根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年，藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增加到54億個(gè)，年增長(zhǎng)率達(dá)到26％，那時(shí)90％的藍(lán)牙設(shè)備都將支持低功耗藍(lán)牙（BLE，Bluetooth Low Energy）。到2024年，低功耗藍(lán)牙單模設(shè)備累計(jì)出貨量將達(dá)到75億。

面對(duì)低功耗藍(lán)牙藍(lán)海，更低功耗是廠(chǎng)商們追求的標(biāo)準(zhǔn)之一。Silicon Labs作為最早支持藍(lán)牙5.0和5.2標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的廠(chǎng)商之一，今年2月發(fā)布面向電池供電的低功耗藍(lán)牙芯片BG22 SoC之后，又推出基于BG22 SoC的BGM220藍(lán)牙模塊。Silicon Labs表示，這款芯片可以將紐扣電池的壽命延長(zhǎng)5-15年。

那么，低功耗藍(lán)牙是如何演變而來(lái)的？可讓紐扣電池壽命長(zhǎng)達(dá)十年的低功耗藍(lán)牙芯片背后又有什么樣的技術(shù)邏輯？

萬(wàn)物互聯(lián)，低功耗藍(lán)牙的新機(jī)遇

藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展至今，已有25年歷史。

1994年，愛(ài)立信希望通過(guò)無(wú)線(xiàn)音頻傳輸實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)耳機(jī)，最早發(fā)明了能夠在設(shè)備之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)臒o(wú)線(xiàn)藍(lán)牙技術(shù)。

伴隨著傳輸速度和傳輸距離的變化，藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)不斷演進(jìn)，從2004年藍(lán)牙2.0版本的正式商用，到2007年2.1版本增加能夠延長(zhǎng)藍(lán)牙設(shè)備電池壽命的Sniff省電功能，再到2009年3.0版本時(shí)，數(shù)據(jù)傳輸速率得以提升……

直到2010年，藍(lán)牙4.0版本的推出，藍(lán)牙技術(shù)正式被分為經(jīng)典藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙兩條發(fā)展路徑，在功耗敏感型應(yīng)用和只需傳輸少量數(shù)據(jù)應(yīng)用中表現(xiàn)優(yōu)異的低功耗藍(lán)牙就此開(kāi)始發(fā)展。

進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，特別是在藍(lán)牙5.2推出之后，藍(lán)牙Mesh組網(wǎng)助力藍(lán)牙設(shè)備實(shí)現(xiàn)智能樓宇、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的連接。位置服務(wù)在測(cè)試大型商場(chǎng)人流量中尋求機(jī)遇。耗電少、連接速度快的低功耗藍(lán)牙逐漸成為物聯(lián)網(wǎng)連接，特別是智能產(chǎn)品連接的首選。

超低功耗，讓紐扣電池壽命長(zhǎng)達(dá)10年

盡管低功耗藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用已經(jīng)較為廣泛，但為了分食更多市場(chǎng)，各個(gè)廠(chǎng)商仍在努力降低功耗，提供更好的性能。

雷鋒網(wǎng)了解到，低功耗藍(lán)牙功耗的降低，主要通過(guò)芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，而低功耗藍(lán)牙芯片的功耗主要來(lái)源于動(dòng)態(tài)運(yùn)行功耗和靜態(tài)睡眠功耗，這些功耗受設(shè)備激活、休眠時(shí)間、執(zhí)行通信協(xié)議和應(yīng)用程序的效率等因素的影響。

Silicon Labs推出的BG22系列芯片結(jié)合了同類(lèi)最佳的超低發(fā)射和接收電流，即 0 dBm下，發(fā)射電流為3.6 mA，接收電流2.6 mA，使用高性能、低功耗Cortex M33內(nèi)核，工作電流為25 μA / MHz，休眠電流1.21μA。此外，活動(dòng)電流為25μA/MHz，相比于第一代BG系列產(chǎn)品，活動(dòng)電流降低62μA/MHz。這一芯片可以根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的不同，讓紐扣電池的壽命達(dá)到5年至15年，這在對(duì)于原先長(zhǎng)期處于工作狀態(tài)下使用壽命為5年左右的紐扣電池，有較大的提升。

Silicon Labs亞太區(qū)IoT產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)經(jīng)理陳雄基表示，過(guò)去大家為了確保所有藍(lán)牙穩(wěn)定接入，可能會(huì)犧牲掉功耗的部分，調(diào)制到最大TX功率（發(fā)射功率）以確保通訊功能，但Silicon Labs的BLE協(xié)議支持動(dòng)態(tài)TX功率調(diào)節(jié)，能夠更好地優(yōu)化功耗，從而延長(zhǎng)電池壽命。

除了業(yè)界領(lǐng)先的藍(lán)牙5.1和5.2 SoC和預(yù)先認(rèn)證的模塊之外，Silicon Labs還提供堆棧軟件、移動(dòng)設(shè)備端應(yīng)用程序和開(kāi)發(fā)工具，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供完整的藍(lán)牙產(chǎn)品解決方案。

作為一家無(wú)線(xiàn)連接公司，Silicon Labs不僅僅支持藍(lán)牙協(xié)議。根據(jù)陳雄基的介紹，Silicon Labs的產(chǎn)品軟硬件兼容，對(duì)于想要使用Wi-Fi和Zig-Bee的客戶(hù)而言，無(wú)需修改硬件就可以繼續(xù)使用，同樣滿(mǎn)足低功耗的需求。

可穿戴設(shè)備的明天

超低功耗的藍(lán)牙芯片給萬(wàn)物互聯(lián)帶來(lái)更多可能性。Silicon Labs方面表示，公司之前的產(chǎn)品很少涉及到消費(fèi)電子領(lǐng)域，而最新推出而的超低功耗BG22開(kāi)始應(yīng)用在新型物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，例如攜帶式按摩儀，攜帶式醫(yī)療機(jī)械，超低功耗藍(lán)牙芯片擴(kuò)展了Silicon Labs的市場(chǎng)。

在芯片的體積上，Silicon Labs推出的BGM220藍(lán)牙模塊采用的是系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），規(guī)格為6mm x 6mm，這就意味著該模塊可以用于更加小型的產(chǎn)品。

雷鋒網(wǎng)認(rèn)為，紐扣電池壽命長(zhǎng)達(dá)十年的保證會(huì)讓更多可連接設(shè)備選擇植入低功耗藍(lán)牙芯片，芯片體積的縮小更是推動(dòng)了這一趨勢(shì)的發(fā)展。

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