柏林當地時間9月2日下午，華為在IFA 2017柏林消費電子展上發(fā)布了傳聞已久的「人工智能芯片」——Kirin 970（麒麟970）。

雷鋒網在華為展臺現場看到了這款被余承東稱作是「全球首款第一枚手機AI芯片」的麒麟970。

根據現場給出的簡介，很多信息跟以前的傳聞相差無幾：

全新的麒麟970采用了臺積電的10nm先進工藝，在近乎一個平方厘米的面積內，集成了55億個晶體管。

內置八核CPU【ARM 的 big.LITTLE 多核架構，四個Cortex-A73（2.4Ghz）+四個CortexA53 小核心（1.8Ghz） 】。

12核GPU，值得注意的是，雷鋒網在現場了解到，這塊芯片的GPU為Mail-G72MP12，具體的相關參數暫不得知，這是Mail-G72MP12第一次用作商業(yè)用途。

雙ISP，采用了4.5G LTE技術，支持LTE Cat.18通信規(guī)格，最大速度可達1.2Gbps。

據了解，麒麟 970采用了創(chuàng)新的HiAI移動計算架構，NPU 運算能力達到了 1.92T FP16 OPS，憑借AI計算能力，（相較于四個 Cortex-A73 核心）在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構能夠提高25倍的CPU性能和50倍的能耗表現。

目前該芯片支持語音識別、人臉識別、場景識別等多個人工智能場景的處理。

雷鋒網獲悉，華為消費者業(yè)務CEO余承東在發(fā)布會上透露首款搭載全新麒麟970芯片的華為新一代Mate系列產品將于10月16日在德國慕尼黑發(fā)布，應該就是之前所說的Mate10，(關于手機搭載人工智能芯片，雷鋒網的技術專欄也曾經講過，具體可點擊閱讀：《即將搭載人工智能芯片的華為Mate10，究竟會為業(yè)界帶來什么？》)，再過一個多月，這款搭載麒麟970的新旗艦手機會有怎樣的表現，又會有哪些「人工智能」屬性出現？雷鋒網會持續(xù)關注。

雷峰網原創(chuàng)文章，未經授權禁止轉載。詳情見轉載須知。