雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))消息，高通在今天宣布推出最新可穿戴平臺(tái)——驍龍W5+可穿戴平臺(tái)和驍龍W5可穿戴平臺(tái)，消費(fèi)者最早將于今年8月體驗(yàn)到首發(fā)驍龍W5的OPPO Watch 3系列，出門(mén)問(wèn)問(wèn)將首發(fā)驍龍W5+可穿戴平臺(tái)。

另外，還有25款搭載新平臺(tái)的終端設(shè)計(jì)正在開(kāi)發(fā)中，面向不同細(xì)分市場(chǎng)。

值得注意的是，高通在最新的W5+/W5平臺(tái)中采用了目前業(yè)界最先進(jìn)的4nm制程工藝。整體而言，相比前代產(chǎn)品，驍龍W5+/W5在新平臺(tái)混合架構(gòu)下，增強(qiáng)特性實(shí)現(xiàn)功耗降低50%，性能提升2倍，尺寸縮小30%。

高通新一代可穿戴平臺(tái)用上最先進(jìn)制程，實(shí)際上是體現(xiàn)了其對(duì)可穿戴市場(chǎng)需求的判斷，超低功耗、突破性性能、纖薄設(shè)計(jì)。這三個(gè)特性也足以概括高通最新一代可穿戴平臺(tái)升級(jí)的重點(diǎn)。

升級(jí)重點(diǎn)一：超低功耗，續(xù)航2天變3天

驍龍W5+/驍龍W5是高通在2021年采用新的命名體系之后的新產(chǎn)品，命名方式自然也和前三代有所不同。此前，高通在2016年（驍龍2100）、2018年（驍龍3100）、2020年（驍龍4100/4100+）共發(fā)布了三代可穿戴平臺(tái)。

2016年和2018年的平臺(tái)，高通的SoC都選擇了更具性?xún)r(jià)比的28nm工藝，到了2020年將SoC升級(jí)為12nm，這已經(jīng)能看出高通為了實(shí)現(xiàn)低功耗所做的努力。從紙面看，升級(jí)工藝制程只是數(shù)字的差別，但對(duì)于芯片設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)，成本是倍數(shù)甚至指數(shù)級(jí)的增加。

最新一代驍龍W5+/W5，直接從12nm升級(jí)到了驍龍8同代的4nm，跨越了3代的制程升級(jí)，足以看出高通對(duì)于可穿戴平臺(tái)功耗的極致追求。

之所以說(shuō)高通對(duì)驍龍W5+/W5的功耗有極致追求，是因?yàn)槌薙oC，增強(qiáng)型混合架構(gòu)中始終開(kāi)啟的協(xié)處理器也從上一代的28nm升級(jí)為先進(jìn)的22nm工藝。

所謂的增強(qiáng)型混合架構(gòu)，是除了夠應(yīng)對(duì)更復(fù)雜應(yīng)用需求的SoC之外，還有一個(gè)協(xié)處理器。

更具體一些，大核SoC運(yùn)行Wear OS和AOSP這樣的操作系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)比較復(fù)雜的功能。而協(xié)處理器則運(yùn)行FreeRTOS系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)一些相對(duì)簡(jiǎn)單的功能，比如顯示、音頻處理和通知推送等。

需要補(bǔ)充的是，說(shuō)協(xié)處理器22nm先進(jìn)的原因是協(xié)處理器是一個(gè)數(shù)字加射頻的混合芯片，在這樣的混合系統(tǒng)中，22nm目前屬于業(yè)界先進(jìn)的水平。

最先進(jìn)的制程能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功耗水平毋庸置疑，特別是在W5+的架構(gòu)下，不同核心根據(jù)應(yīng)用不同更精細(xì)化運(yùn)行，是進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)低功耗的關(guān)鍵。

不止于此，高通還增加了低功耗藍(lán)牙架構(gòu)、低功率島的設(shè)計(jì)，同樣為了實(shí)現(xiàn)超低功耗。驍龍W5+采用最新的藍(lán)牙5.3，能夠降低功耗。低功率島的設(shè)計(jì)架構(gòu)，能夠單獨(dú)為很多模塊，比如GPS、Wi-Fi、音頻等供電，更精細(xì)化的供電也有助于最大程度降低功耗。

還有低功耗狀態(tài)。高通技術(shù)公司資深產(chǎn)品經(jīng)理丁勇介紹，“低功耗狀態(tài)目前業(yè)界只有高通能夠支持，我們引入了深度睡眠和休眠這兩個(gè)工作機(jī)制。在深度睡眠模式下，所有與安卓相關(guān)的內(nèi)容存放到RAM里，將大核做斷電處理，功耗小于1mA。休眠模式，整體功耗會(huì)小于0.5mA?！?/p>

測(cè)試數(shù)據(jù)更直觀(guān)的說(shuō)明了驍龍W5+的功耗提升。在飛行模式、始終開(kāi)啟的屏幕、LTE待機(jī)、后臺(tái)通知、藍(lán)牙音樂(lè)播放、GPS定位等典型場(chǎng)景中，第一代驍龍W5+可穿戴平臺(tái)相比上一代驍龍4100+功耗可降低30%到60%。

在典型日常使用場(chǎng)景下，電池續(xù)航提升超過(guò)50%，這意味著曾經(jīng)只能待機(jī)2天的智能手表，用上新一代高通可穿戴平臺(tái)，續(xù)航能增加一天。

升級(jí)重點(diǎn)二：提升性能，加入機(jī)器學(xué)習(xí)處理核心

先進(jìn)制程總是與高性能聯(lián)系在一起。放在高通驍龍W5+/W5上也一樣，由于SoC采用了1.7GHz四核Cortex A53架構(gòu)，支持LPDDR4X內(nèi)存，1GHz GPU，支持雙ISP的攝像頭設(shè)計(jì)，協(xié)處理器采用了Cortex M55 CPU，搭載2.5D GPU，擁有HiFi5 DSP，這已經(jīng)足夠滿(mǎn)足智能手表的需求。

但高通還在協(xié)處理器中加入了一個(gè)用于機(jī)器學(xué)習(xí)的U55核心，進(jìn)行傳感器算算處理。雷峰網(wǎng)了解到，運(yùn)動(dòng)健身、安穩(wěn)睡眠、安全監(jiān)測(cè)，以及心電圖、血氧、睡眠監(jiān)測(cè)、心率監(jiān)測(cè)、跌倒偵測(cè)等算法都是由U55機(jī)器學(xué)習(xí)核心進(jìn)行處理，確保其在低功耗模式下運(yùn)行。

增強(qiáng)型混合架構(gòu)的設(shè)計(jì)也需要芯片設(shè)計(jì)者去更好地根據(jù)應(yīng)用選擇處理器，以實(shí)現(xiàn)最佳的性能和功耗的平衡。

大核SoC的重要價(jià)值在于實(shí)現(xiàn)非常流程的應(yīng)用體驗(yàn)，基于基于AOSP或Wear OS，可以支持包括3D表盤(pán)、響應(yīng)迅速的應(yīng)用滾動(dòng)、流暢的視頻播放、3D地圖導(dǎo)航、實(shí)時(shí)圖像識(shí)別、LTE雙向視頻通話(huà)等體驗(yàn)。

協(xié)處理器則更注重功耗的降低，包括屏幕顯示、2.5D表盤(pán)刷新、跑步時(shí)聽(tīng)音樂(lè)、關(guān)鍵詞喚醒等，運(yùn)行在協(xié)處理器上。

升級(jí)重點(diǎn)三：高集成度支持纖薄設(shè)計(jì)

驍龍W5+/W5的第三個(gè)重要升級(jí)就是更高集成度，先進(jìn)的制程對(duì)于實(shí)現(xiàn)更小芯片面積就能發(fā)揮重要作用，但還需要配合先進(jìn)的封裝技術(shù)。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)、智能可穿戴設(shè)備全球負(fù)責(zé)人Pankaj Kedia透露，“我們采用了特殊封裝工藝，可以將SoC、PMIC、內(nèi)存和eMMC存儲(chǔ)集成在同一個(gè)封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)非常高的集成度，支持更小的表盤(pán)面積和輕薄的終端設(shè)計(jì)?！?/p>

對(duì)比數(shù)據(jù)也直觀(guān)展示了驍龍W5+尺寸的顯著減小，主芯片加電源芯片的SoC，驍龍W5+的面積是90mm²，相比上一代驍龍4100+尺寸下降30%。集成射頻、藍(lán)牙、Wi-Fi等的芯片組，驍龍W5+面積減少了35%，PCB板層面，整體面積縮小40%。

在可穿戴市場(chǎng)，特別是智能手表市場(chǎng)，蘋(píng)果一枝獨(dú)秀。因此，高通想要在可穿戴市場(chǎng)有所突破，一定要基于對(duì)市場(chǎng)需求的預(yù)判，提供足夠滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，給OEM廠(chǎng)商創(chuàng)新的空間。

從驍龍W5+的三個(gè)重要升級(jí)中，可以看到高通對(duì)于可穿戴市場(chǎng)的判斷。這三大升級(jí)中，采用最先進(jìn)制程可以視為一個(gè)重要的升級(jí)，基于最先進(jìn)制程打造的可穿戴平臺(tái)，高通能夠?qū)崿F(xiàn)更低功耗、更高性能、更高集成，這樣給OEM的空間更大，更有利于開(kāi)發(fā)出讓消費(fèi)者眼前一亮的可穿戴產(chǎn)品。

并且，為了滿(mǎn)足客戶(hù)的差異化需求，高通還提供沒(méi)有協(xié)處理器的驍龍W5平臺(tái)，仁寶電腦與和碩的兩款參考設(shè)計(jì)也已經(jīng)發(fā)布。

最終能對(duì)可穿戴市場(chǎng)產(chǎn)生多大的影響力，還需要產(chǎn)品來(lái)說(shuō)話(huà)。

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