昨日，美國商務部公布了其“芯片法案”500億美元撥款計劃的細則。

根據美國商務部官網信息，撥款計劃被稱為“CHIPS for America”，由美國國家標準與技術研究所負責實施，目的是振興美國國內半導體行業(yè)并刺激創(chuàng)新，同時在全美各地創(chuàng)造高薪工作崗位。

于昨日發(fā)布的戰(zhàn)略文件顯示，這一計劃包括四個主要目標：在美國建立和擴大先進制程半導體的生產；在美國國內構建充足穩(wěn)定的成熟節(jié)點半導體供應鏈；對半導體研發(fā)領域投資以確保下一代半導體技術在美國進行設計和生產；創(chuàng)造數萬高薪制造業(yè)工作崗位和十多萬個建筑工作崗位，并努力將這些工作覆蓋向女性、有色人種、退伍軍人及鄉(xiāng)村地區(qū)居民。

具體而言，該計劃將500億投資分為了三個部分，分別向先進制程半導體領域、成熟工藝半導體制造領域和半導體研發(fā)領域投資。

其中先進制程半導體制造業(yè)的投資額度為280億美元，約占總投資的四分之三，用于在美國國內生產先進制程工藝的邏輯和存儲芯片。

美國商務部規(guī)定，這些金額可用于向企業(yè)贈款、與企業(yè)簽訂合作協議或用于向企業(yè)提供補貼貸款或貸款擔保。商務部表示由于擔心投資稅收減免會導致領取補貼的企業(yè)大量增加投資項目，并最終使本該分配給前沿項目的CHIPS激勵資金變少，目前與稅收減免相關的政策還在評估中。

CHIPS激勵計劃還將向成熟芯片制造領域投資100億美元，以增加包括國防和汽車等關鍵領域的一系列成熟制程半導體在美國國內的產量，這些資金同樣可以用于贈款、合作協議、補貼貸款或貸款擔保。

最后，CHIPS還將投資110億美元用于“加強美國在研發(fā)方面的領導地位”。這筆資金將用來建設國家半導體技術中心、實施國家先進封裝制造計劃，并建立三個新的美國制造研究所和實施NIST計量研究和開發(fā)計劃。美國商務部表示，這一計劃旨在為美國的半導體生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)建一個更有活力的創(chuàng)新網絡。要實現這一愿景需要學術界、工業(yè)界的配合以及美國盟友的支持，同時需要多年的持續(xù)投入。

美國商務部長吉娜.雷蒙多評論說：“重建美國在半導體行業(yè)的領導地位是美國作為全球領導者為未來必須付出的‘首付’?！瓹hips for America’計劃將確保美國在國家安全和經濟中起到支柱性作用的行業(yè)中繼續(xù)保持領先地位?！?/strong>

此外，美國商務部還表示，激勵將著眼于推進長期戰(zhàn)略目標，并提出了一系列企業(yè)進入激勵發(fā)放中范圍內的條件包括：擴大規(guī)模；推進半導體生態(tài)；建立加強區(qū)域和地方產業(yè)集群；建立安全彈性的半導體供應鏈；擴大勞動力渠道等。商務部補充說，相關部門將在六個月內發(fā)布CHIPS激勵計劃更詳細的公告，以闡明CHIPS激勵資金的明確參與資格和評估標準。

同時，這份細則中依然重申了在美國總統(tǒng)拜登簽署提案時曾提到的“護欄條款”：如果該資金的受益人在中國、俄羅斯等“受關注國家”投資最新技術將會被視為“危害美國國家安全”，國會有權要求收回全額補貼資金。細則還補充道，這些資金必須被用于適用于CHIPS條款的建設項目，且補貼不得用于股票回購或向股東支付股息。雷峰網(公眾號：雷峰網)

雷峰網原創(chuàng)文章，未經授權禁止轉載。詳情見轉載須知。