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隨著 2018 年已經(jīng)過了一半多，整個 5G 的發(fā)展也從一開始的技術研發(fā)、標準制定、產(chǎn)業(yè)合作到如今的商用落地階段。無論是相關的政策制定部門，還是運營商、設備商和終端廠商，都在緊鑼密鼓地為 5G 的商用落地進行著大量的準備；尤其是在與消費者直接對接的智能手機終端廠商那里，已經(jīng)有了不少 5G 相關的動作。
簡單來說，5G 離真正商用落地越來越近了；不過在這一落地的過程中，高通的角色顯得尤為重要。
對于普通用戶來說，5G 在前段時間似乎只是出現(xiàn)在各類新聞報道里的東西，因而也是遙不可及的，離真正用上還很遠。但是隨著時間的腳步進入到 2018 年 8 月下旬的最后幾天，當主流智能手機廠商都在 5G 方面擁有大動作，才讓人意識到 5G 真的來了。
8 月 28 日，世界排名第五的智能手機廠商 OPPO 率先宣布成功基于集成高通驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器的可商用手機完成了 5G 信令和數(shù)據(jù)鏈路的連接。此次信令和數(shù)據(jù)鏈路的成功打通基于 3GPP Release 15 NSA 標準，采用了 4G LTE Band 5 的10MHz 帶寬和 5G NR n78 頻段的 20MHz 帶寬。此次連接利用基于 OPPO R15 開發(fā)的可商用 5G 智能手機實現(xiàn)，充分驗證了可用于加速 5G 智能手機開發(fā)的相關技術。
兩天后，也就是 8 月 30 日，OPPO 的老對手 vivo 也不甘落后地宣布，基于 vivo NEX，它已經(jīng)初步完成了面向商用的 5G 智能手機軟硬件開發(fā)，包括架構規(guī)劃、主板堆疊、射頻和天線設計以及優(yōu)化電池空間等方面的工作，并且在尺寸和外觀上也已經(jīng)達到了可商用級別；vivo 還表示其 5G 手機即將進入網(wǎng)絡設備聯(lián)調(diào)測試工作階段。
雖然 vivo 方面并沒有表明其 5G 智能手機的硬件開發(fā)工作在基帶層面是基于哪家公司，但雷鋒網(wǎng)獲悉，vivo 5G 智能手機所采用也是高通驍龍 X50 調(diào)制解調(diào)器。
不過，似乎是因為不甘落后，在 OV 兩家宣布他們各自的 5G 進展之后，小米也趕在 8 月的最后一天宣布，小米手機首次成功打通 5G 信令和數(shù)據(jù)鏈路連接。小米方面也宣稱，此次連接使用的是高通驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器及配套射頻方案，并針對手機主板堆疊、射頻/天線設計做了針對性優(yōu)化，為明年正式推出 5G 手機打下了基礎。
上述三大國產(chǎn)手機廠商如此密集地宣布 5G 相關動作，不得不讓人感受到 5G 商業(yè)化走向落地的緊迫態(tài)勢；不過在雷鋒網(wǎng)看來，OPPO、vivo 和小米紛紛公布 5G 進展的背后，它們都無法離開高通在 5G 方面給予的支持。
可以說，正是基于高通在 5G 領域的技術積累和產(chǎn)品布局，才支撐起 OV 小米在遵循現(xiàn)有最新 5G 標準的前提下成功進行上述 5G 相關的數(shù)據(jù)連接試驗以及軟硬件開發(fā)工作，從而極大地推進了 5G 的商業(yè)化落地進程。
簡單來說，沒有高通，5G 就不會來得這么快。
實際上，作為全球最早布局 5G 的通信行業(yè)巨頭之一，高通在 5G 領域，尤其是 5G 移動終端領域已經(jīng)推出了諸多重大成果，持續(xù)引領著行業(yè)的發(fā)展。
雷鋒網(wǎng)了解到，高通在超過 10 年前就已經(jīng)開啟了 5G 研發(fā)工作，并一路引領 5G 技術與標準的發(fā)展。早在 2016 年，高通就發(fā)布了全球第一款 5G 商用基帶方案--驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器。這款基帶可以支持 6GHz 以下及毫米波這兩個最為重要的 5G 頻段，也可以支持 NSA（非獨立）及SA（獨立）兩種 5G 組網(wǎng)方式，這對于支持手機廠商開發(fā)面向不同國家/地區(qū)和不同 5G 部署模式的 5G 手機尤為重要。
目前全球已有 18 家運營商和 20 家OEM廠商宣布基于驍龍 X50 進行 5G 試驗或終端開發(fā)，這其中就包括了此次在 5G 終端上實現(xiàn)突破的 OV 米三家。
除了基帶以外，5G 網(wǎng)絡復雜的頻譜情況也為 5G 手機的射頻設計帶來很大的挑戰(zhàn)，尤其是 5G 高頻毫米波的引入，手機需要使用大量天線來克服高頻信號衰減的問題，如何維持 5G 手機的輕薄設計，這對于 OEM 廠商而言是個難題。作為中國手機廠商的小伙伴，高通對他們的需求自然有著深刻理解，也為解決他們的難題積極出謀劃策。
就在數(shù)月前，高通推出了全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成 5G 毫米波及 6GHz 以下射頻模組，這些射頻模組可與驍龍 X50 5G 基帶搭配，提供從基帶到天線的多項功能，覆蓋毫米波和 6GHz 以下頻段。值得注意的是，高通推出的 QTM052 毫米波天線模組體積不及一枚硬幣大小，支持緊湊封裝尺寸以適合于移動終端集成。毫米波天線模組解決了天線增多而可能造成的手機尺寸過大的問題，幫助 OEM 廠商實現(xiàn)了在手機有效空間中對毫米波的應用，并支持這些終端最早在 2019 年面向市場實現(xiàn)商用。
高通在過去一直是助力國產(chǎn)手機快速發(fā)展的關鍵推手，面對目前全球 5G 試驗和測試正在加速進行的環(huán)境，高通將與國內(nèi)手機廠商將保持更加緊密的合作。
今年1月，高通攜手 OV 米等中國領先廠商宣布 5G 領航計劃，希望通過多方合作來加快 5G 商用的速度。除了手機廠商外，高通也積極與運營商、基礎設備商展開 5G 測試和試驗。在去年年底，高通就和中移動和中興完成了全球首個基于 3GPP 標準的端到端5G新空口系統(tǒng)互通；本月，高通又與大唐移動按照國家 5G 技術研發(fā)試驗第三階段規(guī)范完成了 5G 新空口互操作性測試，為 2019 年展開的 5G 規(guī)模試驗和預商用做好準備。
對于高通來說，在經(jīng)歷了 4G 時代的統(tǒng)治地位，5G 毫無疑問是志在必得的。而高通與中國市場的深厚淵源，又為它與中國智能手機廠商之間的深度合作奠定了基礎，無論是 OPPO、vivo 還是小米，都已經(jīng)宣布將在 2019 年推出 5G 智能手機產(chǎn)品。而在三大中國智能手機廠商都已經(jīng)劍指 5G 的大背景下，我們有理由相信，高通將繼續(xù)引領 5G 的商業(yè)化發(fā)展進程，并將為 5G 終端商用落地作出無可替代的貢獻。
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