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為何探討AI芯片落地時(shí)軟硬融合被大咖們頻頻提及?| CCF-GAIR 2019

本文作者: 包永剛 2019-07-15 09:59 專(zhuān)題:CCF-GAIR 2019
導(dǎo)語(yǔ):自學(xué)術(shù)界、工業(yè)界、投資界的重磅嘉賓齊聚AI芯片專(zhuān)場(chǎng)共同探討了芯片的前沿技術(shù)以及AI落地的挑戰(zhàn)。值得關(guān)注的是,演講嘉賓們?cè)诜窒碇蓄l頻提及軟硬融合,這是為什么?

為何探討AI芯片落地時(shí)軟硬融合被大咖們頻頻提及?| CCF-GAIR 2019

編者按:7月12日-7月14日,2019第四屆全球人工智能與機(jī)器人峰會(huì)(CCF-GAIR 2019)于深圳正式召開(kāi)。峰會(huì)由中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)(CCF)主辦,雷鋒網(wǎng)、香港中文大學(xué)(深圳)承辦,深圳市人工智能與機(jī)器人研究院協(xié)辦,得到了深圳市政府的大力指導(dǎo),是國(guó)內(nèi)人工智能和機(jī)器人學(xué)術(shù)界、工業(yè)界及投資界三大領(lǐng)域的頂級(jí)交流博覽盛會(huì),旨在打造國(guó)內(nèi)人工智能領(lǐng)域極具實(shí)力的跨界交流合作平臺(tái)。

為何探討AI芯片落地時(shí)軟硬融合被大咖們頻頻提及?| CCF-GAIR 2019

這一輪的AI熱潮讓芯片行業(yè)又一次出現(xiàn)了多年未見(jiàn)的創(chuàng)業(yè)熱潮,2015年前后,AI芯片初創(chuàng)公司相繼成立,不僅如此,國(guó)內(nèi)外芯片巨頭們的紛紛布局更是讓AI芯片的賽道更加擁擠,形成了傳統(tǒng)芯片巨頭、科技巨頭、初創(chuàng)公司共同競(jìng)爭(zhēng)的局面。2018年下半年開(kāi)始,資本寒冬來(lái)襲,2019年,中美貿(mào)易摩擦讓半導(dǎo)體處于風(fēng)口浪尖,同時(shí),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)也面臨衰退挑戰(zhàn),AI芯片的落地顯得尤為重要。

2019年7月13日下午,來(lái)自學(xué)術(shù)界、工業(yè)界、投資界的重磅嘉賓齊聚CCF-GAIR 2019 AI芯片專(zhuān)場(chǎng)共同探討芯片的前沿技術(shù)以及AI芯片的落地。值得關(guān)注的是,演講嘉賓們?cè)诜窒碇蓄l頻提及軟硬融合,這是為什么?

英特爾夏磊:AI計(jì)算一定需要硬件+軟件的結(jié)合

英特爾是全球最重要的芯片公司之一,也引領(lǐng)著全球芯片行業(yè)的發(fā)展。英特爾首席工程師 數(shù)據(jù)中心技術(shù)銷(xiāo)售部人工智能首席技術(shù)架構(gòu)師夏磊帶來(lái)了主題為《異構(gòu) | 統(tǒng)一》的開(kāi)場(chǎng)演講。隨著AI、大數(shù)據(jù)技術(shù)的不斷發(fā)展,計(jì)算的應(yīng)用層面需要很多專(zhuān)業(yè)的設(shè)計(jì)、專(zhuān)業(yè)的方案去應(yīng)對(duì)不同類(lèi)型的數(shù)據(jù)。英特爾通過(guò)提供多樣化的標(biāo)量、矢量、矩陣和空間架構(gòu)組合,以先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì),由顛覆性?xún)?nèi)存層次結(jié)構(gòu)提供支持,通過(guò)先進(jìn)封裝集成到系統(tǒng)中,使用光速互連進(jìn)行超大規(guī)模部署,提供統(tǒng)一的軟件開(kāi)發(fā)接口以及安全功能,從而實(shí)現(xiàn)超異構(gòu)計(jì)算的技術(shù)愿景。

為何探討AI芯片落地時(shí)軟硬融合被大咖們頻頻提及?| CCF-GAIR 2019

英特爾首席工程師 數(shù)據(jù)中心技術(shù)銷(xiāo)售部人工智能首席技術(shù)架構(gòu)師夏磊

對(duì)于AI計(jì)算,一定需要硬件+軟件的結(jié)合。在英特爾第二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的新計(jì)算方案中,英特爾針對(duì)AI的場(chǎng)景進(jìn)行加速,推出了英特爾DL Boost加速指令集,通過(guò)軟硬件的結(jié)合達(dá)到了非常高的水準(zhǔn),在某些場(chǎng)景的性能超越了GPU加速器的方案。

目前,英特爾軟硬結(jié)合的AI技術(shù)已經(jīng)在實(shí)際應(yīng)用當(dāng)中落地,比如英特爾與美的合作,利用AI進(jìn)行缺陷檢測(cè),幫助美的在生產(chǎn)制造中管控產(chǎn)品質(zhì)量。

對(duì)英特爾而言,異構(gòu)和統(tǒng)一其實(shí)是針對(duì)面向硬件和軟件的不同的策略。未來(lái),硬件方案會(huì)越來(lái)越細(xì)分,針對(duì)特定的數(shù)據(jù)處理的類(lèi)型和需求有很多選項(xiàng),但對(duì)軟件開(kāi)發(fā)者而言,他們并不希望在開(kāi)發(fā)一個(gè)AI軟件應(yīng)用時(shí)候需要針對(duì)不同的硬件器件來(lái)學(xué)習(xí)不同的編程框架、編程工具、編程接口。為此,英特爾提出了OneAPI的軟件策略,不斷推進(jìn)軟件通用化、標(biāo)準(zhǔn)化,通過(guò)一個(gè)軟件平臺(tái)和一套軟件工具,支撐四種不同類(lèi)型的加速方案,更好滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)人員的需求。

地平線黃暢:AI計(jì)算的第一要?jiǎng)?wù)是追求極致的能效比和性?xún)r(jià)比

地平線聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁、深度學(xué)習(xí)專(zhuān)家黃暢帶來(lái)了《打造極致效能的AI計(jì)算平臺(tái),構(gòu)建安全、美好的智能世界》的主題分享。他指出,AI普惠化和民主化的背后,數(shù)據(jù)計(jì)算帶來(lái)了巨大的能源消耗。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,2017年全國(guó)有40家中小型數(shù)據(jù)中心,遍布在各處,但這些中小數(shù)據(jù)中心單2017年消耗電量比三峽大壩的發(fā)電量還多,等量的碳排放量?jī)杀队诿窈降奶寂欧帕?,這是很恐怖的數(shù)據(jù)。

為何探討AI芯片落地時(shí)軟硬融合被大咖們頻頻提及?| CCF-GAIR 2019

地平線聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁、深度學(xué)習(xí)專(zhuān)家黃暢

地平線特別強(qiáng)調(diào)算法和芯片的優(yōu)化,需兼顧靈活性和通用性,第一要?jiǎng)?wù)是追求極致的能效比和性?xún)r(jià)比。這就要求地平線并不僅僅是做算法和架構(gòu)這兩件事情,還包括編譯器等外延。比如說(shuō)架構(gòu)設(shè)計(jì)需要考慮未來(lái)重要場(chǎng)景中的關(guān)鍵算法,實(shí)驗(yàn)、探索、判斷,與業(yè)界共同定義未來(lái)重要場(chǎng)景是什么、未來(lái)重要的關(guān)鍵算法是什么等問(wèn)題。

數(shù)據(jù)、AI模型和設(shè)備形成一個(gè)閉環(huán),這個(gè)閉環(huán)結(jié)合在一起高速地循環(huán)、快速地推進(jìn)AI技術(shù)發(fā)展和商業(yè)化落地。

“地平線努力做到能夠更好地預(yù)測(cè)、把握、選擇未來(lái)真正重要的AI算法趨勢(shì),并且把算法發(fā)展的趨勢(shì)進(jìn)行拆解,融入到架構(gòu)中,使我們預(yù)先將未來(lái)可能成為主流的,最有效的算法提前考慮到計(jì)算架構(gòu)中,這點(diǎn)非常重要?!?黃暢說(shuō)道。

前段時(shí)間,地平線正式對(duì)外公布了“AI on Horizon,Journey Together”的公司戰(zhàn)略,他們希望打造面向整個(gè)產(chǎn)業(yè)界的通用AI應(yīng)用平臺(tái),賦能客戶(hù),讓AI的技術(shù)可以更好更早的普惠化、造福大家的生活。

中科院計(jì)算所包云崗:彌補(bǔ)軟硬件之間的性能差異有兩種思路

中科院計(jì)算所研究員、先進(jìn)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)研究中心主任,中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)包云崗在其《面向未來(lái)領(lǐng)域?qū)S眉軜?gòu)的敏捷開(kāi)發(fā)方法與開(kāi)源芯片生態(tài)》的主題演講中指出,今天軟件、硬件之間有巨大的性能差異,同樣一個(gè)算法或者一個(gè)程序,一個(gè)普通的程序員來(lái)寫(xiě)和一個(gè)懂體系架構(gòu)的人來(lái)寫(xiě),性能可以差63000倍。如果按照摩爾定律折算,相當(dāng)于可以把摩爾定律再延長(zhǎng)二十多年,實(shí)際上就是摩爾定律賦予了很大的能力,但是并沒(méi)有挖掘出來(lái)。

為何探討AI芯片落地時(shí)軟硬融合被大咖們頻頻提及?| CCF-GAIR 2019

中科院計(jì)算所研究員、先進(jìn)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)研究中心主任,中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)包云崗

如何彌補(bǔ)軟硬件之間的性能差異?包云崗研究員認(rèn)為有兩種思路:一種是可以雇更好的程序員寫(xiě)出更好的軟件,但是這樣的人終究少;還有一種是在硬件上加速,有一些工作讓硬件來(lái)做,也就提出了硬件加速器,就是領(lǐng)域?qū)S玫捏w系結(jié)構(gòu)。

但領(lǐng)域?qū)S皿w系種結(jié)構(gòu)出來(lái)以后又帶來(lái)一個(gè)新的問(wèn)題,每個(gè)領(lǐng)域都需要一種專(zhuān)用芯片,成本和時(shí)間的問(wèn)題如何解決?如果我們可以做到芯片開(kāi)發(fā)像軟件開(kāi)發(fā)一樣協(xié)作,那未來(lái)我們可以把芯片開(kāi)發(fā)變成月迭代,軟硬件就可以協(xié)同起來(lái),這是未來(lái)有可能做到的。

他在演講中也指出,目前開(kāi)源芯片生態(tài)四要素為:開(kāi)源指令集與IP、硬件開(kāi)發(fā)語(yǔ)言與開(kāi)源EDA工具鏈、仿真/模擬、軟件工具鏈。

“芯片是不是可以像開(kāi)源軟件一樣,幫助我們把硬件設(shè)計(jì)的門(mén)檻降下來(lái)。實(shí)際上現(xiàn)在存在一個(gè)死結(jié)。首先,做一個(gè)芯片和軟件需要花那么多精力,做完以后很多企業(yè)不愿意開(kāi)源,導(dǎo)致在市場(chǎng)上、業(yè)界沒(méi)有開(kāi)源可以用。大家只能去買(mǎi),而且IP都還很貴,買(mǎi)過(guò)來(lái)以后只能花很多力氣和時(shí)間去驗(yàn)證它來(lái)降低風(fēng)險(xiǎn),進(jìn)而又增加了人力的投入,所以整個(gè)是一個(gè)死結(jié)?!?包云崗表示。

怎么打破它?最近幾年很多力量都在試圖把開(kāi)發(fā)投入這一環(huán)給解開(kāi),從而打開(kāi)開(kāi)源芯片的死結(jié)。此外,開(kāi)源的IP,RISC-V降低了IP的成本。

深聰智能朱澄宇:軟硬融合使邊緣計(jì)算成為可能

深聰智能 CTO 朱澄宇分享的主題是《端側(cè)專(zhuān)用芯片--AI 算法的理想載體》。他認(rèn)為語(yǔ)音技術(shù)的演進(jìn)和IoT時(shí)代的到來(lái),某種程度上可以說(shuō)是一種天作之合,這兩個(gè)技術(shù)必定是未來(lái)十年增長(zhǎng)的亮點(diǎn),特別是在芯片領(lǐng)域。

為何探討AI芯片落地時(shí)軟硬融合被大咖們頻頻提及?| CCF-GAIR 2019

深聰智能 CTO 朱澄宇

我們知道,思必馳是一家算法很強(qiáng)的公司,不斷把算法移植到不同的芯片和平臺(tái)上,但在移植的過(guò)程中還是有很多不方便的地方。朱澄宇指出,如果使用第三方通用芯片,產(chǎn)品研發(fā)與AI市場(chǎng)需求、AI算法、AI數(shù)據(jù)不能形成閉環(huán),如果沒(méi)有閉環(huán)就不能形成生態(tài),不利于把這塊蛋糕做大,這些問(wèn)題的存在讓思必馳最終決定成立一家公司專(zhuān)門(mén)做芯片。

朱澄宇強(qiáng)調(diào):“我們做芯片不是趕時(shí)髦,而是有長(zhǎng)遠(yuǎn)的規(guī)劃,我們的第二代芯片要解決本地語(yǔ)音識(shí)別的問(wèn)題,增加安全、聲紋特性,會(huì)采取更深度的融合,從算法到基礎(chǔ)IP都做專(zhuān)門(mén)的優(yōu)化,達(dá)到更好的目的。再下一代芯片,我們會(huì)考慮多模態(tài)以及進(jìn)行存儲(chǔ)、工藝、封裝的優(yōu)化。”

最終,思必馳芯片+算法的軟硬結(jié)合方案將會(huì)給用戶(hù)帶來(lái)非常好的體驗(yàn),不僅能夠聽(tīng)得清和聽(tīng)得懂,還有很高的識(shí)別率和快速的反應(yīng)。能夠?qū)崿F(xiàn)非常低的功耗,基本上都可以做到使用電池供電。軟硬結(jié)合的方案也具備多種接口,可以做很多擴(kuò)展。更重要的是,與通用芯片相比,因?yàn)椴恍枰浦?,能夠讓產(chǎn)品更快上市。

觸景無(wú)限肖洪波:解決智慧城市的挑戰(zhàn)需要易于使用、軟硬融合的感知芯片

觸景無(wú)限科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO肖洪波帶來(lái)了《重構(gòu)邊緣芯片,讓感知融入城市》的演講。他指出,智慧城市的提出已有十幾年歷史,但是今天智慧城市領(lǐng)域卻依然沒(méi)有達(dá)到想要的效果——這是因?yàn)槿藗兒雎粤撕芏嘣谶吘壓透兄I(lǐng)域的投入,只是在后端打通了一些數(shù)據(jù),并沒(méi)有對(duì)前端更豐富的數(shù)據(jù)進(jìn)行收集和前端的智能分析。而現(xiàn)有AI芯片在邊緣數(shù)據(jù)的分析處理上存在局限性,因而需要重構(gòu)邊緣芯片。

為何探討AI芯片落地時(shí)軟硬融合被大咖們頻頻提及?| CCF-GAIR 2019

觸景無(wú)限科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO肖洪波

隨著技術(shù)發(fā)展,肖洪波認(rèn)為從智慧城市到感知城市的轉(zhuǎn)變有三點(diǎn)非常關(guān)鍵。第一是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),改變前端數(shù)據(jù)收集方式;第二是邊緣計(jì)算技術(shù),越來(lái)越強(qiáng)的算力、越來(lái)越低的功耗以及感知融合處理;第三是通訊技術(shù)的發(fā)展。

肖洪波相信,未來(lái)智慧城市+感知能力會(huì)變成“感知城市”,通過(guò)傳感器技術(shù)應(yīng)用和邊緣計(jì)算相結(jié)合,能夠迅速反饋到城市治理的方方面面。

過(guò)去幾年觸景無(wú)限一直專(zhuān)注做邊緣計(jì)算,一共研發(fā)了四代邊緣計(jì)算的產(chǎn)品,基本覆蓋了現(xiàn)在市面上各種前端的芯片解決方案,比如第一代基于嵌入式GPU,隨后的VPU、NPU,以及下一代基于FPGA的產(chǎn)品。

肖洪波表示,感知城市的建設(shè)中會(huì)遇到很多邊緣問(wèn)題,必須在前端部署一款高性能、低功耗、感知融合的芯片。我們要解決產(chǎn)品和場(chǎng)景里碰到的挑戰(zhàn)和問(wèn)題,提供更易于使用的感知芯片,使其成為一個(gè)軟件內(nèi)核級(jí)和芯片架構(gòu)級(jí)的綜合產(chǎn)品。

天數(shù)智芯李云鵬:海量數(shù)據(jù)時(shí)代軟硬件充分結(jié)合尤為重要

天數(shù)智芯創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO 李云鵬帶來(lái)了《海量數(shù)據(jù)時(shí)代的全算力》的主題分享。李云鵬在演講中指出,海量數(shù)據(jù)時(shí)代,數(shù)據(jù)的收集、組織、分析、運(yùn)用都將推動(dòng)社會(huì)的發(fā)展。隨著數(shù)據(jù)量的不斷增長(zhǎng)、算法不斷演進(jìn)和迭代,對(duì)極致算力的需求也越來(lái)越大,而軟硬件的充分結(jié)合則顯得尤為重要,這也是天數(shù)智芯決定打造AI芯片的原因之一。

為何探討AI芯片落地時(shí)軟硬融合被大咖們頻頻提及?| CCF-GAIR 2019

天數(shù)智芯創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO 李云鵬

他說(shuō):“我們技術(shù)的開(kāi)發(fā)邏輯是非常有意思的,第一天從事軟件算力,軟件算力是提升已有硬件的平均算力。如今,我們的中間件產(chǎn)品可以和已有市場(chǎng)上任何一款開(kāi)源計(jì)算框架完美配合,在已有的硬件處理器上達(dá)到更高的處理效率。隨著中間件的推出和上層應(yīng)用的不斷落地,我們推出相應(yīng)的芯片產(chǎn)品,為已有的硬件產(chǎn)品和已有的系統(tǒng)解決方案提供平滑的、透明的遷移?!?/p>

據(jù)雷鋒網(wǎng)了解,天數(shù)智芯已經(jīng)布局了云端和終端的AI芯片,將針對(duì)不同的市場(chǎng),提供云、邊、端的算力支持。其GPGPU流片計(jì)劃正在如期推進(jìn),據(jù)現(xiàn)有PPA數(shù)據(jù)顯示,對(duì)比Nvidia V100,會(huì)有三倍的功耗比提升。還值得指出的是,在一月前斯坦福的DAWN Bench榜單中,天數(shù)智芯的ImageNet推理成績(jī)排名第一。

李云鵬還談到了動(dòng)態(tài)平衡,他表示:天數(shù)智芯兩方面(軟件和硬件)的業(yè)務(wù)具備動(dòng)態(tài)平衡兩個(gè)特征,兩者是相互可以轉(zhuǎn)換的,換句話說(shuō)軟件能為硬件迭代,硬件能為軟件的進(jìn)步和提升提供幫助。任何一個(gè)狀態(tài)本身此消彼漲,軟件多一點(diǎn),硬件就會(huì)少一點(diǎn)。

云天勵(lì)飛李?lèi)?ài)軍:從場(chǎng)景出發(fā)的計(jì)算架構(gòu)才能真正滿(mǎn)足AI大規(guī)模應(yīng)用需求

云天勵(lì)飛副總裁李?lèi)?ài)軍分享的主題是《芯聯(lián)萬(wàn)物,智創(chuàng)未來(lái)》。他首先指出,云天勵(lì)飛一直致力于通過(guò)提升算法、芯片、數(shù)據(jù)三方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力,實(shí)現(xiàn)人工智能大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化落地。

為何探討AI芯片落地時(shí)軟硬融合被大咖們頻頻提及?| CCF-GAIR 2019

云天勵(lì)飛副總裁李?lèi)?ài)軍

李?lèi)?ài)軍進(jìn)一步指出,在一個(gè)有機(jī)的循環(huán)和推動(dòng)下,全新的5G+AIoT時(shí)代到來(lái)了。但5G+AIoT的場(chǎng)景更加復(fù)雜,一個(gè)邊緣和端運(yùn)算平臺(tái),不能只跑某一種算法,需要在AIoT場(chǎng)景下應(yīng)對(duì)用戶(hù)各種各樣的需求,同時(shí)要滿(mǎn)足實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的處理要求,還要能保證數(shù)據(jù)的安全性和隱私性。

傳統(tǒng)的芯片很難滿(mǎn)足上述需求,需要更高效的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的架構(gòu)設(shè)計(jì)。李?lèi)?ài)軍指出:“AI芯片和計(jì)算架構(gòu)一定是從場(chǎng)景出發(fā)、為場(chǎng)景服務(wù),這樣的計(jì)算架構(gòu)也才能真正滿(mǎn)足大規(guī)模應(yīng)用需求。云天勵(lì)飛先是在我們AI系統(tǒng)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化落地和部署情況下,去了解行業(yè)的需求和痛點(diǎn),基于對(duì)行業(yè)的需求和痛點(diǎn)的深刻理解來(lái)打造AI的芯片,通過(guò)芯片來(lái)解決這些場(chǎng)景下的關(guān)鍵問(wèn)題,然后通過(guò)我們的服務(wù)來(lái)更多賦能這個(gè)行業(yè)?!?/p>

云天勵(lì)飛自主設(shè)計(jì)的DeepEye1000神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器芯片是面向多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì),支持多模態(tài)的計(jì)算,可以支持一鍵式AI部署,同時(shí)針對(duì)端和邊緣做了優(yōu)化,是異構(gòu)的并行架構(gòu)。

李?lèi)?ài)軍表示,圍繞著5G+AIoT,云天勵(lì)飛希望跟合作伙伴一起打造自主可控的5AIoT生態(tài),使得人工智能能夠更快速、更高效地大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化落地。

華登國(guó)際蘇東:4大因素促進(jìn)人工智能進(jìn)入繁榮期

最后一位登臺(tái)演講的,是華登國(guó)際副總裁蘇東。針對(duì)處于風(fēng)口浪尖上的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),作為一家風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)的投資人,他分享的主題是《集成電路產(chǎn)業(yè)投資趨勢(shì)》。蘇東表示,過(guò)去的十幾二十年間,中國(guó)的芯片還是在做廉價(jià)替代的事情,通過(guò)廉價(jià)替代逐步提升附加值,其中,一些公司實(shí)現(xiàn)了突破。接下來(lái),這類(lèi)公司能在全球范圍內(nèi)引領(lǐng)市場(chǎng),另外,這些公司上市之后進(jìn)行并購(gòu),也能極大促進(jìn)他們的發(fā)展。

為何探討AI芯片落地時(shí)軟硬融合被大咖們頻頻提及?| CCF-GAIR 2019

華登國(guó)際副總裁蘇東

他強(qiáng)調(diào),做芯片不是那么容易,我們看到了中國(guó)芯片公司上市的高光時(shí)刻,但不要忘記這些公司都成立很長(zhǎng)的時(shí)間,而且有很多艱難的時(shí)刻。

“未來(lái),我們覺(jué)得新的應(yīng)用可以催生出半導(dǎo)體新的機(jī)會(huì),最主要的是四個(gè):一是AI;二是5G在2019年的部署和應(yīng)用;三是消費(fèi)升級(jí),很多新的品類(lèi)消費(fèi)硬件逐漸進(jìn)入家庭。四是汽車(chē)電子,汽車(chē)電子的電子化程度會(huì)越來(lái)越高,包括無(wú)人駕駛、新能源,都能極大促進(jìn)汽車(chē)的電子化。”蘇東進(jìn)一步表示。

蘇東還指出,4大因素將促進(jìn)人工智能進(jìn)入繁榮期,分別是:GPU使得訓(xùn)練深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的速度提升255倍;全球數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)量在最近以及未來(lái)幾年年均增速40%;算法突破減少了人工總結(jié)特征的不完備性,推動(dòng)AI技術(shù)成熟和實(shí)用化;最后是包括政府和大學(xué)的學(xué)科投入,大公司的AI戰(zhàn)略以及各風(fēng)險(xiǎn)資本的瘋狂押注。雷鋒網(wǎng)

我們將會(huì)在本次峰會(huì)后,在「AI投研邦」上線CCF GAIR 2019峰會(huì)完整視頻與各大主題專(zhuān)場(chǎng)白皮書(shū),包括機(jī)器人前沿專(zhuān)場(chǎng)、智能交通專(zhuān)場(chǎng)、智慧城市專(zhuān)場(chǎng)、AI芯片專(zhuān)場(chǎng)、AI金融專(zhuān)場(chǎng)、AI醫(yī)療專(zhuān)場(chǎng)、智慧教育專(zhuān)場(chǎng)等。「AI投研邦」會(huì)員們可免費(fèi)觀看全年峰會(huì)視頻與研報(bào)內(nèi)容,掃碼進(jìn)入會(huì)員頁(yè)面了解更多。峰會(huì)期間專(zhuān)享立減399元福利,可進(jìn)入頁(yè)面直接領(lǐng)取,或私信助教小慕(微信:moocmm)咨詢(xún)。(最后一天50個(gè)名額,速搶。)

為何探討AI芯片落地時(shí)軟硬融合被大咖們頻頻提及?| CCF-GAIR 2019

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