據(jù)彭博社8月18日消息，有知情人士向彭博社透露高通公司正在考慮推出一款新芯片重返服務(wù)器市場(chǎng)，以減少對(duì)智能手機(jī)的依賴(lài)。雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))

報(bào)道稱(chēng)，高通正在為去年收購(gòu)的芯片公司Nuvia的產(chǎn)品尋找客戶(hù)。并且，作為最大的服務(wù)器芯片買(mǎi)家之一，亞馬遜旗下云解決方案提供商AWS已經(jīng)在考慮研究高通公司的產(chǎn)品。

轉(zhuǎn)載了該消息的路透社表示，亞馬遜已經(jīng)向他們證實(shí)確在考慮高通公司的產(chǎn)品，而高通則拒絕置評(píng)，并指示路透社查看去年3月高通公司完成收購(gòu)Nuvia的交易時(shí)的新聞稿。

受該消息影響，高通當(dāng)日股價(jià)上漲了2.9%。而在此之前，高通股價(jià)今年已經(jīng)下跌了19%。

隨著2022年以來(lái)消費(fèi)電子行業(yè)的持續(xù)走低，作為上游的芯片廠商也紛紛開(kāi)始“勒緊褲帶”過(guò)日子。尤其是在第二季度，芯片巨頭們紛紛交出令人失望的答卷并降低了未來(lái)預(yù)期。

7月，高通預(yù)測(cè)受經(jīng)濟(jì)形勢(shì)困難和智能手機(jī)需求放緩影響，第四季度營(yíng)收將低于華爾街此前預(yù)測(cè)的營(yíng)收。

同樣在7月，英特爾也公布了2022年第二季度財(cái)報(bào)，該財(cái)報(bào)刷新了英特爾進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)的最差成績(jī)。2022年第二季度，英特爾不僅營(yíng)收下降了22%，而且公司整體從盈轉(zhuǎn)虧，該季度中英特爾虧損了5億美元，這是英特爾近三十年來(lái)第一次季度虧損。

在季報(bào)發(fā)出后，英特爾也下調(diào)了下季度的預(yù)期。

過(guò)去，智能手機(jī)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品是高通業(yè)務(wù)的絕對(duì)主力，智能手機(jī)的芯片幾乎占高通營(yíng)收的一半。

而如今消費(fèi)電子的低迷讓高通嘗試降低業(yè)務(wù)對(duì)該領(lǐng)域芯片的依賴(lài)，雖然四年之前高通拓展業(yè)務(wù)的努力最后宣告失敗，但現(xiàn)任高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙依然正努力讓高通業(yè)務(wù)變得更為廣泛，擺脫高通過(guò)度依賴(lài)手機(jī)芯片營(yíng)收的現(xiàn)狀。

在高端服務(wù)器市場(chǎng)中，單顆芯片的售價(jià)高達(dá)數(shù)千美元，是芯片制造商們眼中的“肥肉”。

多年來(lái)，英特爾一直死死把控著這一行業(yè)，并且占據(jù)了這個(gè)市場(chǎng)99%的份額。

于是高通在2017年進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)，這是分別來(lái)自消費(fèi)電子領(lǐng)域x86架構(gòu)與Arm架構(gòu)的芯片“王者”在這一領(lǐng)域中的首次交手。

2017年，高通服務(wù)器芯片部門(mén)一直曾經(jīng)嘗試將Arm架構(gòu)引入服務(wù)器芯片市場(chǎng)，以對(duì)抗該領(lǐng)域巨頭英特爾。當(dāng)年，高通推出了基于Arm架構(gòu)，并由三星代工的服務(wù)器芯片“Centrq 2400”。

高通稱(chēng)，該芯片在能效和成本控制上均優(yōu)于當(dāng)時(shí)的英特爾至強(qiáng)服務(wù)器芯片。

2017年11月，高通為該服務(wù)器芯片舉行了發(fā)布會(huì)，微軟等潛在客戶(hù)也紛紛到場(chǎng)為高通站臺(tái)。但在同月，受到博通公司惡意收購(gòu)等影響，關(guān)于該芯片的進(jìn)展便鮮有耳聞。

而在該收購(gòu)案被時(shí)任美國(guó)總統(tǒng)特朗普以危害國(guó)家安全為由叫停后，高通開(kāi)始忙于削減成本收拾殘局以安撫投資者。時(shí)任高通首席執(zhí)行官史蒂夫.莫倫科夫曾在電話電話會(huì)議上表示高通要因此削減“非核心業(yè)務(wù)”。

在這種風(fēng)向的影響下，2018年5月，據(jù)外媒報(bào)道高通正在研究關(guān)閉或出售服務(wù)器芯片部門(mén)。這標(biāo)志著高通對(duì)服務(wù)器芯片的第一次進(jìn)軍失敗。

但即使遭受失敗，高通一直沒(méi)有松口，表示不會(huì)放棄服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。

這為當(dāng)今“天下有變”，高通重新“殺回”服務(wù)器賽道埋下了伏筆。

而近年來(lái)服務(wù)器芯片市場(chǎng)正在慢慢出現(xiàn)變化，以Arm和RISC-V為架構(gòu)的服務(wù)器芯片正在挑戰(zhàn)英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)中的絕對(duì)霸主地位。

作為美國(guó)云計(jì)算的龍頭，亞馬遜2018年推出了首款基于Arm架構(gòu)的自研芯片Graviton，提供了成本更低的算力，運(yùn)行成本比英特爾或AMD芯片低45%。在國(guó)內(nèi)，阿里也推出了基于Arm架構(gòu)的倚天710服務(wù)器芯片，并稱(chēng)性能超過(guò)業(yè)界邊干20%，能效比提升50%。

此外，Ventana等公司還在醞釀使用RISC-V架構(gòu)設(shè)計(jì)服務(wù)器芯片，這在未來(lái)也有可能成為服務(wù)器芯片賽道中不能忽視的一股勢(shì)力。

這種變化也反映在了英特爾的財(cái)報(bào)中：今年第二季度，英特爾數(shù)據(jù)中心芯片部門(mén)營(yíng)收下降了16%。

這種情況下，高通殺回服務(wù)器市場(chǎng)，可能會(huì)給英特爾的“王座”帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。

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