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一年一度的高通驍龍科技峰會正在夏威夷舉行，本年度最重磅產品的是旗艦 SoC 驍龍 865，而最熱門的話題是 5G。
高通已將驍龍 865 和 765 的詳細參數(shù)公布，兩款都支持 5G，但搭載的方式卻不一樣，驍龍 765 是首個集成了 5G 基帶到 SoC 上的平臺，而 865 卻和上一代 855 一樣是外掛的基帶芯片，與上代不同的，這次高通默認廠商必須外掛。
這引發(fā)外界的一些質疑，為什么一款中端平臺用上了集成 5G，高端的卻是外掛。一般基帶都是集成到移動 SoC 上的，因為這樣不僅能節(jié)省空間、成本，也有利于功效。那么高通為什么要在旗艦平臺上做外掛的解決方案呢？
答案是高通立的一個 Flag：
圖源：雷鋒網
但同時支持 Sub-6 和毫米波（mmWave）的高速 5G 是需要付出成本的，就是更高的功耗和發(fā)熱，所以簡單來說，高通是為了在旗艦平臺上實現(xiàn)旗艦級的 5G 性能，才采用外掛這一方案的。
驍龍 X55，圖源：雷鋒網
高通總裁 Cristiano Amon 在一個圓桌環(huán)節(jié)上解釋說，“當我們考慮 X55 在各種功能上發(fā)揮其最大性能的能力時，（外掛）看起來是正確的方法，特別是考慮到基帶芯片的尺寸，以及應用處理器的性能。”
換句話說，驍龍 X55 的功能和性能要實現(xiàn)，意味著基帶芯片的尺寸和功耗需得達到一定水平。如果將其整合到一塊 SoC 上，面積和功耗是跟其它 SoC 模塊共享的。這樣如果基帶芯片更大，給 CPU 和 GPU 的空間可能就會更小，而且還會帶來更大的散熱挑戰(zhàn)，影響高性能的持續(xù)輸出。
“我們對旗艦的考慮是如何實現(xiàn)最好的性能和最強的 5G？驍龍 X55 正是這樣的，”Amon 表示。對高通來說，外掛基帶芯片意味著驍龍 865 在計算性能和 5G 性能上都可以不妥協(xié)。
余承東發(fā)布麒麟990 5G SoC，圖源：雷鋒網
Amon 還說“某些倉促上馬集成 5G 的公司”，其 5G 基帶的性能也相應降了下來。
這里的某些公司明顯就是華為和三星，華為的麒麟 990 5G SoC 集成了基帶芯片，但是只支持 sub-6GHz 頻帶，最高下載速度為 2.3Gbps；三星的 Exynos 980 也是如此，不支持毫米波，雙模連接最高性能為 3.6Gbps。
對比之下，高通外掛的驍龍 X55 最高下載速度為 7.5Gbps，華為提供的外掛版巴龍 5000 基帶芯片支持毫米波，最高下載速度也達到 7.5Gbps；三星的 Exynos 5100 外掛基帶芯片最高下載速度為 6Gbps，Exynos 5123 則能達到 7.35Gbps。三星還計劃在其 Exynos 990 上采用外掛 Exynos 5123 基帶的方案。
很顯然集成 5G 基帶需要在性能上有一些妥協(xié)。
高通本次發(fā)布的中端 SoC 驍龍 765 平臺就是集成式的，它集成了驍龍 X52 基帶，支持最高 3.7Gbps 下載速度，只有 865 外掛方案的一半。不過比友商強一點的是它支持毫米波以及高通自家的 DSS 技術（動態(tài)頻譜共享）。
外掛的功耗當然也是功耗，要耗電的，但它卻不一定低效的，Amon 表示這樣的架構沒有犧牲續(xù)航。
實際上，驍龍 865 的 X55 基帶在 4G LTE 上的能效比 855 上集成的 X24 基帶還要好。所以如果你是用 4G 網的話，功耗比之前還是有降的。當然如果是用 5G，耗電是要更多了，尤其是高速下載時。
另外，驍龍 X55 同時支持 5G FDD 頻譜和 5G 獨立組網，它也是一款 4G 和 5G 雙模基帶，支持動態(tài)頻譜共享，有利于運營商從 4G 向 5G 遷移。
至于何時能見到高性能集成 5G 基帶 SoC，估計要到明年了。PS. 蘋果明年預計也是采用高通的 5G 基帶。
附：驍龍 865 詳細參數(shù)
參考來源：Android Authority
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