2017 年 11 月，雷鋒網(wǎng)曾經(jīng)報道，Intel 與 AMD 之間已經(jīng)達成合作關(guān)系，雙方將一同打造一款基于消費端的旗艦處理器，目的是想讓筆記本廠商能夠打造機身厚度低至 16mm 到 11 mm 之間的輕薄產(chǎn)品。

時隔不到兩個月，這款處理器已經(jīng)又一次得到了曝光。

近日，一名來自泰國的電腦發(fā)燒友 TUM APISAK，在 Futuremark SystemInfo 中查看到一條關(guān)于 i7-8709G 多芯片模塊處理器芯片的參數(shù)信息，而該芯片就集成了 Intel 的 CPU 和 AMD 的 GPU 產(chǎn)品。

信息顯示，這款處理器中內(nèi)置了 Intel 的 Core i7-8709G CPU，它采用了 Kabylake 架構(gòu)，擁有 4 核心 8 線程，其默認頻率為 3.1GHz，可以睿頻至 3.9GHz。

從命名與核心數(shù)、線程數(shù)來看，這次曝光的 i7-8709G 與此前已經(jīng)曝光的 i7-8809G 和 i7-8705G 屬于同一個系列，其中的 G 字母后綴代表的是 Graphics，也就是內(nèi)置圖像核心的含義。

而在顯卡方面，這款產(chǎn)品集成了 AMD Radeon Vega M 圖形芯片，它擁有 694 個流處理器，4GB HBM2 顯存、1024bit 位寬及 800MHz 的頻率，顯存帶寬高達 204.8GB/S，GPU 核心主頻達到了 1.19GHz。

也就是說，這款處理器在不配備獨立顯卡的情況下，也能夠提供一定的 3D 圖形性能，足以應(yīng)付普通網(wǎng)絡(luò)游戲玩家的需求。

值得一提的是，為了將自家 CPU 和 AMD 的 GPU 組合起來，Intel 采用了一項核心技術(shù) EMIB，它能夠?qū)?CPU 、GPU 等有效地連接起來，讓異構(gòu)芯片在及其接近時快速傳遞信息，從而消除高度、制程和設(shè)計復(fù)雜性的影響。

雖然已經(jīng)有所曝光，然而還有許多技術(shù)規(guī)格且為可知，而且售價和上市時間都不清楚。不過按照 Intel 當(dāng)時的說法，其與 AMD 之間合作的新品將在 2018 年第一季度問世，對此雷鋒網(wǎng)將保持關(guān)注。

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