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繼上周宣布7nm工藝制程延期后,英特爾今日又宣布其硬件負(fù)責(zé)人和首席工程師Venkata(Murthy)Renduchintala博士將于8月3日離開英特爾。
圖片源自flickr
Renduchintala曾是英特爾CEO潛在人選
相關(guān)資料顯示,Renduchintala博士于2015年離任高通副總裁和高通CDMA技術(shù)(QTC)聯(lián)席總裁加入英特爾,最初負(fù)責(zé)英特爾新業(yè)務(wù)部門“技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和樂乎部門(TSCG)”。2016年,他向公司其他高層領(lǐng)導(dǎo)發(fā)送了一份備忘錄,制定了解決“競爭力差距”的緊急計劃。
英特爾在談到Renduchintala時,表示Renduchintala的團隊匯集了英特爾所有主要技術(shù)、工程和制造職能,這些職能包括半導(dǎo)體工藝技術(shù)、制造和操作、系統(tǒng)和產(chǎn)品體系結(jié)構(gòu)、IP開發(fā)、設(shè)計和片上系統(tǒng)工程、軟件和安全以及管理英特爾實驗室。
根據(jù)英特爾2020年的股份委托說明書,Renduchintala是英特爾公司內(nèi)部薪酬最高的高管之一,截止2019年12月28日,其年度總薪酬約為2688萬美元。
Venkata(Murthy)Renduchintala
Renduchintala曾經(jīng)被認(rèn)為是可以接管Brian Krzanich,擔(dān)任英特爾首席執(zhí)行官的候選人之一,后者因與員工之前存在違反公司政策的關(guān)系,于2018年辭去首席執(zhí)行官一職。
Renduchintala領(lǐng)導(dǎo)的部門一分為五
在英特爾的官方公告中,表明由Renduchintala領(lǐng)導(dǎo)的TSCG小組將拆分為5個小組,小組領(lǐng)導(dǎo)者直接向CEO匯報工作,由于這些變化,Renduchintala將離職。具體如下:
2020年7月27日,英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan宣布對公司的技術(shù)組織和執(zhí)行團隊進(jìn)行變更,以加強產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)地位,提高工藝技術(shù)執(zhí)行的重點和責(zé)任心。即日起,技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶部門(TSCG)將分為以下團隊,其領(lǐng)導(dǎo)將直接向CEO匯報:
技術(shù)開發(fā)由Ann Kelleher博士領(lǐng)導(dǎo)。
Kelleher是一位出色的英特爾領(lǐng)導(dǎo)者,曾擔(dān)任英特爾制造部門負(fù)責(zé)人。在COVID-19大流行期間,她確保了部門的持續(xù)運營,提高供應(yīng)能力以滿足客戶需求,并在英特爾10nm制程的加速發(fā)展中有所貢獻(xiàn)。
現(xiàn)在,她將領(lǐng)導(dǎo)領(lǐng)導(dǎo)英特爾專注于7nm和5nm工藝的技術(shù)開發(fā)。
負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)的Mike Mayberry博士將在這一過渡期間提供咨詢和協(xié)助,直到他年底退休。Mayberry在英特爾擁有36年的創(chuàng)新記錄,在此期間,他在技術(shù)開發(fā)方面做出了重要貢獻(xiàn),并擔(dān)任英特爾實驗室的領(lǐng)導(dǎo)者。
制造和運營由Keyvan Esfarjani領(lǐng)導(dǎo)。
Esfarjani最近領(lǐng)導(dǎo)了英特爾非易失性內(nèi)存解決方案部門(NSG)的制造生產(chǎn),在這一崗位上,他制定了英特爾內(nèi)存制造的戰(zhàn)略,并領(lǐng)導(dǎo)了內(nèi)存容量的快速擴展。
現(xiàn)在,他將領(lǐng)導(dǎo)全球制造業(yè)務(wù),并接管Kelleher的工作來推動產(chǎn)品升級和新晶圓廠產(chǎn)能建設(shè)。
設(shè)計工程暫時由Josh Walden領(lǐng)導(dǎo)。
Walden是技術(shù)制造和平臺工程領(lǐng)域的公認(rèn)領(lǐng)導(dǎo)者。最近,他一直領(lǐng)導(dǎo)英特爾產(chǎn)品保證和安全小組(IPAS),該小組將繼續(xù)向他報告。
架構(gòu)、軟件和圖形繼續(xù)由Raja Koduri領(lǐng)導(dǎo)。
Koduri負(fù)責(zé)推動英特爾架構(gòu)和軟件戰(zhàn)略以及專用圖形產(chǎn)品組合的發(fā)展。在他的領(lǐng)導(dǎo)下,英特爾會繼續(xù)講開發(fā)軟件功能作為一項戰(zhàn)略投資,并進(jìn)一步利用云、平臺、解決方案和服務(wù)專業(yè)知識來擴展軟件工程。
供應(yīng)鏈將繼續(xù)由Randhir Thakur博士領(lǐng)導(dǎo)。
Thakur將擔(dān)任首席供應(yīng)鏈官直接向首席執(zhí)行官報告,Thakur和他的團隊負(fù)責(zé)確保供應(yīng)鏈?zhǔn)怯⑻貭柕母偁巸?yōu)勢。
由于這些變化,Murthy Renduchintala將于2020年8月3日離開英特爾。
“我期待與這些才華橫溢,經(jīng)驗豐富的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者直接合作,他們每個人都致力于在關(guān)鍵執(zhí)行階段推動英特爾向前發(fā)展?!盉ob Swan說: “我也要感謝Murthy在幫助英特爾轉(zhuǎn)變我們的技術(shù)平臺方面所發(fā)揮的領(lǐng)導(dǎo)作用。我們擁有歷史上最多樣化的領(lǐng)導(dǎo)產(chǎn)品組合,由于我們擁有創(chuàng)新和分解戰(zhàn)略的六大支柱,我們在為客戶構(gòu)建,包裝和交付這些產(chǎn)品方面具有更大的靈活性。”
英特爾今年已有4位高管離職
近幾個月來,英特爾變動不少。
今年3月,英特爾首席人工智能高管Naveen Rao離職,此前英特爾決定終止Nervana的開發(fā);5月,英特爾通訊連接業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人Craig Barrat 離職;6月,英特爾頂級芯片設(shè)計師Jim Keller因和人原因辭職,但承諾在接下來6個月里繼續(xù)擔(dān)任公司顧問,協(xié)助交接工作。加上Murthy Renduchintala,共計4位重要高管從英特爾離職。
此外,在上周的財報會上,英特爾宣布7nm工藝制程延期,并可能啟動應(yīng)急計劃,將芯片外包給第三方晶圓廠。這一消息傳出后,英特爾股票大跌,其競爭對手AMD在在周四停盤時上漲。
原本,英特爾計劃9月推出Xe獨立顯卡,據(jù)外媒報道,為了讓Xe獨立顯卡更有競爭力,英特爾已經(jīng)與臺積電達(dá)成協(xié)議,預(yù)定了臺積電明年18萬片6nm芯片。
如果真的將芯片外包,這家五年前芯片制程領(lǐng)先的公司,將面臨被其他芯片公司超越的風(fēng)險或走向轉(zhuǎn)型。英特爾的未來如何,你怎么看?
文中圖片源自英特爾官網(wǎng)
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