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本文作者: 包永剛 | 2023-03-17 17:02 |
借著5G風(fēng)光了兩年多的發(fā)哥,還是很難打敗最大的競爭對(duì)手高通。
多位業(yè)界人士去年都對(duì)雷峰網(wǎng)(公眾號(hào):雷峰網(wǎng))表示,“長期來看,在手機(jī)處理器市場依舊會(huì)是高通主導(dǎo)。”
隨著今天高通正式發(fā)布史上最強(qiáng)驍龍7系列平臺(tái)4nm第二代驍龍7+,CPU性能相比上一代提升50%,GPU性能提升2倍,AI性能提升2倍。
驍龍7系列從第一代驍龍7直接越級(jí)升級(jí)為第二代驍龍7+,升級(jí)的幅度越大,給競爭對(duì)手帶來的壓力也就越大。
“第二代驍龍7+的整體性能、體驗(yàn)都比第一代驍龍7提升了非常多,這是一個(gè)代際水平的提升,所以我們此次以第二代命名?!备咄óa(chǎn)品市場高級(jí)總監(jiān)馬曉民進(jìn)一步表示,
“+即Plus,與驍龍三位數(shù)命名時(shí)的Plus也有所不同,過去Plus更多代表主頻提升,現(xiàn)在在高通新的命名體系中,Plus代表的是一個(gè)更高的層級(jí),無論在芯片的整體設(shè)計(jì),還是最終用戶體驗(yàn)。”馬曉民進(jìn)一步表示。
據(jù)悉,第二代驍龍7+是Redmi和高通聯(lián)合定義,共同調(diào)教。雙方共同定義的理念是以旗艦芯的思路和要求,打造真正的中高端神U。
Redmi Note12 Turbo也將在本月首發(fā)第二代驍龍7+,realme也將發(fā)布搭載第二代驍龍7+的手機(jī)。
最強(qiáng)驍龍7系新品,性能直擊對(duì)手旗艦級(jí)產(chǎn)品
在高通的產(chǎn)品體系里,驍龍8作為旗艦系列,往往代表著業(yè)內(nèi)最為領(lǐng)先的技術(shù)水平。
“驍龍7系面向中高端市場的,會(huì)將驍龍旗艦平臺(tái)中客戶比較關(guān)心的特性進(jìn)行適當(dāng)下沉,比如影像能力、工藝制程、CPU等。同時(shí),也會(huì)在其他方面比如Wi-Fi支持能力、GPU性能、安全等級(jí)上做一些平衡,主要目的是降低一定成本,提供成本、性能、能效等方面具有綜合競爭力的產(chǎn)品?!瘪R曉民指出。
小米集團(tuán)總裁,國際部總裁,Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示,“第二代驍龍7+脫胎換骨,與第一代驍龍8+同宗同源,在定義第二代驍龍7+的時(shí)候同工藝,同架構(gòu),旗艦規(guī)格應(yīng)配盡配。”
這就解釋了今天剛剛發(fā)布的第二代驍龍7+為什么能夠帶來明顯的性能提升。
第二代驍龍7+作為一款中高端SoC平臺(tái),CPU單核性能甚至與聯(lián)發(fā)科上一代的旗艦級(jí)芯片相當(dāng),也被網(wǎng)友稱為第一代驍龍8+的青春版,第一代驍龍8+一系列性能的下放,讓第二代驍龍7+的競爭力十足。
簡單幾個(gè)參數(shù)就足以展現(xiàn)第二代驍龍7+性能的升級(jí),相比第一代驍龍7,第二代驍龍7+的Kryo CPU采用1+3+4架構(gòu),包括1個(gè)超級(jí)內(nèi)核(最高主頻達(dá)2.91GHz),3個(gè)性能內(nèi)核和4個(gè)效率內(nèi)核,整體性能和功耗做到了比較好的平衡,CPU性能相比上一代也提升了50%。
GPU和AI的性能提升更加驚人,都達(dá)到了2倍的性能提升,這是驍龍7系有史以來提升最大的一次。
“移動(dòng)平臺(tái)單單有性能還不夠,還要考慮系統(tǒng)整體能效。我們?cè)诘诙旪?+的設(shè)計(jì)中綜合考慮了能效提升,相比上一代驍龍7平臺(tái)能效提升了13%,這一方面得益于工藝制程的升級(jí),另一方面與芯片設(shè)計(jì)有關(guān)?!瘪R曉民表示。
雷峰網(wǎng)了解到,第二代驍龍7+采用的是臺(tái)積電4nm工藝。旗艦驍龍8系列也采用4nm工藝。
縱向?qū)Ρ?,第二代驍?+相比前代提升明顯。
橫向?qū)Ρ?,第二代驍?+與市場上已經(jīng)商用的同級(jí)別產(chǎn)品的對(duì)比,性能優(yōu)勢也十分明顯。從定位上看,驍龍7的同級(jí)別產(chǎn)品是天璣8000系列,天璣最新的產(chǎn)品是天璣8200,應(yīng)該也是第二代驍龍7+的對(duì)比對(duì)象。
根據(jù)高通給出的實(shí)際測試數(shù)據(jù),將第二代驍龍7+的工程樣機(jī)與同檔位競品的商用終端做對(duì)比,使用最新的Geekbench 6測試CPU的單線程和多線程,第二代驍龍7+相比競品單線程上領(lǐng)先優(yōu)勢達(dá)35%,在多線程上領(lǐng)先優(yōu)勢達(dá)24%。
使用GFX Aztec Ruins 1440P基準(zhǔn)測試GPU,第二代驍龍7+的GPU相比競品有25%的性能優(yōu)勢。
從測試的數(shù)據(jù)可以看到,第二代驍龍7+的性能與聯(lián)發(fā)科上一代旗艦天璣9000性能相當(dāng),擁有越級(jí)的性能表現(xiàn)。
性能之外,體驗(yàn)更是一款移動(dòng)SoC能夠成功的關(guān)鍵。
得中高端市場者得天下
“高通不僅僅關(guān)注單純的基礎(chǔ)測試表現(xiàn),或者某一次的跑分高低,我們更希望看到的是性能能夠持久穩(wěn)定地輸出,同時(shí)有優(yōu)秀的能效表現(xiàn)?!瘪R曉民給出了具體的測試數(shù)據(jù)。
使用GFX曼哈頓3.0 1080P進(jìn)行20輪連續(xù)測試,在這樣的極限性能測試中,可以看到,剛開始第二代驍龍7+和競品在GPU性能的差距是18%,到了第5輪,性能差距拉大到27%,第7輪到時(shí)候,第二代驍龍7+的性能優(yōu)勢已經(jīng)拉大到了65%,并持續(xù)到了第20輪。
能效方面,GFX曼哈頓3.0 1080P離屏測試和GFX曼哈頓3.1 1080P離屏測試,第二代驍龍7+與友商相比,領(lǐng)先優(yōu)勢分別達(dá)到55%和61%。
這個(gè)測試的結(jié)果,一方面表明了即便是相同的硬件,經(jīng)過不同的CPU、AI等能力調(diào)校,表現(xiàn)會(huì)有非常大的差異。另一方面,也表明了擁有技術(shù)優(yōu)勢才有能力實(shí)現(xiàn)降為打擊。
實(shí)際上,第二代驍龍7+能夠擁有越級(jí)的性能表現(xiàn)和體驗(yàn),還是得益于旗艦級(jí)驍龍8特性的的多個(gè)首次下放:
首個(gè)在驍龍7系上支持18-bit三ISP的移動(dòng)平臺(tái),支持2億像素,支持暗光照片拍攝;
首個(gè)在驍龍7上支持三重曝光的4K計(jì)算HDR視頻拍攝,可以拍出更好的視頻;
首次在驍龍7上支持自適應(yīng)可變分辨率渲染(Auto VRS),能夠大幅提升游戲體驗(yàn);
首次在驍龍7系支持了AI超級(jí)分辨率特性,游戲畫質(zhì),視頻場景都能借助AI有立竿見影的提升;
首次在驍龍7上實(shí)現(xiàn)Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù),支持支持aptX Lossless無損音質(zhì),用戶可以獲得CD品質(zhì)的音質(zhì)體驗(yàn),在游戲場景還能實(shí)現(xiàn)最低僅48毫秒的音頻時(shí)延,在游戲音畫同步方面做到了近乎完美。
連接方面,第二代驍龍7+集成驍龍X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),支持3GPP Release 16,峰值下行速率高達(dá)4.4Gbps。它還支持5G毫米波和Sub-6GHz,并且支持兩者之間的載波聚合。
值得一提的是,第二代驍龍7+還首次在驍龍7系上支持了5G+5G和5G+4G雙卡雙通(DSDA),著意味用戶使用兩張卡時(shí),打電話的時(shí)候,數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)也不會(huì)中斷。
另外,第二代驍龍7+支持FastConnect 6900移動(dòng)連接系統(tǒng),支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E,最高下行速率可以達(dá)到3.6Gbps,并且支持VR級(jí)別的低時(shí)延。
不過,第二代驍龍7+還未支持衛(wèi)星通信功能。
安全性方面,第二代驍龍7+支持信任管理引擎(TME)、支持高通可信執(zhí)行環(huán)境(TEE)、支持高通Hypervisor執(zhí)行環(huán)境(HEE),能更大限度保證用戶的安全。
對(duì)于這款史上最強(qiáng)的驍龍7產(chǎn)品,馬曉民寄予厚望,“中端芯片市場出貨量一直有龐大的基礎(chǔ),消費(fèi)者對(duì)中端手機(jī)產(chǎn)品的購買欲望也非常強(qiáng)烈,因此對(duì)于第二代驍龍7+的市場表現(xiàn)我們非常期待?!?/p>
盧偉冰認(rèn)為,“第二代驍龍7+顛覆傳統(tǒng)對(duì)中高端芯片的定義,對(duì)產(chǎn)業(yè)的沖擊不會(huì)亞于驍龍8+?!?/strong>
中高端產(chǎn)品對(duì)于一家芯片公司來說是真正走量的產(chǎn)品,也是一家芯片公司提升市占率并且維持利潤的關(guān)鍵。
旗艦產(chǎn)品更多的是標(biāo)桿作用,更多是叫好,而叫座的正是中高端的產(chǎn)品,占據(jù)芯片公司出貨量的大部份,能夠貢獻(xiàn)大量營收并且維持不錯(cuò)的利潤率。
過去幾年間,聯(lián)發(fā)科也是靠著中高端的天璣800系列大量出貨站上手機(jī)SoC出貨量冠軍的寶座。
隨著升級(jí)巨大的第二代驍龍7+的推出,一旦獲得市場青睞,是高通與手機(jī)OEM成功合作的一個(gè)例子,也將再次讓高通在5G市場形成難以撼動(dòng)的地位。
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