本周三，富士康母集團(tuán)鴻海精密與國巨集團(tuán)宣布雙方將攜手成立一家半導(dǎo)體合資公司國瀚半導(dǎo)體，切入半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)與銷售，初期聚焦于平均單價(jià)低于2美金的功率與模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品。

項(xiàng)目公告顯示，國瀚半導(dǎo)體的生產(chǎn)基地設(shè)立在中國臺(tái)灣新竹市，預(yù)計(jì)今年第三季度成立。國瀚半導(dǎo)體會(huì)結(jié)合雙方集團(tuán)的優(yōu)勢(shì)與資源，未來可與半導(dǎo)體大廠在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制程產(chǎn)能、銷售方面展開多團(tuán)合作，進(jìn)一步建構(gòu)完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，提供客戶優(yōu)質(zhì)且供應(yīng)穩(wěn)定的一站式服務(wù)。

當(dāng)自研芯片之風(fēng)開始從傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈蔓延到互聯(lián)網(wǎng)公司、家電等細(xì)分領(lǐng)域時(shí)，涉足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎逐漸成為眾多企業(yè)尋求轉(zhuǎn)型升級(jí)、提升自家技術(shù)含量的路徑之一，對(duì)于智能手機(jī)“代工之王”富士康更是如此。

富士康布局半導(dǎo)體最早可以追溯到2017年。

競(jìng)購東芝失敗，成立半導(dǎo)體集團(tuán)

2017年計(jì)劃收購東芝閃存業(yè)務(wù)是富士康最初對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生興趣的顯露。彼時(shí)東芝作為全球第二的NAND芯片廠商計(jì)劃出售大部分閃存芯片業(yè)務(wù)股份，籌集大約88億美元解決企業(yè)所面臨的困境，這次出售吸引了包括SK海力士、西部數(shù)據(jù)和富士康在內(nèi)的眾多公司。

東芝NAND閃存芯片在智能手機(jī)、服務(wù)器以及PC領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，蘋果的iPhone與亞馬遜的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等終端產(chǎn)品也包括在內(nèi)，營收嚴(yán)重依賴蘋果的富士康固然不想錯(cuò)過這次機(jī)會(huì)，最終決定出資大約182億美元收購東芝內(nèi)存業(yè)務(wù)，遠(yuǎn)高于其他競(jìng)購對(duì)手。

當(dāng)時(shí)富士康創(chuàng)始人郭臺(tái)銘對(duì)收購東芝內(nèi)存信心滿滿，認(rèn)為能夠幫助將東芝的技術(shù)銷往世界各地是富士康的優(yōu)勢(shì)，此前收購夏普也積累了一定經(jīng)驗(yàn)，不過因美日監(jiān)管層的顧慮，這筆收購最終以失敗收尾。

業(yè)內(nèi)人士評(píng)價(jià)此事，即便是這一次成功了，對(duì)于在半導(dǎo)體方面毫無經(jīng)驗(yàn)的富士康來說，管理一家芯片研發(fā)為主要業(yè)務(wù)的公司也是很大的挑戰(zhàn)。

盡管半導(dǎo)體對(duì)電子產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要，在集成電路誕生前夜，晶體管也被視為電子管的更新升級(jí)，但并不意味著多年致力于生產(chǎn)3C產(chǎn)品的富士康就天生具備發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)。踏進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的第一步是艱難的，富士康卻很堅(jiān)定。

同樣是2017年，鴻海改革，成立12個(gè)次集團(tuán)，以半導(dǎo)體零組件為主要業(yè)務(wù)的的S次集團(tuán)是其中之一，并由曾在美國創(chuàng)辦過主板及集成電路公司的劉揚(yáng)偉擔(dān)任總經(jīng)理。S次集團(tuán)主攻8K電視SoC、IoT物聯(lián)網(wǎng)傳感器和SSD控制芯片。

富士康次集團(tuán)分布情況

據(jù)Digitimes報(bào)道顯示，S次集團(tuán)涉足芯片設(shè)計(jì)、設(shè)備和封測(cè)等領(lǐng)域，天鈺科技、京鼎精密、訊芯科技都在S次集團(tuán)下運(yùn)營。

其中，天鈺科技主要專注于LCD驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)與開發(fā)，京鼎精密致力半導(dǎo)體、能源以及面板設(shè)備制造等方面的開發(fā)，訊芯科技則是一家系統(tǒng)模組封裝公司，提供封裝、測(cè)試以及銷售等服務(wù)。

半導(dǎo)體投資動(dòng)作頻頻，對(duì)外宣稱不建晶圓廠

半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)成立后，坊間有不少關(guān)于富士康的“造芯”傳言，最廣為流傳的是2018年8月有消息稱富士康集團(tuán)與珠海政府簽訂協(xié)議，將于2020年在珠海啟動(dòng)12英寸晶圓廠的建設(shè)工作，總投資金額達(dá)90億美元。

珠海市政府與富士康簽署半導(dǎo)體相關(guān)戰(zhàn)略合作協(xié)議報(bào)道

這一傳言在2019年3月18日被坐實(shí)，富士康在深圳召開發(fā)布會(huì)，宣布與珠海簽署的戰(zhàn)略合作協(xié)議，將在珠海對(duì)系統(tǒng)IC晶圓廠的建設(shè)與設(shè)備采購等各種晶圓廠的運(yùn)營事項(xiàng)進(jìn)行支持。此后珠海市政府發(fā)布《珠海市2019年度國有建設(shè)用地供應(yīng)宗地表和計(jì)劃表》，透露富士康項(xiàng)目選址情況，不過這一公告鏈接發(fā)布兩天后就顯示失效，合作項(xiàng)目似乎也沒有了下文。

時(shí)隔一年，劉揚(yáng)偉在鴻海集團(tuán)法說會(huì)明確表示，鴻海絕對(duì)不會(huì)做晶圓廠，集團(tuán)半導(dǎo)體布局會(huì)朝向IC設(shè)計(jì)、制程設(shè)計(jì)方向發(fā)展。

不建晶圓廠對(duì)富士康而言似乎是一個(gè)正確的決定，目前世界上已經(jīng)形成了以臺(tái)積電、三星、GlobalFoundry為首“三足鼎立”晶圓代工局面，即便是有巨大的資本支持建起一座新的晶圓廠，但在人才培養(yǎng)和技術(shù)研發(fā)上都很難取得突破，客戶訂單更是難以保障。細(xì)數(shù)國內(nèi)幾起芯片爛尾項(xiàng)目，大部分都是需要花重金投資的晶圓廠項(xiàng)目，對(duì)于在半導(dǎo)體領(lǐng)域沒有經(jīng)驗(yàn)的富士康而言，建設(shè)晶圓廠有較大風(fēng)險(xiǎn)。

對(duì)外聲稱不做晶圓廠的富士康，在中國大陸的半導(dǎo)體投資于2018年之后變得熱鬧起來。

富士康在珠海項(xiàng)目傳出兩個(gè)月后與山東濟(jì)南市簽約共同籌建濟(jì)南富杰產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目基建，基金項(xiàng)目規(guī)模37.5億元，主要投資富士康集團(tuán)現(xiàn)有半導(dǎo)體項(xiàng)目，富士康將促成5家IC設(shè)計(jì)公司和1家大功率半導(dǎo)體公司落地濟(jì)南。

富能半導(dǎo)體高功率芯片項(xiàng)目是濟(jì)南富杰產(chǎn)業(yè)投資項(xiàng)目之一，總投資金額60億元，規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能10萬片，主要生產(chǎn)硅基功率器件，覆蓋消費(fèi)、工業(yè)、電網(wǎng)以及新能源車等應(yīng)用領(lǐng)域。到2019年12月，濟(jì)南富能半導(dǎo)體高功率芯片項(xiàng)目成功封頂，計(jì)劃2020年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)濟(jì)南日?qǐng)?bào)報(bào)道，2021年1月底，富能半導(dǎo)體8吋項(xiàng)目一期進(jìn)入實(shí)際生產(chǎn)階段。

不過值得注意的是，富能半導(dǎo)體在去年1月發(fā)生了工商變更，濟(jì)南富杰產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)由第一大股東變更為第三大股東，因此該項(xiàng)目可能不能繼續(xù)被稱之為富士康的功率半導(dǎo)體項(xiàng)目。

此外，富士康所投資的半導(dǎo)體版圖還涵蓋半導(dǎo)體設(shè)備和高端封測(cè)。

2018年11月，鴻海集團(tuán)京鼎南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目正式落戶南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，該項(xiàng)目投資20億元，一期項(xiàng)目計(jì)劃2019年3月動(dòng)工，預(yù)計(jì)2019年底竣工投產(chǎn)。轉(zhuǎn)眼已經(jīng)來到2021年，最近一次有關(guān)該項(xiàng)目的報(bào)道依然停留在前年3月的動(dòng)土儀式。

2020年4月15日，富士康與青島西海岸新區(qū)簽署合作項(xiàng)目，落地半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目，簽約公告顯示，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目由富士康科技集團(tuán)和融合控股集團(tuán)有限公司共同投資，將運(yùn)用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、人工智能等應(yīng)用芯片。至于項(xiàng)目的具體金額，富士康未對(duì)外公布。項(xiàng)目進(jìn)展也未有更新。

憑借半導(dǎo)體版圖謀求轉(zhuǎn)型，長路漫漫

無論是成立半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)還是一筆又一筆的投資，富士康在筑造自己的半導(dǎo)體版圖時(shí)格外努力，不過半導(dǎo)體并不是最終目的，擺脫“血汗工廠”的標(biāo)簽和轉(zhuǎn)型升級(jí)才是富士康的目標(biāo)。

過去三十年，富士康在消費(fèi)電子增長大潮中依靠加工組裝取得成功，憑借蘋果、亞馬遜、華為等一流客戶訂單躋身世界五百強(qiáng)前三十名，但隨著第三產(chǎn)業(yè)的興起，工廠工人快速流向低門檻且利潤更高的快遞、外賣、直播等細(xì)分行業(yè)，人力成本上升，中國制造的人口紅利逐漸消失，曾經(jīng)依靠低技術(shù)門檻代工維持業(yè)績?cè)鲩L的富士康明顯疲軟。

富士康很早就預(yù)見這一情形，為此探索并嘗試過不少轉(zhuǎn)型升級(jí)的方案，最終轉(zhuǎn)移目標(biāo)到升級(jí)自己原有的代工生態(tài)鏈，掌握核心技術(shù)并持有關(guān)鍵的元器件。另外，富士康布局工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)以及健康互聯(lián)網(wǎng)，對(duì)芯片也有巨大需求，尤其是進(jìn)口芯片耗費(fèi)巨大又受中美關(guān)系影響的情況下，打造自給自足的芯片產(chǎn)業(yè)鏈或?qū)椭皇靠到档蜕a(chǎn)成本。

觀察富士康近幾年參與的半導(dǎo)體投資，多半都是與功率器件相關(guān)，符合集團(tuán)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃中的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、健康互聯(lián)網(wǎng)三個(gè)發(fā)展方向。

目前看來，盡管富士康擁有產(chǎn)業(yè)地位和資金優(yōu)勢(shì)，所布局的半導(dǎo)體項(xiàng)目數(shù)量多，其中不乏尚未成功投產(chǎn)的項(xiàng)目。鴻海曾向外界透露，2019年富士康半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到百億人民幣，就營收金額來看可以排入中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前十大公司。事實(shí)上這百億規(guī)模占比集團(tuán)總營收確實(shí)不到2%，由此可見依靠半導(dǎo)體集團(tuán)謀求轉(zhuǎn)型的富士康依然有很長的路要走。

文章參考鏈接：

http://news.moore.ren/industry/275047.htm

http://www.semiinsights.com/s/electronic_components/23/39998.shtml

https://www.laoyaoba.com/n/754038

https://www.chinaventure.com.cn/cmsmodel/news/detail/333547.html

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