雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))消息，近日，新興AI芯片創(chuàng)業(yè)公司真與科技（ZenTech）宣布已于7月完成Pre-A輪融資。據(jù)悉，本輪融資規(guī)模達(dá)數(shù)千萬(wàn)美元，股東中包括半導(dǎo)體頭部基金等知名投資人。

官網(wǎng)信息顯示，真與科技2022年成立于浙江省嘉興市，專注于邊緣與端側(cè)的AI SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。核心科學(xué)家和工程師來(lái)自于英特爾、AMD、英偉達(dá)、蘋果等世界頭部芯片企業(yè)。

真與科技表示，相關(guān)人員在北美高端芯片產(chǎn)業(yè)鏈平均擁有25年研發(fā)及創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，設(shè)計(jì)量產(chǎn)了60余顆AI/FPGA/CPU/GPU/存儲(chǔ)等等高精尖芯片。

真與科技擁有ZenU SoC開(kāi)發(fā)平臺(tái)、CSA卷積流架構(gòu)、MRAM片上存儲(chǔ)等核心技術(shù)。在網(wǎng)絡(luò)模型及算法、下一代多維NNcore架構(gòu)、大規(guī)模存算一體、AI + ISP、MRAM新型片上儲(chǔ)存介質(zhì)、軟硬一體化設(shè)計(jì)等前沿AI SoC核心技術(shù)擁有豐富的沉淀與實(shí)踐。

值得注意的是，真與科技已經(jīng)開(kāi)始將這些核心技術(shù)運(yùn)用到存算一體芯片的開(kāi)發(fā)中。

不同于我們熟悉的CPU、GPU等芯片存算分離的馮諾依曼架構(gòu)將“存”與“算”的功能分開(kāi)，存算一體架構(gòu)下，數(shù)據(jù)不需要再“存”和“算”的兩大模塊中往返搬運(yùn)，大大提升了計(jì)算效率。

目前真與科技存算一體架構(gòu)的AI視覺(jué)系列芯片正在開(kāi)發(fā)中，該芯片將擁20 TOPS算力，算力水平可媲美自動(dòng)駕駛，且能耗效率僅為6 TOPS/W，遠(yuǎn)超市場(chǎng)平均水平。

真與科技表示，這款芯片將是中國(guó)首顆SCA流架構(gòu)AI SoC，集下一代NN核、近存計(jì)算、MRAM、AI ISP、網(wǎng)絡(luò)加速等領(lǐng)先技術(shù)為一身，將在智慧城市、商業(yè)、家居、工業(yè)等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

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