北京時(shí)間 12 月 1 日高通一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)正式開幕。

持續(xù)了大約一個(gè)月的驍龍新平臺(tái)命名大猜想可以說終于塵埃落定，新一代旗艦 SoC 不再采用過往帶三位數(shù)字的名稱，而是被命名為「驍龍 8 Gen 1」，官方中文全稱叫「全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)」。

基礎(chǔ)規(guī)格方面，驍龍 8 Gen 1 采用三星 4nm 工藝打造，CPU 部分包括 1 顆頻率 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、3 顆 2.5GHz Cortex-A710 大核以及 4 顆 1.8GHz Cortex-A510 小核，集成了新一代 Adreno GPU（這一代包括 GPU 在內(nèi)許多子單元命名不再帶數(shù)字后綴）以及第 7 代高通 AI 引擎。

根據(jù)外媒 AnandTech 給出的參數(shù)，其 X2 核心擁有 1M L2 緩存，A710 核心則擁有 512K L2 緩存，同時(shí)還配備 6M L3 緩存及 4M SLC；最高支持 3200MHz LPDDR5 內(nèi)存（最大內(nèi)存容量 16GB）。

官方稱驍龍 8 Gen 1 CPU 性能較上一代提升 20%，同性能下功耗降低 30%，GPU 性圖形渲染速度較上代則提升 30%，同性能下功耗降低 25%；AI 引擎張量加速器速度提升至前代的 2 倍。

影像方面，驍龍 8 Gen 1 的 Spectra 圖像信號(hào)處理單元集成了 3 核 18bit ISP（還有一顆用于面部解鎖的低功耗 ISP），具備高達(dá)每秒 32 億像素的處理能力，最高支持 2 億像素照片拍攝，支持錄制 8K 30fps HDR、4K 120fps 規(guī)格視頻。

通信方面，驍龍 8 Gen 1 集成了全新的 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持 sub-6GHz 及毫米波頻段，峰值下行速率可達(dá) 10Gbps；集成 FastConnect 6900 移動(dòng)連接系統(tǒng)，支持 WiFi 6E（6GHz 下峰值速率 3.6Gbps），支持藍(lán)牙 5.2 及 Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)。

屏幕則支持最高 4K 60Hz 或 QHD+ 144Hz 規(guī)格。

高通官方表示，搭載驍龍 8 Gen 1 的商用終端將于 2021 年底面市，包括中興、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀、黑鯊、索尼、夏普以及摩托羅拉在內(nèi)多家 OEM 廠商及品牌都將采用驍龍 8 Gen 1 平臺(tái)。

其中小米官方已宣布小米 12 將全球首發(fā)全新驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)，根據(jù)最新傳聞小米 12 或?qū)⒂诒驹碌渍桨l(fā)布。

雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))雷峰網(wǎng)雷峰網(wǎng)

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。詳情見轉(zhuǎn)載須知。