雷鋒網(wǎng)消息，根據(jù)digitimes援引供應鏈的消息，臺積電將會贏得蘋果下代A13處理器的全部訂單，這將有利于臺積電擴大其在晶圓代工領(lǐng)域的市場地位。但對蘋果而言，即便采用最先進的7nm EUV工藝，提升A13處理器的性能依舊面臨挑戰(zhàn)。

據(jù)悉，臺積電2018年上半年在全球晶圓代工市場的份額為56%，如果臺積電能獲得蘋果A13處理器的全部訂單，有業(yè)內(nèi)人士認為這將使臺積電的市場份額在明年上升至60%。其實，在A9處理器的時候，臺積電和三星都為蘋果處理器代工，但三星的14nm工藝比臺積電的16nm工藝單純從數(shù)字上看三星比臺積電更加先進，但處理器的實際表現(xiàn)卻恰好相反，當時如何選擇臺積電版本iPhone的指南十分受追捧。

可以看到，2016年之后蘋果的A系列處理器一直由臺積電獨家代工，有消息人士稱，蘋果將繼續(xù)讓臺積電作為獨家芯片制造商，以滿足2019年A13處理器的需求。此判斷也有一定依據(jù)，蘋果此前曾公開稱贊臺積電能夠大規(guī)模生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品，并對新技術(shù)十分敏銳。臺積電也幫助蘋果量產(chǎn)了全球第一款7nm手機處理器，讓iPhoneXs/Xs Max的高性能得以實現(xiàn)。

另外，A13處理器亮相之前，我們還可能看到另一款采用臺積電7nm工藝的蘋果處理器——A12X，這款處理器可能會隨即將推出的iPad Pro一同出現(xiàn)。目前在售的iPad Pro在去年推出，采用了A10X處理器，業(yè)界預計可能在一個月內(nèi)發(fā)布的新款iPad Pro會完全跳過A11處理器采用A12X處理器。根據(jù)以往的經(jīng)驗，X版本的A系列處理器在CPU和GPU的性能和速度表現(xiàn)都更好，這其中重要的原因是iPad相比iPhone擁有更少的散熱限制和更大的電池容量。

根據(jù)digitimes的報道，臺積電開發(fā)的InFO扇出封裝會使其7nm工藝比其他競爭對手更有競爭力，因為這能使臺積電的用戶享受到先進的生產(chǎn)、封裝一體化服務。這有可能也是蘋果繼續(xù)選擇臺積電的重要原因。此外，臺積電還有望成為全球第一家采用7nm極紫外（EUV）光刻工藝的供應商，該工藝非常昂貴，但可以降低7nm芯片的制造的難度。但重點在于，臺積電的7nm EUV可以讓臺積電降低7nm制造難度，但對蘋果A13處理器的性能似乎沒有明顯的作用。

據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，臺積電的資料顯示，與16nm FF工藝相比，臺積電的7nm工藝（代號N7）晶體管密度是其三倍，由此可帶來35%性能的提升和65%的能耗降低。2019年上半年將推出的EUV工藝7nm+（代號N7+），晶體管密度再提升20%，功耗降低10%，至于性能，此前的說法是沒有提升或提升有限（相對第一代7nm），也就10%左右的變化，這還只是晶體管層級的提升，并不代表處理器性能的提升。

這一趨勢在A12處理器上已經(jīng)有所體現(xiàn)，根據(jù)Geekbench 4的實測數(shù)據(jù)，A12處理器2.5GHz的頻率相比A11提升不明顯，這對明年的A13處理器及7nm EUV工藝提出了考驗。

半導體工藝制程逼近極限讓晶圓代工廠面臨更嚴峻的考驗。今年八月底，格羅方德公布了一項重要的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，決定停止在7nm工藝技術(shù)的所有工作及后續(xù)制程的研發(fā)。格羅方德的CTO Gary Patton強調(diào)，做出該決定并非是GF遇到了重大技術(shù)問題，而是對其7nm平臺以及財務問題的商業(yè)考慮。臺積電CEO魏哲家也透露，臺積電預計在5nm投資了250億美元。

雷鋒網(wǎng)認為，單純靠半導體工藝制程提升帶來的芯片性能提升效果已經(jīng)在減弱，并且更先進工藝制程的投資加大也直接影響了芯片的開發(fā)成本，因此尋找新的方法提升性能與控制功耗更加考驗芯片設(shè)計廠商。蘋果就在近日斥資6億美元收購其供應商Dialog的部分股份，Dialog此前一直為蘋果提供電源IC，這是否也與蘋果新的處理器設(shè)計有關(guān)？

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