過去的十年間，智能手機的性能越來越強，功能越來越豐富，但差異卻越來越小。到了4G時代的后期，頭部手機制造商開始通過差異化的功能來刺激消費者升級手機的欲望，拍照、游戲、續(xù)航成了三大主流賣點。

5G時代開啟，消費者的換機意愿大增，對5G手機的體驗也有了更高的期待，這對手機制造商而言，是決勝般的挑戰(zhàn)也是品牌躍升的機遇。我們說4G時代造英雄，5G時代出同盟，在5G創(chuàng)新的大周期里，手機制造商對生態(tài)資源的開拓和把握能力，將品牌重新分為不同的層級。

手機制造商開始活躍起來，一加近日首發(fā)了采用聯(lián)發(fā)科天璣5G開放架構(gòu)的平臺——天璣1200-AI，該平臺以旗艦級天璣1200移動芯片為基礎(chǔ)，通過雙方更深層次協(xié)同合作的定制優(yōu)化，在AI技術(shù)方面實現(xiàn)了進一步突破。值得注意的是，一向以用戶體驗為核心的一加，率先擁抱了“天璣5G開放架構(gòu)”。這其實代表著5G新十年的趨勢，對于聯(lián)發(fā)科來說，也是沖擊旗艦市場十年一遇的好機會。

那么定制化的天璣1200-AI，在聯(lián)發(fā)科天璣體系中，又扮演著怎樣的角色呢？

5G換機潮，手機行業(yè)迎來新模式

移動通信技術(shù)差不多每十年演進一代，從1G到5G，網(wǎng)絡(luò)連接的速度越來越快，移動終端的性能也越來越強。到了4G時代，移動終端的性能已經(jīng)達(dá)到較高的水平，繼續(xù)提升的難度越來越大，創(chuàng)新的空間越來越小，呈現(xiàn)在智能手機上就是同質(zhì)化越來越嚴(yán)重，消費者的換機欲望自然越來越低，從底層芯片到終端的差異化必然成為5G時代的新趨勢。

進入5G時代，聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列5G芯片，首秀的天璣1000系列就是為旗艦手機而設(shè)計，奠定了其旗艦5G芯片之路。當(dāng)然，在沖擊旗艦市場的過程中，聯(lián)發(fā)科需要持續(xù)不斷地在產(chǎn)品和技術(shù)層面開足馬力。

5G普及初期，聯(lián)發(fā)科憑借5G UltraSave省電技術(shù)、雙模5G全頻段、5G雙載波聚合、5G雙卡雙待等技術(shù)帶來了差異化的5G用戶體驗，用多個“全球第一”作為進軍旗艦的“一級火箭”。

在5G手機市場快速發(fā)展階段，聯(lián)發(fā)科敢為人先，推出天璣5G開放架構(gòu)，通過開放芯片的底層接口和提供技術(shù)支持，為手機制造商打造極致產(chǎn)品體驗提供了強大的底層支撐，這可以看作聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦的“二級火箭”。

隨著5G的演進，聯(lián)發(fā)科通過前瞻性的戰(zhàn)略布局踏準(zhǔn)了5G普及和高速發(fā)展的節(jié)奏，用自身的技術(shù)實力不斷創(chuàng)造上升的動力。

當(dāng)然，市場份額的增長也助推了聯(lián)發(fā)科向旗艦市場發(fā)力的底氣。市場研究公司Counterpoint在2020年底發(fā)布的報告顯示，聯(lián)發(fā)科 2020年第三季度成為了全球最大的智能手機SoC供應(yīng)商，市場份額達(dá)到31%，首次超越其最大的競爭對手高通。

另據(jù)CINNO Research報告，聯(lián)發(fā)科憑借下半年的爆發(fā)式增長首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機處理器廠商。

在高速增長的5G市場里，聯(lián)發(fā)科作為表現(xiàn)最突出的手機芯片供應(yīng)商，推出全新的“天璣5G開放架構(gòu)”不僅符合手機生態(tài)的發(fā)展趨勢，也率先抓住了與手機制造商共同推動5G旗艦手機市場創(chuàng)新的機會。伴隨合作模式的改變，芯片廠商和手機制造商之間的合作，將從傳統(tǒng)的“單向”供應(yīng)模式向“雙向”聯(lián)調(diào)模式轉(zhuǎn)變。

聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦市場的“王炸”

2021年6月底，聯(lián)發(fā)科宣布推出天璣5G開放架構(gòu)，這一解決方案首先基于旗艦級的天璣1200移動芯片，為手機廠商提供更接近底層的開放資源，為相機、顯示器、圖形、AI處理單元、傳感器和無線連接等子系統(tǒng)提供解決方案。

從目的上來分析，聯(lián)發(fā)科的天璣5G開放架構(gòu)，希望利用其旗艦芯片的優(yōu)秀地基，為手機廠商定制旗艦5G手機的差異化功能提供了更高的靈活性，滿足用戶對極致體驗的追求和不同細(xì)分市場的需求。

借用一張Arm的圖來理解天璣5G開放架構(gòu)如何給手機制造商提供更大的優(yōu)化和定制的空間。

SoC的最底層包括CPU、GPU、NPU在內(nèi)的各種硬件，這些硬件的上層是編譯器和驅(qū)動，可以將指令編譯為機器可以執(zhí)行的機器碼，驅(qū)動硬件完成指令。但要高效地完成任務(wù)，就需要根據(jù)任務(wù)的不同調(diào)用不同的硬件，這就離不開Compute Library。通常情況下，SoC提供商只會給手機制造商提供Library更上一層的應(yīng)用接口。

圖片來自Arm

天璣5G開放架構(gòu)相當(dāng)于把接口開放到Compute Library層，這樣手機廠商能更方便地調(diào)用硬件，也能根據(jù)自身的需求輸出算法能力，憑借對底層硬件更進一步的理解和調(diào)動，更高效地釋放硬件潛力，進而實現(xiàn)更高的性能和產(chǎn)品差異化功能。

經(jīng)過多年積累，手機制造商已經(jīng)具備了較強的研發(fā)能力，特別在圖像、AI方面的算法更加貼近消費者需求，天璣開放架構(gòu)對于手機制造商來說無疑是錦上添花，無論是設(shè)計更具差異化的產(chǎn)品，還是進行功能上的突破創(chuàng)新，都有更高效的硬件作為支撐。

通過天璣5G開放架構(gòu)的5個關(guān)鍵特性，更能理解這種開放的價值。

首先，是處理單元的調(diào)用和負(fù)載分配，設(shè)備制造商可以定制芯片內(nèi)各種處理單元的工作負(fù)載分配，包括CPU、GPU、視覺處理器和深度學(xué)習(xí)加速器等，充分調(diào)度更多可利用資源，讓芯片平臺更加適配設(shè)備制造商特有的軟件和服務(wù)，帶來更好的性能和電源效率。

其次在多媒體方面，手機制造商的靈活性更高，能夠直接采用或者參與聯(lián)調(diào)聯(lián)發(fā)科的AI 圖像畫質(zhì)增強（AI-PQ）和AI 超級分辨率（AI-SR），也可以開發(fā)屬于自己的算法，定制視頻的畫質(zhì)參數(shù)或場景偵測，以自有的深度學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)為支撐，動態(tài)調(diào)整畫面顯示的對比度、色彩、銳利度、亮度等。由于接口更加開放，設(shè)備制造商可以使用天璣芯片內(nèi)置的多核AI處理器和顯示處理器，釋放芯片與終端之間的軟硬件高度協(xié)同能力，定制智能手機的顯示和音頻風(fēng)格等多媒體體驗。

對于手機制造商非常關(guān)注的AI能力。開放架構(gòu)在聯(lián)發(fā)科 NeuroPilot的基礎(chǔ)上，可以更便捷地使用聯(lián)發(fā)科 APU的深度學(xué)習(xí)加速器（DLA），包括對多線程調(diào)度程序和算法的定制，或者在獨立AI處理器上充分發(fā)揮聯(lián)發(fā)科 DLA特有的INT8、INT16和FP16混合量化運算能力，以提高精度、性能和能效。

還有消費者非常關(guān)心的拍照與視頻功能，借助天璣5G開放架構(gòu)，設(shè)備制造商可以訪問天璣1200的攝像頭硬件引擎（包括ISP），根據(jù)設(shè)備制造商選擇的參數(shù)、相機傳感器和軟件來設(shè)置優(yōu)化效果，定制芯片層的硬件級視覺體驗，例如景深、防抖、矯正、調(diào)色等。

最后，天璣5G開放架構(gòu)還能讓設(shè)備制造商通過配置文件調(diào)整藍(lán)牙功能，以好地匹配無線配件，如耳機或游戲外設(shè)。

雷鋒網(wǎng)認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科天璣5G開放架構(gòu)已經(jīng)給手機制造商帶來從計算到連接，從AI到圖像的更大發(fā)揮空間，足以定制出更具競爭力的差異化產(chǎn)品。相信未來聯(lián)發(fā)科還會開放更多芯片功能接口，充分釋放芯片和手機的旗艦潛力，這也正是聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦市場的里程碑舉措。

5G旗艦手機芯片市場或迎來新格局

聯(lián)發(fā)科的天璣5G開放架構(gòu)讓手機制造商有更大的發(fā)揮空間，一加的天璣1200-AI便是雙方在AI方面深度合作的具體實作，實現(xiàn)了“1+1>2”更佳的AI功能。

從目前天璣5G開放架構(gòu)面向的目標(biāo)市場來看，“較難再取得體驗突破”的旗艦手機市場將是重點應(yīng)用區(qū)域，聯(lián)發(fā)科為手機制造商提供更接近底層的開放資源，將終端產(chǎn)品力從過去滿分的100分拉高至120分甚至150分，以合作賦能的角度持續(xù)沖擊旗艦市場。

5G時代全球能夠提供5G SoC的供應(yīng)商已經(jīng)屈指可數(shù)，這也就意味著5G時代的競爭是高手之間的對決。高手之間的對決往往會給人意向不到的結(jié)果，因此，4G時代手機SoC市場的格局在5G時代很可能發(fā)生變化。

特別是聯(lián)發(fā)科推出天璣5G開放架構(gòu)，提供了高度靈活的定制解決方案，率先滿足了手機制造商的差異化需求，賦能手機廠商打造出用戶體驗更極致的創(chuàng)新產(chǎn)品。在這個過程中，聯(lián)發(fā)科也將實現(xiàn)旗艦市場的突圍。

5G的未來充滿諸多可能，旗艦手機芯片的市場，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)值得期待。雷鋒網(wǎng)雷鋒網(wǎng)

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