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| 本文作者： 木子 | 2021-12-24 17:42 |
經(jīng)過兩年多的市場培育和產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，折疊屏手機(jī)生態(tài)變得越來越成熟，不少主流廠商開始集結(jié)。毫無疑問，手機(jī)2.0時代到來了。但在市場普遍看來，仍有相當(dāng)多消費者認(rèn)為折疊屏體驗還需進(jìn)一步提高，目前產(chǎn)品仍存在妥協(xié)，好與不好一時形成兩大聲勢。近日，榮耀官宣了首款折疊旗艦——榮耀Magic V，并配文“你期待的這一部，到位了”，引發(fā)網(wǎng)友關(guān)注。
折疊屏的誕生，其初衷就是為了解決屏幕大小的限制，來多維度多形式展現(xiàn)內(nèi)容，為消費者提供更為便利的使用體驗。但實踐證明，折疊屏也存在著這樣或那樣的缺憾。
首先，消費者最為關(guān)注的就是折痕問題。由于采用了柔性屏幕，折痕不可避免，即便剛剛發(fā)布的OPPO Find N市場反響很好，但依舊存在較小的折痕。此外，折疊屏手機(jī)左右屏的重量與平衡也是一個值得注意的問題，過去的折疊屏手機(jī)一邊重一邊輕的情況大有存在，使得用戶在展開狀態(tài)下難以達(dá)到左右平衡，常常有種“頭重腳輕”體驗。除此之外整機(jī)過于厚重也是今天消費者難以接受的，要知道目前的旗艦手機(jī)也要220-230g，而折疊屏部分產(chǎn)品重量甚至超過了300g。
其次在性能方面，也存在妥協(xié)的情況，折疊屏技術(shù)難度高一般研發(fā)周期較長，往往趕不上最新的旗艦芯片。而當(dāng)主流廠商都在推折疊屏手機(jī)時，誰的體驗更好，這其中的分水嶺便是交互體驗，目前對于折疊屏的交互優(yōu)化各家廠商雖有不同，但也基本維持相同的思路，仍需持續(xù)創(chuàng)新深挖。
雖然折疊屏有種種痛點，但榮耀似乎有這個信心解決突破。12月24日榮耀CEO趙明在采訪時表示，“榮耀Magic V應(yīng)該是今天在市面上看到的折疊屏中，結(jié)構(gòu)設(shè)計最為完整、最好的折疊屏手機(jī)”“我們有信心榮耀的這一代折疊屏旗艦手機(jī)，可以超越所有已經(jīng)上市的折疊屏產(chǎn)品”。堅定的自信來自于強(qiáng)大的技術(shù)支撐，獨立后的榮耀在全球擁有四大研發(fā)基地，100多個創(chuàng)新實驗室，加上吸收了不少華為的技術(shù)大牛，可以說，榮耀在折疊屏技術(shù)的研發(fā)上是直接站在了巨人的肩膀上，起點就要比很多手機(jī)廠商高出一大截。再加上榮耀在系統(tǒng)交互、影像實力等方面的優(yōu)勢，都足以讓榮耀Magic V的市場競爭力得到進(jìn)一步的提升。
此外，趙明在接受媒體采訪時也表示：有些廠家為了做輕又做小，違背了折疊屏的體驗，折疊屏吸引我們的就是打開后的大屏。不過趙明講得確實有道理，不能因為重量的輕便而犧牲大屏，那樣對于折疊機(jī)毫無意義，可以說榮耀在重量和體驗方面做到了平衡。
目前有關(guān)榮耀Magic V的信息較少，但從官宣海報來看，其或采用內(nèi)折方式，相比外折，內(nèi)折是目前消費者更為接受的一種折疊形態(tài)。且在7月份榮耀就申請了一項名為“折疊屏設(shè)備”的發(fā)明專利（申請?zhí)? 2021215067245）。專利指出，它通過設(shè)置第一牽引限位部，使電連接線在連續(xù)幾次拉伸、彎曲后，能夠形成彎曲向記憶性，最終使電連接線在整機(jī)內(nèi)部能長期保持動態(tài)彎折變形一致性，而今看來這份專利技術(shù)就是榮耀Magic V系列上會使用到的。
具體配置方面，此前數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 曾指出榮耀折疊屏手機(jī)有望搭載驍龍8 Gen1芯片。昨日虎撲論壇網(wǎng)友曝光了榮耀Magic V一張內(nèi)部培訓(xùn)圖片，照片中同樣也指出將搭載最新驍龍8 Gen1。如此看來，這將打破以往折疊屏不搭載最新芯片的市場局面。
前有三星、華為，后有OPPO、榮耀，折疊屏市場正在快速升溫，市場角逐也將愈發(fā)激烈。聲稱Magic V 絕對會是 2022 年折疊屏手機(jī)的引領(lǐng)之作的榮耀，確實值得我們期待。今年以來，新上市的折疊屏手機(jī)價格大多在1萬元以下，根據(jù)目前Magic V披露的消息來看，左右內(nèi)屏折疊+頂級芯片配置，預(yù)測價格會在一萬五至一萬八區(qū)間?？傊?，聯(lián)想到其承接的華為研發(fā)團(tuán)隊以及多項專利積累，希望榮耀Magic V或許真的如我們期待的那樣，能夠解決折疊屏的通病并引領(lǐng)新一代風(fēng)潮。
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