柏林當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月2日下午，華為在IFA 2017柏林消費(fèi)電子展上發(fā)布了傳聞已久的「人工智能芯片」——Kirin 970（麒麟970）。

雷鋒網(wǎng)在華為展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)看到了這款被余承東稱作是「全球首款第一枚手機(jī)AI芯片」的麒麟970。

根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)給出的簡(jiǎn)介，很多信息跟以前的傳聞相差無(wú)幾：

全新的麒麟970采用了臺(tái)積電的10nm先進(jìn)工藝，在近乎一個(gè)平方厘米的面積內(nèi)，集成了55億個(gè)晶體管。

內(nèi)置八核CPU【ARM 的 big.LITTLE 多核架構(gòu)，四個(gè)Cortex-A73（2.4Ghz）+四個(gè)CortexA53 小核心（1.8Ghz） 】。

12核GPU，值得注意的是，雷鋒網(wǎng)在現(xiàn)場(chǎng)了解到，這塊芯片的GPU為Mail-G72MP12，具體的相關(guān)參數(shù)暫不得知，這是Mail-G72MP12第一次用作商業(yè)用途。

雙ISP，采用了4.5G LTE技術(shù)，支持LTE Cat.18通信規(guī)格，最大速度可達(dá)1.2Gbps。

據(jù)了解，麒麟 970采用了創(chuàng)新的HiAI移動(dòng)計(jì)算架構(gòu)，NPU 運(yùn)算能力達(dá)到了 1.92T FP16 OPS，憑借AI計(jì)算能力，（相較于四個(gè) Cortex-A73 核心）在處理同樣的AI應(yīng)用任務(wù)時(shí)，新的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)能夠提高25倍的CPU性能和50倍的能耗表現(xiàn)。

目前該芯片支持語(yǔ)音識(shí)別、人臉識(shí)別、場(chǎng)景識(shí)別等多個(gè)人工智能場(chǎng)景的處理。

雷鋒網(wǎng)獲悉，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在發(fā)布會(huì)上透露首款搭載全新麒麟970芯片的華為新一代Mate系列產(chǎn)品將于10月16日在德國(guó)慕尼黑發(fā)布，應(yīng)該就是之前所說(shuō)的Mate10，(關(guān)于手機(jī)搭載人工智能芯片，雷鋒網(wǎng)的技術(shù)專欄也曾經(jīng)講過(guò)，具體可點(diǎn)擊閱讀：《即將搭載人工智能芯片的華為Mate10，究竟會(huì)為業(yè)界帶來(lái)什么？》)，再過(guò)一個(gè)多月，這款搭載麒麟970的新旗艦手機(jī)會(huì)有怎樣的表現(xiàn)，又會(huì)有哪些「人工智能」屬性出現(xiàn)？雷鋒網(wǎng)會(huì)持續(xù)關(guān)注。

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