市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的智能手機應(yīng)用處理器 (AP) 數(shù)據(jù)，與2020年第四季度相比，2021年第四季度智能手機芯片市場出貨增長了5% 。全球缺芯和不斷變化的市場需求對各類芯片應(yīng)商產(chǎn)生了有趣的影響。

2021年最后一個季度，盡管市場份額從37%下降至33%，聯(lián)發(fā)科智能手機的出貨量仍居榜首，不過，其領(lǐng)先高通的比例從去年的 14 個百分點下降到僅 3 個百分點。 

聯(lián)發(fā)科對高通的領(lǐng)先優(yōu)勢大幅縮小 

聯(lián)發(fā)科在 2021 年第四季度的市場份額為 33%，低于 2020 年第四季度的 37%。Counterpoint 表示，聯(lián)發(fā)科的出貨量在第四季度有所下降，是因為智能手機制造商在大部分時間里訂購的芯片數(shù)量超過了需求，以應(yīng)對芯片短缺。

2020 Q4和2021 Q4手機芯片市場份額，來源：Countpoint

但在大多數(shù)情況下，供應(yīng)保持穩(wěn)定。第四季度，手機制造商進行了庫存調(diào)整，訂購了比2021年初更少的芯片。

Counterpoint分析師預(yù)計，新的天璣 9000 旗艦芯和對 5G 手機的更高需求將增加聯(lián)發(fā)科的收入。但分析師也同時發(fā)出警告，臺積電最近提高了晶圓價格，對芯片組價格的影響已經(jīng)開始顯現(xiàn)，但即便如此，聯(lián)發(fā)科將在2022年再創(chuàng)佳績。

總部位于圣地亞哥的驍龍芯片設(shè)計商高通公司的市場份額從 2020 年第四季度的23%飆升至2021年第四季度的 30%。這大大削弱了聯(lián)發(fā)科的領(lǐng)先地位。通過讓臺積電和三星代工，高通能夠獲得足夠的芯片。最近的報道表明，高通明年的3nm第二代驍龍8處理器將采用臺積電代工。

高通將重點放在了該公司高價、高利潤的驍龍芯片上。其驍龍 5G 基帶調(diào)制解調(diào)器芯片以 76% 的份額在該領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，而去年同期為 63%。

Counterpoint將這一增長歸功于市場對iPhone 12和iPhone 13系列的需求，以及那些配備驍龍5G 調(diào)制解調(diào)器的安卓旗艦。

對比2020年第四季度和2021年第四季度，蘋果在智能手機芯片領(lǐng)域的份額下降了1%。Counterpoint 表示，蘋果在2020年占據(jù)了智能手機芯片市場22%的份額，而去年這一份額下降到了20%。注意，蘋果計并由臺積電和三星制造的所有芯片最終都被用于蘋果自己的產(chǎn)品。

高通主導(dǎo)5G基帶調(diào)制解調(diào)器市場

展銳第四季度的市場份額同比從4%大幅上升到11%，該公司為榮耀、Realme、摩托羅拉、中興、三星等智能手機制造商提供芯片組。說到三星，其Exynos芯片在智能手機芯片市場的份額從2020年第四季度的7%下降到 2021 年第四季度的 4%。Counterpoint 將下降歸咎于三星在中端4G和5G機型中使用越來越多的高通和聯(lián)發(fā)科芯片。

  

5G基帶調(diào)制解調(diào)器市場份額對比，來源：Countpoint

由于美國對華為的持續(xù)打壓，華為海思麒麟芯片的庫存幾乎全部用完。結(jié)果，華為被迫在其部分旗艦手機上使用4G高通驍龍芯片。

Counterpoint的數(shù)據(jù)反映了這一點，該數(shù)據(jù)顯示，華為的海思部門在 2020年第四季度手機芯片出貨市場份額為7%，在2021年第四季度下降至僅 1%。

正如之前提到的，高通以76%的份額在調(diào)制解調(diào)器芯片出貨量方面遙遙領(lǐng)先。

緊隨其后的是聯(lián)發(fā)科，其在該領(lǐng)域的份額從2020年第四季度的17% 上升到2021年第四季度的18%。三星的調(diào)制解調(diào)器芯片從2020年最后一個季度到2021年最后一個季度，市場份額從5%下降到4%。

蘋果最早可能在明年進入這個市場，這對高通來說肯定是個壞消息。

雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))參考鏈接：https://www.counterpointresearch.com/ap-soc-shipments-q4-2021/

https://www.phonearena.com/news/battle-for-leadership-in-the-soc-market_id138712

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