雷鋒網(wǎng)消息，隨著通信行業(yè)逐漸向5G標(biāo)準(zhǔn)靠攏，移動(dòng)設(shè)備制造商十分鐘情于技術(shù)試驗(yàn)和概念驗(yàn)證測(cè)試?，F(xiàn)在，這些技術(shù)的商業(yè)可行性正在進(jìn)行嚴(yán)格評(píng)估，然而原型設(shè)計(jì)所使用的很多技術(shù)都無(wú)法很好地轉(zhuǎn)化為商業(yè)部署。

為加速解決5G部署問(wèn)題，不久前，Xilinx公布了其下一代Zynq Ultrascale+ RFSoC單芯片自適應(yīng)無(wú)線電平臺(tái)，使用臺(tái)積電16nm工藝，將RF信號(hào)鏈、ADC、DAC、MAC、DSP、無(wú)線電IP、基帶、調(diào)制、濾波以及DDR4內(nèi)存子系統(tǒng)集成到了SoC中，通過(guò)用集成直接RF采樣技術(shù)取代分立數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可削減50~75%的功耗和封裝尺寸。

據(jù)Xilinx公布的消息，RFSoC的優(yōu)點(diǎn)之一是用于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的Massive-MIMO（大規(guī)模天線技術(shù)）無(wú)線電。據(jù)介紹，采用RFSoCs的64x64 m-MIMO將功耗降低了一半，使安裝量減少了75%，并讓系統(tǒng)中的組件數(shù)量減少了89%。

Xilinx 的RFSoC家族至今已發(fā)展至三代，最早的第一代產(chǎn)品覆蓋4GHz頻帶，支持DOCSIS 3.1規(guī)范，使一些基于5G實(shí)現(xiàn)的定位功能成為可能。

此次公布的是第二代和第三代產(chǎn)品，其中第二代芯片是第一代的微調(diào)增強(qiáng)版本，集成四核Cortex A53和帶有可編程模塊的雙核Cortex A5 CPU，覆蓋5GHz頻帶，使中國(guó)和日本市場(chǎng)能夠快速啟動(dòng)部署。

第三代產(chǎn)品仍使用類(lèi)似的底層硬件，但對(duì)ADC和DAC進(jìn)行了升級(jí)，在不同的時(shí)鐘域上能夠支持6GHz，同時(shí)還提高了可編程模塊的運(yùn)行頻率，以匹配6GHz帶來(lái)的額外DSP需求和14bit處理精度，且在外部時(shí)鐘生成器模式下，整個(gè)設(shè)計(jì)所需的時(shí)鐘生成器數(shù)量也從4個(gè)減少至1個(gè)。

Xilinx表示，在傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方式中所面臨的一個(gè)問(wèn)題是，RF采樣離散DSP和數(shù)字前端之間的接口是為JESD204標(biāo)準(zhǔn)，在16x16天線解決方案中，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)接口在320Gb/s帶寬下功耗約為8W，這在分析800MHz高頻頻譜時(shí)是一個(gè)很大的功率消耗。

而第三代RFSoC產(chǎn)品通過(guò)將數(shù)字與模擬組件集成在一起，該接口可以更低的功耗實(shí)現(xiàn)更高的傳輸帶寬。這將降低TDD模式的功耗，并提供完整的多波段/多標(biāo)準(zhǔn)支持，其集成的模擬/數(shù)字解決方案也有助于擴(kuò)展mmWave的中頻實(shí)現(xiàn)。

Xilinx聲明，允許一級(jí)供應(yīng)商將他們的定制可編程IP與RF一起使用，而二級(jí)供應(yīng)商可以使用他們自己的或固定的IP解決方案。通過(guò)該設(shè)計(jì)，Xilinx可以將RF市場(chǎng)添加到其產(chǎn)品組合中。

第二代和第三代RFSoC都將與第一代硬件兼容，第二代RFSoC的工程樣品現(xiàn)已可供選擇的客戶(hù)使用，預(yù)計(jì)2019年6月全面生產(chǎn)，而第三代RFSoC將于2019年下半年進(jìn)行采樣，并于2020年第三季度投產(chǎn)，該部分將覆蓋一個(gè)芯片中所有未授權(quán)的亞6GHz頻段。

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