昨日，美國商務(wù)部公布了其“芯片法案”500億美元撥款計劃的細則。

根據(jù)美國商務(wù)部官網(wǎng)信息，撥款計劃被稱為“CHIPS for America”，由美國國家標準與技術(shù)研究所負責實施，目的是振興美國國內(nèi)半導體行業(yè)并刺激創(chuàng)新，同時在全美各地創(chuàng)造高薪工作崗位。

于昨日發(fā)布的戰(zhàn)略文件顯示，這一計劃包括四個主要目標：在美國建立和擴大先進制程半導體的生產(chǎn)；在美國國內(nèi)構(gòu)建充足穩(wěn)定的成熟節(jié)點半導體供應鏈；對半導體研發(fā)領(lǐng)域投資以確保下一代半導體技術(shù)在美國進行設(shè)計和生產(chǎn)；創(chuàng)造數(shù)萬高薪制造業(yè)工作崗位和十多萬個建筑工作崗位，并努力將這些工作覆蓋向女性、有色人種、退伍軍人及鄉(xiāng)村地區(qū)居民。

具體而言，該計劃將500億投資分為了三個部分，分別向先進制程半導體領(lǐng)域、成熟工藝半導體制造領(lǐng)域和半導體研發(fā)領(lǐng)域投資。

其中先進制程半導體制造業(yè)的投資額度為280億美元，約占總投資的四分之三，用于在美國國內(nèi)生產(chǎn)先進制程工藝的邏輯和存儲芯片。

美國商務(wù)部規(guī)定，這些金額可用于向企業(yè)贈款、與企業(yè)簽訂合作協(xié)議或用于向企業(yè)提供補貼貸款或貸款擔保。商務(wù)部表示由于擔心投資稅收減免會導致領(lǐng)取補貼的企業(yè)大量增加投資項目，并最終使本該分配給前沿項目的CHIPS激勵資金變少，目前與稅收減免相關(guān)的政策還在評估中。

CHIPS激勵計劃還將向成熟芯片制造領(lǐng)域投資100億美元，以增加包括國防和汽車等關(guān)鍵領(lǐng)域的一系列成熟制程半導體在美國國內(nèi)的產(chǎn)量，這些資金同樣可以用于贈款、合作協(xié)議、補貼貸款或貸款擔保。

最后，CHIPS還將投資110億美元用于“加強美國在研發(fā)方面的領(lǐng)導地位”。這筆資金將用來建設(shè)國家半導體技術(shù)中心、實施國家先進封裝制造計劃，并建立三個新的美國制造研究所和實施NIST計量研究和開發(fā)計劃。美國商務(wù)部表示，這一計劃旨在為美國的半導體生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)建一個更有活力的創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。要實現(xiàn)這一愿景需要學術(shù)界、工業(yè)界的配合以及美國盟友的支持，同時需要多年的持續(xù)投入。

美國商務(wù)部長吉娜.雷蒙多評論說：“重建美國在半導體行業(yè)的領(lǐng)導地位是美國作為全球領(lǐng)導者為未來必須付出的‘首付’?！瓹hips for America’計劃將確保美國在國家安全和經(jīng)濟中起到支柱性作用的行業(yè)中繼續(xù)保持領(lǐng)先地位?！?/strong>

此外，美國商務(wù)部還表示，激勵將著眼于推進長期戰(zhàn)略目標，并提出了一系列企業(yè)進入激勵發(fā)放中范圍內(nèi)的條件包括：擴大規(guī)模；推進半導體生態(tài)；建立加強區(qū)域和地方產(chǎn)業(yè)集群；建立安全彈性的半導體供應鏈；擴大勞動力渠道等。商務(wù)部補充說，相關(guān)部門將在六個月內(nèi)發(fā)布CHIPS激勵計劃更詳細的公告，以闡明CHIPS激勵資金的明確參與資格和評估標準。

同時，這份細則中依然重申了在美國總統(tǒng)拜登簽署提案時曾提到的“護欄條款”：如果該資金的受益人在中國、俄羅斯等“受關(guān)注國家”投資最新技術(shù)將會被視為“危害美國國家安全”，國會有權(quán)要求收回全額補貼資金。細則還補充道，這些資金必須被用于適用于CHIPS條款的建設(shè)項目，且補貼不得用于股票回購或向股東支付股息。雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))

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