雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))消息，近日，新興AI芯片創(chuàng)業(yè)公司真與科技（ZenTech）宣布已于7月完成Pre-A輪融資。據(jù)悉，本輪融資規(guī)模達數(shù)千萬美元，股東中包括半導體頭部基金等知名投資人。

官網(wǎng)信息顯示，真與科技2022年成立于浙江省嘉興市，專注于邊緣與端側的AI SoC研發(fā)及產業(yè)化。核心科學家和工程師來自于英特爾、AMD、英偉達、蘋果等世界頭部芯片企業(yè)。

真與科技表示，相關人員在北美高端芯片產業(yè)鏈平均擁有25年研發(fā)及創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗，設計量產了60余顆AI/FPGA/CPU/GPU/存儲等等高精尖芯片。

真與科技擁有ZenU SoC開發(fā)平臺、CSA卷積流架構、MRAM片上存儲等核心技術。在網(wǎng)絡模型及算法、下一代多維NNcore架構、大規(guī)模存算一體、AI + ISP、MRAM新型片上儲存介質、軟硬一體化設計等前沿AI SoC核心技術擁有豐富的沉淀與實踐。

值得注意的是，真與科技已經(jīng)開始將這些核心技術運用到存算一體芯片的開發(fā)中。

不同于我們熟悉的CPU、GPU等芯片存算分離的馮諾依曼架構將“存”與“算”的功能分開，存算一體架構下，數(shù)據(jù)不需要再“存”和“算”的兩大模塊中往返搬運，大大提升了計算效率。

目前真與科技存算一體架構的AI視覺系列芯片正在開發(fā)中，該芯片將擁20 TOPS算力，算力水平可媲美自動駕駛，且能耗效率僅為6 TOPS/W，遠超市場平均水平。

真與科技表示，這款芯片將是中國首顆SCA流架構AI SoC，集下一代NN核、近存計算、MRAM、AI ISP、網(wǎng)絡加速等領先技術為一身，將在智慧城市、商業(yè)、家居、工業(yè)等領域發(fā)揮重要作用。

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