 17:29
導(dǎo)語:相比目前最先進的10nm芯片,5nm 原型芯片在額定功率下的性能可提升40%,或在同等性能下降低高達75%的能耗,而且成本更加低廉。

IBM和三星推出5nm工藝,為摩爾定律+1s

上周,Nvidia CEO黃仁勛在臺北電腦展上表示摩爾定律已死(黃仁勛說摩爾定律已死,Nvidia要用人工智能應(yīng)對),不過IBM和三星有不同意見。

雷鋒網(wǎng)消息,日前,IBM聯(lián)合三星宣布了一項名為nanosheets的晶體管制造技術(shù)。該技術(shù)拋棄了標(biāo)準(zhǔn)的 FinFET 架構(gòu),采用全新的四層堆疊納米材料。這項技術(shù)為研發(fā)5nm芯片奠定了基礎(chǔ)。IBM表示,借助該項技術(shù),芯片制造商可以在指甲蓋大小的芯片面積里,塞下將近300億個晶體管。要知道,高通不久前發(fā)布的采用10nm工藝的旗艦芯片驍龍835,也才不過集成了30億個晶體管。

5nm芯片將采用與7nm芯片相同的紫外線光刻技術(shù)。不過與現(xiàn)有技術(shù)相比,新一代工藝的光波能量將高出許多,同時還支持在制造過程中持續(xù)調(diào)節(jié)芯片的功耗和性能。

IBM表示,相比目前最先進的10nm芯片,5nm 原型芯片在額定功率下的性能可提升40%,或在同等性能下降低高達75%的能耗,而且成本更加低廉。

不過鑒于10nm工藝也才剛剛投入商用不久,7nm芯片則要等到2019年,5nm工藝仍然需要漫長的等待。

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