2月27日，AI芯片公司地平線（Horizon Robotics）公告完成近6億美金的B輪融資，投后估值達30億美金。

本次融資由SK中國、SK Hynix以及數家中國一線汽車集團（與旗下基金）聯合領投，是繼2017年下半年獲得由Intel領投的超過1億美金的A+輪融資之后，成立僅三年多的地平線再次獲得重量級投資。

至此，全球三大半導體企業(yè)中有兩家（英特爾和Hynix）成為了地平線戰(zhàn)略股東。

早在2018年底的安博會期間，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱博士就曾向媒體表示，地平線將在2018年底完成新一輪融資，金額為5~10億美元，投資方包括一家和英特爾規(guī)模相當的芯片公司，以及一家頂級汽車廠商。此次官宣的消息也證實了這一點。

成全球AI芯片領域估值最高企業(yè)

本輪融資讓地平線成為了全球估值最高的AI芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)。

融資消息發(fā)布后，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱博士表示：

“目前，軟硬結合與邊緣計算已經成為全球人工智能領域的重要趨勢。地平線有幸在創(chuàng)立之初就堅信這樣的趨勢并且發(fā)展至今。本次融資引入的重要的戰(zhàn)略伙伴和財務投資者將為地平線進一步推進研發(fā)和商業(yè)化帶來寶貴的資源和經驗，也讓我們更有信心迎接全球智能化時代的到來?！?/p>

雷鋒網了解到，參與此次領投的SK中國在5G網絡、自動駕駛和智能城市等領域有著諸多產業(yè)布局，這與地平線現有的產業(yè)鏈形成了很好的銜接。而此輪資本層面的戰(zhàn)略合作能激發(fā)雙方更多創(chuàng)新，推動各自產業(yè)格局的互補與優(yōu)化。

作為成立僅有三年的初創(chuàng)公司，地平線卻得到眾多資本青睞。據相關統(tǒng)計數據顯示，地平線自2015年成立以來，已經獲得6輪融資，包括百萬美元的天使輪融資，以及之后千萬美元及以上的五輪融資，其中，2017年10月的A+輪融資金額更是達到數億美元，這次則更是上升到了6億美元。融資數額一直在增高。

地平線面向AI新時代的“升級與再造”

2017年末，地平線成功完成第一代芯片架構的大規(guī)模流片并發(fā)布中國首款人工智能處理器——專注于自動駕駛的“征程”系列與專注于智能AIoT邊緣計算的“旭日”。2018年，地平線成功將其技術先發(fā)優(yōu)勢轉變?yōu)樯虡I(yè)化的產品路徑，依托其獨特的軟硬結合人工智能處理器技術，面向自動駕駛與智能AIoT兩大領域，相繼發(fā)布了地平線Matrix自動駕駛計算平臺與和地平線XForce邊緣AI計算平臺。

在余凱看來，公司正面臨著面向AI新時代的“升級與再造”。

作為本身已經“足夠硬”的軟件公司，余凱覺得還可以再“硬”：在對軟件和算法的優(yōu)勢基礎上，逐步探索對硬件產品的打磨，在芯片產品上多點多面布局，為邊緣計算、安防、智慧城市、自動駕駛、智慧交通乃至智慧零售等領域提供技術支撐。

身為前百度IDL常務副院長的余凱，在創(chuàng)立地平線后一直在招兵買馬?！癆I不是一張宣傳冊就能做好的，尤其是AI芯片，它的技術門檻更好，一般玩家根本不敢進來?！边@3年，地平線在人才上、管理上、產品研發(fā)、技術投入上做了大量工作。

比如地平線打造了一個非常強大的芯片開發(fā)設備團隊。首席芯片架構師周峰在業(yè)界有非常好的聲譽，此前在華為負責ASIC芯片架構設計（全球最強大的芯片產品之一）。此外，前三星半導體中國研發(fā)中心總經理&三星中國副總裁吳征博士也加入了地平線，他曾在三星半導體、矽瑪特（SigmaTel）、飛思卡爾（Freescale)和摩托羅拉等多家跨國公司擔任中國區(qū)高管職位。如此種種，在芯片方面，地平線有著諸多非常優(yōu)秀的人才。

在“資本寒冬”的籠罩下，地平線公告了了這筆B輪融資，這無疑將為中國人工智能和自動駕駛行業(yè)注入一劑強心針。此輪融資信息公布后，其投資人結構也使得外界對其未來在半導體、汽車等領域的合作生態(tài)與應用場景產生頗多遐想。

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