雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))消息，近日，DPU領(lǐng)軍企業(yè)中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由金融街資本領(lǐng)投，建設(shè)銀行旗下建信資本跟投，老股東靈均投資、光環(huán)資本、泉宗資本連續(xù)三輪追投。

中科馭數(shù)稱(chēng)，本輪投資將用于進(jìn)一步加速DPU芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)布局，加速構(gòu)建DPU生態(tài)體系，提供國(guó)產(chǎn)核心算力基礎(chǔ)設(shè)施。

中科馭數(shù)成立于2018年，是一家聚焦于專(zhuān)用數(shù)據(jù)處理器研發(fā)的芯片設(shè)計(jì)公司，核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自于中科院計(jì)算所計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，在相關(guān)領(lǐng)域有著十幾年技術(shù)積累。

其自主研發(fā)的DPU系列產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于低延時(shí)網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)處理、5G邊緣計(jì)算、高速存儲(chǔ)等場(chǎng)景。

成立僅一年后，中科馭數(shù)第一顆芯片就已成功完成流片，并取得了業(yè)界數(shù)據(jù)庫(kù)與時(shí)序數(shù)據(jù)處理融合加速芯片零的突破。

技術(shù)路線(xiàn)上，中科馭數(shù)在創(chuàng)立之初即提出了“軟件定義加速器”的路線(xiàn)，采用自主研發(fā)的敏捷異構(gòu)KPU芯片架構(gòu)，解決了專(zhuān)用處理器設(shè)計(jì)中的碎片化問(wèn)題，可全面支持軟件定義的加速計(jì)算平臺(tái)，用先進(jìn)的架構(gòu)實(shí)現(xiàn)超高性能的敏捷異構(gòu)芯片。

在業(yè)務(wù)上，中科馭數(shù)產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和商用。中科馭數(shù)表示，僅2022年上半年的訂單已經(jīng)達(dá)到2021年全年的兩倍。在金融計(jì)算領(lǐng)域，中科馭數(shù)產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用，且具有超低延時(shí)、高吞吐、低抖動(dòng)、高穩(wěn)定、高安全等優(yōu)勢(shì)。在商業(yè)環(huán)境中實(shí)測(cè)均值僅為1.12微秒。在該領(lǐng)域，中科馭數(shù)已經(jīng)與金證股份、中移物聯(lián)網(wǎng)等企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作

此外，中科馭數(shù)的產(chǎn)品和解決方案還擴(kuò)展到了數(shù)據(jù)中心、云原生、高性能計(jì)算和5G邊緣計(jì)算等場(chǎng)景。

在過(guò)去一年里，中科馭數(shù)已經(jīng)完成了第三輪融資。2021年7月，中科馭數(shù)完成華泰創(chuàng)新領(lǐng)投，國(guó)新思創(chuàng)、靈均投資跟投的數(shù)億元人民幣融資，同年12月，中科馭數(shù)完成數(shù)億元融資，由麥星投資和昆侖資本聯(lián)合領(lǐng)投，老股東靈均跟投、光環(huán)資本追加投資。

據(jù)悉，中科馭數(shù)的第三代DPU芯片的研發(fā)迭代也已經(jīng)接近尾聲。中科馭數(shù)第二代DPU芯片K2已于今年年初投片，預(yù)計(jì)在10月回片。該芯片區(qū)別于國(guó)內(nèi)大部分DPU廠(chǎng)商的FPGA加速方案，是國(guó)內(nèi)目前功能定義最完整的DPU芯片。將具有成本低、性能優(yōu)、功耗小、自主可控性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)。

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