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本文作者: 任然 | 2019-01-15 14:35 |
雷鋒網(wǎng)消息,清華系A(chǔ)I芯片初創(chuàng)公司清微智能于2018年第三季度完成近億元天使輪融資,投資方包括百度戰(zhàn)投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯(lián)合控股等。
隨著智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來,AI計(jì)算從云端走向邊緣節(jié)點(diǎn),對(duì)終端AI芯片低延時(shí)、低功耗、高隱私性的述求日益提升。
雖然目前已有不少AI芯片出現(xiàn),但都是在某些具體任務(wù)上具備超強(qiáng)的能力,仍處于對(duì)特定算法的加速階段,在通用性和適應(yīng)性上仍有較大差距。而清微智能采用了可重構(gòu)架構(gòu)來提升AI芯片的能效比,在保證AI計(jì)算的效率和精度的前提下,極大地降低了功耗。
可重構(gòu)架構(gòu)可以允許軟件定義芯片硬件架構(gòu)功能,可以隨著應(yīng)用場景以及軟件算法而改變,可以實(shí)現(xiàn)更靈活的芯片設(shè)計(jì),同時(shí)也具備處理器的通用性和ASIC的高性能低功耗,被一些行業(yè)專家認(rèn)為是AI通用芯片的出路。
清微智能團(tuán)隊(duì)源于清華大學(xué)微電子所魏少軍教授領(lǐng)導(dǎo)的可重構(gòu)計(jì)算團(tuán)隊(duì),公司首席科學(xué)家尹首一博士為清華大學(xué)微電子所副所長、Thinker芯片團(tuán)隊(duì)帶頭人;CTO歐陽鵬為清華大學(xué)博士,Thinker芯片主架構(gòu)師。其他團(tuán)隊(duì)成員來自清華大學(xué)、NVIDIA和Sony等團(tuán)隊(duì),在半導(dǎo)體行業(yè)具備多年經(jīng)驗(yàn)。
魏少軍教授在CCF-GAIR大會(huì)上曾提到,芯片要實(shí)現(xiàn)智能化,不能光有硬件,對(duì)軟件的自主學(xué)習(xí)能力、形成知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)的能力、持續(xù)改進(jìn)和優(yōu)化的能力、再生和組織能力、思維邏輯推理能力、作出正確判斷和決策能力都有很高的要求。
基于這個(gè)理念,魏教授提到了他所認(rèn)為的真正軟件定義芯片。也就是說,一個(gè)真正理想的計(jì)算應(yīng)該是軟件和硬件的架構(gòu)一模一樣,軟件是什么樣的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),硬件就應(yīng)該是怎樣的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu);軟件需要什么樣的運(yùn)算,硬件需要存在這樣的運(yùn)算資源。硬件必須隨時(shí)改變其功能,硬件功能和架構(gòu)能夠動(dòng)態(tài)地按照軟件實(shí)時(shí)進(jìn)行改變。
團(tuán)隊(duì)曾于2016年、2017年推出三款Thinker系列芯片,基于可重構(gòu)計(jì)算架構(gòu),Thinker系列芯片具有極高的靈活性,能支持各種AI算法。依托其動(dòng)態(tài)配置的特點(diǎn),Thinker芯片具有很高能效比,曾被國內(nèi)外媒體廣泛報(bào)道,被《MIT Technology Review》譽(yù)為“Crowning Achievement”。
清微智能采用的CGRA(Coarse-grained Reconfigurable Architecture)是一種新型可重構(gòu)計(jì)算架構(gòu),從2015年起引起國內(nèi)外廣泛關(guān)注,2017年美國國防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)發(fā)起了“電子復(fù)興計(jì)劃”,該計(jì)劃大力布局一項(xiàng)“軟件定義硬件”的研究計(jì)劃,并將CGRA架構(gòu)納入其中。
據(jù)清微智能聯(lián)合創(chuàng)始人尹首一教授透露:目前三款Thinker系列芯片最高能效可達(dá)10TOPs/W(每瓦10萬億次運(yùn)算)量級(jí),最低運(yùn)行功耗可達(dá)微瓦量級(jí),可以嵌入到任何一個(gè)需要AI應(yīng)用但電池容量受限的IoT設(shè)備中,由于基于可重構(gòu)架構(gòu)的技術(shù)路線,芯片面積和成本都能得到相應(yīng)的控制。
在商業(yè)模式上,清微智能將為邊緣設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)提供包括芯片、軟件、算法和系統(tǒng)的全棧式低功耗智能解決方案。公司將先以消費(fèi)電子應(yīng)用為切入口,聚焦智能語音和智能視覺場景,后續(xù)還將拓展至智能工業(yè)和智能制造等領(lǐng)域。據(jù)悉,目前公司已在和多家國內(nèi)一線智能終端及智能家居廠商進(jìn)行合作商洽,逐步提升市場發(fā)展空間。
據(jù)悉,今年上半年,公司業(yè)務(wù)將圍繞語音芯片,預(yù)計(jì)產(chǎn)量在千萬級(jí),預(yù)計(jì)收入在今年將達(dá)數(shù)千萬人民幣。下半年,公司將發(fā)布視覺芯片,之后將會(huì)在智能零售、智能安防(攝像頭)等B端、G端領(lǐng)域進(jìn)行鋪設(shè)。
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