雷鋒網(wǎng)消息，上周，Arm史無前例的公開了至2020年的CPU路線圖，詳細(xì)說明了到未來兩代架構(gòu)的性能和功耗預(yù)測(cè)。

6月初，Arm剛剛發(fā)布了全新Cortex A76架構(gòu)，雷鋒網(wǎng)曾做過詳細(xì)的分析。從設(shè)計(jì)的角度來看，Cortex A76對(duì)于ARM來說至關(guān)重要，它是一款完全重新打造的全新微架構(gòu)，是“第二代奧斯汀家族”的領(lǐng)軍者，代表了一個(gè)全新的開始。

今天的路線圖公開披露了Cortex A76之后的兩代CPU架構(gòu)代號(hào)——Deimos和Hercules，一如之前所言，這兩款未來的架構(gòu)都是基于新的Cortex A76微架構(gòu)，并將為奧斯汀架構(gòu)引入各自的演進(jìn)改進(jìn)和增量更新。

在今年年底和未來幾個(gè)月內(nèi)，我們便可以在7nm的第一批商用設(shè)備上看到更多有關(guān)Cortex A76的信息。Deimos是其2019年的繼任者，其目標(biāo)是在7nm工藝上得到更廣泛的應(yīng)用，而Hercules被定位于2020年，將會(huì)是第一個(gè)針對(duì)5nm設(shè)計(jì)的架構(gòu)。有跡象顯示，法國的索菲亞團(tuán)隊(duì)（主導(dǎo)Cortex A73和A75的研發(fā)）正在努力進(jìn)行下一次大型微架構(gòu)推進(jìn)，并很有可能成為Hercules在2021年的繼任者。

Arm今天公布的內(nèi)容主要是重申Cortex A76在與Intel競爭的平臺(tái)的性能和功耗對(duì)比，測(cè)量指標(biāo)是Linux下SPECint2006在使用GCC7編譯器時(shí)的性能。

基于Cortex A76的系統(tǒng)在運(yùn)行頻率為3GHz，其單線程性能可與頻率為3.5GHz的Intel酷睿i5 7300U相當(dāng)，而此時(shí)Cortex A76平臺(tái)的TDP尚低于5W，而Intel平臺(tái)已超過15W。

不過Arm這一測(cè)試的有效性有待商榷：Arm測(cè)試的是單線程負(fù)載下的實(shí)際功耗，而Intel的數(shù)據(jù)是SKU的官方TDP數(shù)據(jù)——這顯然并不直接適用于此場景。

我們沒有內(nèi)部數(shù)據(jù)來驗(yàn)證Arm這一數(shù)據(jù)，但I(xiàn)ntel這15W的數(shù)字一定是偏高的，因?yàn)檫@是代表多線程工作負(fù)載的官方TDP。在以往的CB15的單線程快速測(cè)試中，3.1GHz 的i5 7200U功耗約為 9.3W，而3.35GHz的8250U也只有11W。

有趣的是，Arm縮小了性能比較的范圍，使用了3GHz的Cortex A76作為比較數(shù)據(jù)點(diǎn)——這與TechDay提供的3.3GHz最大5W性能點(diǎn)形成了對(duì)比。如果依照Arm公布的不同指標(biāo)來估算A76在移動(dòng)設(shè)備中的功率因數(shù)，我們預(yù)計(jì)Cortex A76在3GHz時(shí)功耗約為2.3W。

在我們拿到第一批Cortex A76設(shè)備之前，我們都不知道確切的功耗是多少，也不知道Arm預(yù)計(jì)的3GHz性能最終會(huì)是多少，更無法確定其效率曲線。

最后值得關(guān)注的是對(duì)Deimos和Hercules的表現(xiàn)預(yù)測(cè)，Arm直接抨擊Intel在過去幾年中的“擠牙膏”策略，并重申其對(duì)公司維持下一代高CAGR（復(fù)合年增長率）業(yè)績數(shù)據(jù)的能力的信心。

在TechDay時(shí)，Arm曾表示其CAGR將為20~25%，而此次信息公開則又選擇了相對(duì)保守的“>=15%”。結(jié)合圖表中數(shù)據(jù)點(diǎn)的相對(duì)位置，預(yù)計(jì)3GHz Cortex A76的SPECint2006約為26分，Deimos和Hercules則可能分別為31分和34分。

Arm最后公布的是一項(xiàng)營銷活動(dòng)，試圖強(qiáng)調(diào)Arm在未來幾代的性能和功耗承諾，并展示其戰(zhàn)略和技術(shù)。首批基于Cortex A76的筆記本產(chǎn)品至少在2019年的某個(gè)時(shí)候才會(huì)出現(xiàn)，眼下我們正熱切期待著未來幾個(gè)月即將出現(xiàn)的Cortex A76手機(jī)產(chǎn)品，屆時(shí)將能夠?qū)@一全新微架構(gòu)進(jìn)行首次實(shí)際評(píng)估。

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