雷鋒網(wǎng)消息，長(zhǎng)江存儲(chǔ)周一公布了有關(guān)其Xtacking架構(gòu)的關(guān)鍵細(xì)節(jié)，該架構(gòu)將用于其即將推出的3D NAND閃存芯片。該技術(shù)涉及使用兩個(gè)晶圓構(gòu)建NAND芯片：一個(gè)晶圓包含基于電荷陷阱架構(gòu)的實(shí)際閃存單元，另一個(gè)晶圓采用CMOS邏輯。

傳統(tǒng)上，NAND閃存的制造商使用單一工藝技術(shù)在一個(gè)晶片上產(chǎn)生存儲(chǔ)器陣列以及NAND邏輯（地址解碼，頁(yè)面緩沖器等）。相比之下，長(zhǎng)江存儲(chǔ)打算使用不同的工藝技術(shù)在兩個(gè)不同的晶圓上制作NAND陣列和NAND邏輯，然后將兩個(gè)晶圓粘合在一起，使用一個(gè)額外的工藝步驟通過金屬通孔將存儲(chǔ)器陣列連接到邏輯。

Xtacking架構(gòu)旨在使NAND獲得超快的I/O接口速度，同時(shí)最大化其內(nèi)存陣列的密度。長(zhǎng)江存儲(chǔ)表示，其64層3D NAND芯片的I/O接口速度為3 Gbps，比三星最新的V-NAND快兩倍，比主流3D NAND快三倍。

從理論上講，高I/O性能將使SSD供應(yīng)商能夠只用較少的NAND通道制作低容量SSD而不會(huì)影響性能，從而抵消了高傳輸率的低并行性。此外，通過將控制邏輯定位在NAND存儲(chǔ)器陣列下方，長(zhǎng)江存儲(chǔ)表示Xtacking架構(gòu)允許最大化其3D NAND容量，并最小化芯片的尺寸。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)稱，由于存儲(chǔ)密度的增大可以抵消額外的邏輯晶圓成本，使用兩個(gè)300毫米晶圓不會(huì)顯著增加生產(chǎn)成本。與其他制造商一樣，長(zhǎng)江存儲(chǔ)沒有公開用于3D NAND的光刻節(jié)點(diǎn)，只對(duì)外公布使用XMC的工廠生產(chǎn)內(nèi)存和邏輯，并稱外圍邏輯晶元將使用180nm制程加工。由于兩種晶圓均采用成熟的制造技術(shù)進(jìn)行加工，因此長(zhǎng)江存儲(chǔ)不需要非常高的混合和匹配覆蓋精度來將它們粘合在一起并形成互連通孔。

一般來說，存儲(chǔ)顆粒制造商傾向于將模具尺寸保持在較低的水平，以提高競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。對(duì)于2D NAND來說，在涉及到通常的Gb/mm2指標(biāo)時(shí)，拋開所有復(fù)雜性和產(chǎn)率，較小的芯片會(huì)讓晶圓成本分散在更多芯片上，進(jìn)而在成本方面獲勝。

而隨著晶圓在化學(xué)氣相沉積（CVD）機(jī)器上花費(fèi)更多時(shí)間，3D NAND技術(shù)變得更加復(fù)雜，因此晶圓廠加工的晶圓數(shù)量以及晶圓本身的成本不再是至關(guān)重要的指標(biāo)。盡管如此，它們對(duì)于像長(zhǎng)江存儲(chǔ)這樣的公司來說，通過將控制邏輯放在內(nèi)存數(shù)組中，使其NAND密度最大化就已經(jīng)足夠重要了。

via：Anandtech

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