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雷鋒網(wǎng)按：本文作者鐵流，雷鋒網(wǎng)首發(fā)文章。
日前，高通發(fā)布了其高端手機處理器驍龍835，并且附帶了“首款采用10nm制造工藝的處理器”，“首款集成支持千兆級LTE的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的處理器”等桂冠。那么，這款處理器究竟怎么樣？與華為麒麟960，三星Exynos 8895，聯(lián)發(fā)科X30相比又有何優(yōu)劣呢？
相對于高通驍龍820，驍龍835在CPU的核心數(shù)和微結(jié)構(gòu)上做了調(diào)整，在GPU上也做了提升，在制造工藝和基帶上也有提升，就技術(shù)參數(shù)上來說，總體來說提升還是比較全面的。
就CPU而言，驍龍835集成了8核Kryo 280，相對于驍龍820的Kryo，就定點性能來說提升有限，做出改變的是Kryo 280砍掉了原本Kryo比較強悍的浮點性能。不過就手機平臺而言，用戶體驗主要仰仗定點性能，浮點性能發(fā)揮作用的時間相對有限?？磥砀咄ㄒ灿X得手機芯片上太強的浮點性能沒有什么意義，這點和ARM的Cortex A73在浮點性能上遜色于Cortex A72如出一轍，在微結(jié)構(gòu)的設(shè)計上都是保定點性能，砍浮點性能，力爭提升性能功耗比。因此，Kryo 280相對于Kryo的提升很有限，而從驍龍820的四核變成驍龍835的8核恐怕是CPU上的進(jìn)步，雖然筆者對這種堆核心數(shù)的做法并不看好。
就GPU而言，相對于華為麒麟960相比于麒麟950的提升幅度，以及三星一貫肆無忌憚堆GPU的核心數(shù)的做法，本次高通835在GPU上的提升就相對保守了一些，按照高通官方的說法是Adreno 540圖形渲染速度提高25%。不過，由于驍龍820的GPU本身就很強，在此基礎(chǔ)上提升25%的性能也是很不錯的，而且按照Adreno系列GPU過去在性能功耗比上的良好表現(xiàn)，Adreno 540的性能功耗比也應(yīng)該會比較不錯。
就基帶而言，高通再次展現(xiàn)了買基帶狂魔的本色，集成全球首款支持千兆級LTE的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持高達(dá)1Gbps的Category 16 LTE下載速度，以及150Mbps的Category 13 LTE上傳速度。
在制造工藝上，驍龍835搶到了三星10nm制造工藝，成為全球首款采用10nm制造工藝的處理器，得益于先進(jìn)的制造工藝，高通官方表示：
835的10nm工藝相比14nm時的芯片速度快27%，效率提升40%，而芯片面積也變得更小。
制造工藝的先進(jìn)讓高通驍龍835的芯片面積比1角硬幣還小，而且在如此小的空間里集成了超過30億個晶體管。不過，在為三星10nm制造工藝感嘆的同時，我們也不應(yīng)該忘記，三星過去在制造工藝上有注水的黑歷史，其所謂的10nm制造工藝未必會比Intel的14nm工藝更強。
麒麟960的CPU為四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73，GPU為Mali G71 MP8，制造工藝為臺積電16nm FF+。
聯(lián)發(fā)科X30是一款10核處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的消息，CPU為四核1.9G的A35，4核2.2G的A53、以及雙核2.5G的A73，GPU為Power VR 7XTP-MT4，制造工藝為臺積電10nm制造工藝。
三星的Exynos 8895為四核A53+四核第二代貓鼬，GPU為Mali-G71 MP20，制造工藝為三星10nm FinFET工藝。
就CPU來說，雖然麒麟960和聯(lián)發(fā)科X30用的是ARM公版架構(gòu) Cortex A73，而三星和高通采用的是自己設(shè)計的Kryo 280和第二代貓鼬，但就性能上來說，公版與高通、三星設(shè)計的架構(gòu)相比較，絲毫不遜色。
根據(jù)第三方發(fā)表的SPEC2000測試，由于該測試使用了同樣的測試環(huán)境，就不用再考慮編譯器等因素造成的測試結(jié)果差異。很顯然，相對于Cortex A72和Cortex A73這樣的公版架構(gòu)，Kryo 和貓鼬沒有多少優(yōu)勢，而Kryo 280相對于Kryo 的提升微乎其微，近乎于就是砍掉浮點性能降低功耗版本的Kryo。在CPU設(shè)計經(jīng)驗上更豐富的高通尚且如此，在自主設(shè)計微結(jié)構(gòu)上剛剛出道的三星估計很可能還不如高通，所謂第二代貓鼬的性能未必比 Cortex A73好得了多少。
因此，就CPU性能來說，高通驍龍835的Kryo 280與三星的第二代貓鼬、Cortex A73很有可能是同一個檔次的，大家不分伯仲。而在筆者看來，只要集成了四個 Cortex A73級別的手機芯片完全是夠用的，現(xiàn)在手機芯片廠商大多采用8核更多是用來多線程跑分和迎合市場對8核CPU的偏愛，畢竟在很多消費者心中，核心數(shù)越多越好，這也是聯(lián)發(fā)科再推出8核手機芯片之后，又推出10核芯片的原因。而據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科的X40要推出集成了12個CPU核的手機芯片，在筆者看來，這完全是走上了歧路。
就GPU來說，三星再次展現(xiàn)堆GPU核的壯舉，雖然在功耗上會迅速一些但獲得了不錯的性能。而高通的Adreno 540在性能上優(yōu)于麒麟960的Mali G71 MP8和聯(lián)發(fā)科X30的Power VR 7XTP-MT4。不過，現(xiàn)在的手機GPU已經(jīng)處于性能過剩時代，在大多數(shù)應(yīng)用場景而言，這幾款手機芯片的GPU都是完全能夠應(yīng)付的了的。
在制造工藝上，除了麒麟960是16nm外，其余幾款芯片都是10nm制造工藝，驍龍835和三星Exynos 8895由三星代工，聯(lián)發(fā)科X30由臺積電代工。不過考慮到三星在制造工藝上注水比臺積電嚴(yán)重——采用臺積電16nm制造工藝的蘋果手機芯片在功耗上比三星14nm制造工藝要低的歷史，因而在幾款芯片中，聯(lián)發(fā)科X30的制造工藝反而有可能是最好的。
這里要指出的是，華為麒麟960很可能是一款過渡式的產(chǎn)品，其存在的意義是為了彌補麒麟950存在的一些短板，比如GPU性能相對于高通驍龍820偏低，比如不支持CDMA網(wǎng)絡(luò)。在聯(lián)發(fā)科X30、三星Exynos 8895和驍龍835上市之后，也許過不了多久，就要面對10nm的麒麟970，雖然因為華為麒麟芯片自產(chǎn)自銷不外賣，導(dǎo)致其不會與聯(lián)發(fā)科X30、三星Exynos 8895和驍龍835芯片發(fā)生正面沖突，但這并不妨礙消費者對幾款芯片進(jìn)行比較。
總而言之，在基帶性能上，驍龍835繼續(xù)引領(lǐng)時代，最大的問題在于國內(nèi)運營商的設(shè)備是否支持高通過于先進(jìn)的基帶。在GPU性能上，驍龍835也是屬于頂尖水平。在CPU上，驍龍835在單線程上相對于麒麟960、聯(lián)發(fā)科X30、三星Exynos 8895沒有多少優(yōu)勢，而由于在實際使用中多核離線的情況屢見不鮮，一核有難，7核圍觀的情況也不是沒有，加上Kryo 280對于 Cortex A73沒有多少優(yōu)勢，就CPU部分而言，幾款芯片的差距不會太大。
筆者認(rèn)為，驍龍835、麒麟970、聯(lián)發(fā)科X30、三星Exynos 8895都是性能很不錯的手機芯片，而且在各方面都已經(jīng)屬于性能過剩了，加上手機芯片進(jìn)入10nm的時代之后，手機屏幕的耗掉量已經(jīng)超越了手機SoC，手機芯片對手機的續(xù)航能力影響也變小了。因而對于消費者而言，實在沒有必要過于究竟技術(shù)參數(shù)上或多或少的那一點差距，喜歡哪個就買哪個好了。
雖然高通已經(jīng)蟬聯(lián)手機芯片霸主之位好多年，但正所謂城頭變幻大王旗，你方唱罷我登場，高通在這些年已經(jīng)遭遇到越來越大的競爭壓力。
首先是來自華為、三星、中興、小米等手機廠商的壓力。近幾年來，隨著華為、三星以垂直整合的模式發(fā)展自家的手機芯片，華為和三星在自家的高端手機上搭載自家的手機SoC，而且華為和三星還是安卓陣營兩大主要玩家，這就使高通失去了很大一塊市場份額。而且華為不僅僅在高端機型上使用自家產(chǎn)品，華為還在中低端機型上使用麒麟600系列手機芯片，這又使高通失去了一部分市場份額。
而隨著華為依托麒麟芯片進(jìn)行差異化競爭，加上華為在營銷上出色的能力，使華為手機市場份額和高端機的效率與日俱增。中興、小米也著手開始研發(fā)自家的手機芯片，中興的ZX296719多媒體方案平臺集成了四個 Cortex A53， 兩個Cortex A72，最高主頻2.0GHz，已經(jīng)應(yīng)用于機頂盒，加上中興在基帶技術(shù)上的實力——中興在2014年就已經(jīng)成功研發(fā)了訊龍基帶，該基帶是支持5模的4G基帶，只要將兩者整合，采用16/14nm制造工藝，并在物理設(shè)計上多下功夫降低芯片功耗提主頻，就是一款很不錯的中端手機芯片。
而小米顯然比中興的動作更快，在不久前就已經(jīng)發(fā)布了澎湃S1，雖然這款芯片是替代聯(lián)發(fā)科P10和高通驍龍616/615的產(chǎn)品，但這已經(jīng)能在中低端替換掉高通400系列的手機芯片。而且最近有消息爆出，澎湃S2將會在年底前上市，這款芯片將采用16nm制造工藝，如果消息屬實，那么澎湃S2將能夠替換驍龍625這樣的中端芯片。而只要回溯華為海思麒麟的成長經(jīng)歷，也許在幾年后就會有可以替換高通中高端手機芯片的產(chǎn)品問世。
除了垂直整合的整機廠，高通還要面對聯(lián)發(fā)科、展訊這樣的Fablss芯片設(shè)計廠商的沖擊。雖然聯(lián)發(fā)科沖擊高通多年，一直未能如愿，而且曾經(jīng)被寄予厚望的所謂定位高端的芯片經(jīng)常被國內(nèi)手機廠商用于千元手機，但聯(lián)發(fā)科確實在中低端市場上表現(xiàn)不俗。而國內(nèi)另一家IC設(shè)計公司展訊則像一顆冉冉升起的新星，在被紫光收購之后，又獲得Intel 投資90億元，采用臺積電16nm制造工藝的SC9860可以與驍龍625相較量，而與Intel合作開發(fā)，并由Intel代工的SC9861在性能上已經(jīng)能夠沖擊中高端市場了。
從市場份額占比和銷售額上，其實已經(jīng)可以看出來高通有一點后繼乏力，在2015年，高通的市場份額為52%，在2015年則降至42%。而根據(jù)2016財年的第一、二、三季度數(shù)據(jù)顯示，高通的營業(yè)收入分別下滑19%，19%和12%，其中芯片銷售收入分別下滑22%、23%和16%。想必這也是高通將高通驍龍?zhí)幚砥鞲麨轵旪堃苿悠脚_，以尋求在物聯(lián)網(wǎng)方面取得突破，甚至是和微軟合作上PC的原因所在吧。
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