對于 5G 調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域來說，2019 年 4 月 16 日是決定其市場格局的重要一天。

這一天，高通和蘋果公司宣布達成協(xié)議，解除雙方在全球范圍內(nèi)的所有訴訟；其中，蘋果公司向高通支付一筆數(shù)目不詳?shù)馁M用。同時，蘋果還與高通達成了一份于 2019 年 4 月 1 日生效的為期六年的技術(shù)許可協(xié)議，包括一個延期兩年的選項，以及一份多年的芯片供應(yīng)協(xié)議。

同一天，Intel 也正式宣布退出 5G 智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。Intel 還表示，將繼續(xù)履行對現(xiàn)有 4G 智能手機調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品線的客戶承諾，但不會在智能手機領(lǐng)域推出 5G 調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品，包括最初計劃于 2020 年推出的產(chǎn)品。

至此，蘋果與高通 & Intel 在基帶方面的撲朔迷離的關(guān)系，開始變得明晰。

相愛相殺之后，蘋果最終回到高通懷抱

蘋果與高通的和解，終結(jié)了一場過山車式的全球范圍內(nèi)的專利訴訟案件。

其實，在雙方發(fā)起訴訟之前，蘋果其實與高通有著長達數(shù)年的良好合作關(guān)系。在前三代 iPhone 中，蘋果選用了英飛凌的基帶芯片；到了 iPhone 4，蘋果開始在部分產(chǎn)品上采用高通基帶；此后一直到 2015 年 9 月發(fā)布的 iPhone 6s 系列，蘋果都獨家選用了來自高通的基帶芯片——當(dāng)然，在處理器層面，蘋果一直堅持自研 A 系列。

然而，到了 2016 年 9 月的 iPhone 7 系列，蘋果開始在基帶芯片上采用雙供應(yīng)商策略，高通不再是 iPhone 的獨家基帶供應(yīng)商；雙方的關(guān)系開始變得微妙。

2016 年 12 月底，韓國反壟斷機構(gòu)宣布高通濫用市場地位，在授權(quán)專利、銷售智能手機芯片時妨礙競爭，強迫手機制造商為一些不必要的專利支付費用，決定向高通開出約 8.54 億美元的罰單——這成為蘋果與高通之間訴訟的導(dǎo)火索。

2017 年 1 月 20 日，蘋果將高通訴至美國向加州南區(qū)法院，指控高通公司壟斷無線設(shè)備芯片市場，并控告高通以不公平的專利授權(quán)行為讓該公司損失 10 億美元；此后不到三個月的時間，蘋果公司先后在美、中、英三國對高通發(fā)起多起專利訴訟，隨后又擴展至多個國家和地區(qū)。

對此，高通當(dāng)然要采取反制措施。從 2017 年 4 月開始，高通開始對蘋果反訴，相關(guān)訴訟也是全球多個國家和地區(qū)展開。與此同時，蘋果在 2017 年的三款 iPhone 上繼續(xù)部分采用高通基帶，但是到了 2018 年，蘋果與高通在新款 iPhone 基帶的合作上完全分道揚鑣。

當(dāng)然，即使是訴訟不斷，高通也一直在尋求與蘋果的和解，畢竟它也不想失去蘋果這個巨無霸的大客戶；但高通也必須維護自己的專利使用費授權(quán)模式，否則會對它在全球的營收造成更大影響。而蘋果也因為棄用了高通基帶而遭到了消費者的不滿。

如今，雙方終于和解，這對于高通來說，無疑是一個重大利好消息；因為這不僅意味著它重新獲得蘋果的 4G 訂單，也意味著在即將到來的 5G 大潮中也獲得蘋果的支持。 果然，雷鋒網(wǎng)注意到，受到這一利好消息影響，高通股價在 4 月 16 日漲了 23.31%，創(chuàng)下了 1999 年以來的最大單日漲幅。

無奈離開蘋果，Intel 的 5G 新策略

對于 Intel 來說，退出 5G 調(diào)制解調(diào)器市場是一個無奈，但同時也是一個主動選擇；但這背后都離不開蘋果的影響——實際上，蘋果與 Intel 在基帶芯片領(lǐng)域的淵源更深。

2007 年，當(dāng)喬布斯發(fā)布第一代 iPhone 的時候，這款創(chuàng)世紀產(chǎn)品內(nèi)置的是英飛凌的基帶芯片；此后，蘋果與英飛凌之間的獨家合作一直延續(xù)到 iPhone 3GS；在 iPhone 4 上，蘋果開始采用雙供應(yīng)商策略，分別選用了高通和 Intel 的基帶，其中 Intel 的基帶型號為 XMM 6180。

2010 年 8 月，Intel 以 14 億美元收購英飛凌無線業(yè)務(wù)，通過該交易，Intel 試圖加入 3G/4G 無線通信市場，提供一系列覆蓋 WiFi、3G、WiMAX 和 LTE 的無線技術(shù)的產(chǎn)品。不過此后幾年時間，由于蘋果與高通的獨家合作關(guān)系，Intel 一直沒能搭上 iPhone 的車。

機會在 2016 年來臨，由于不愿意被高通獨自占有 iPhone 的基帶業(yè)務(wù)，蘋果在當(dāng)年發(fā)布的 iPhone 7 系列中引入了 Intel。

不過事實證明，Intel 在基帶的技術(shù)實力上還是不如高通，為了平衡基帶的網(wǎng)速問題，蘋果不惜用軟件降低高通基帶的網(wǎng)速來平衡差異；到了 2018 年，由于高通與蘋果之間的訴訟態(tài)勢加劇，Intel 成為蘋果的獨家基帶供應(yīng)商。

不過隨著 5G 時代的到來，Intel 與蘋果在基帶上的密切關(guān)系不得不發(fā)生變化。

Intel 其實為 5G 也做了很多準(zhǔn)備，并希望延續(xù)與蘋果的合作，在 2020 年推出 5G 版本的 iPhone。為此，Intel 先是在 2017 年 11 月發(fā)布了第一款基帶芯片 XMM 8060，隨后在一年之后發(fā)布了 XMM 8160，后者可以支持 2G/3G/4G 等多種制式，并宣布了具體的推出時間——但如今來看，這些都將成為一場空了。

雷鋒網(wǎng)了解到，在蘋果與 Intel 之間的 5G 故事中，作為一個較為強勢的買家，蘋果對 Intel 失去了信心，并且曾經(jīng)向三星和聯(lián)發(fā)科尋求 5G 基帶的機會，只不過沒能實現(xiàn)。另據(jù) FastCompany 報道，在 Intel 方面，蘋果一直壓價，并提出了優(yōu)先級方面的要求，讓 Intel 也頗為不滿；而實際上，Intel CEO Robert Swan 也對這一交易并不看好，并且在質(zhì)疑為什么 intel 不轉(zhuǎn)移注意力到其他更能賺錢的業(yè)務(wù)。

如今來看，在蘋果選擇高通之后，Intel 也選擇及時止損，不再為蘋果的 5G 調(diào)制解調(diào)器浪費心力。

當(dāng)然，從現(xiàn)有的格局來看，Intel 只是宣布退出 5G 智能手機的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，理論上，Intel 依然可以將現(xiàn)有的 5G 成果應(yīng)用于其他設(shè)備，比如說 PC。Intel 方面也表示完成對其他調(diào)制解調(diào)器機會的評估，包括 PC/物聯(lián)網(wǎng)等，而且會繼續(xù)投資 5G 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備服務(wù)。另外，對于現(xiàn)有的 4G 版本 iPhone 基帶芯片的支持，Intel 也給出了堅定的承諾。

所以總體來說，Intel 及時抽身而出，損失并不大；這一點也可以從 Intel 在 4 月 16 日的股價變化中看出來。

蘋果的 5G 迷局也由此解開了

對于蘋果來說，這次和解的最大成果是，它的 5G 迷局（參見雷鋒網(wǎng)此前報道）終于解開了。

目前來看，蘋果將在未來多年的時間里與高通保持合作關(guān)系，而蘋果雖然不急于上馬 5G，但在 5G 方面已經(jīng)與高通綁在一起了；而且隨著 Intel 的退出，高通也在蘋果的 5G 局面中成為最大贏家。不過，盡管選擇了高通，蘋果也未必不會私下里自研 5G 基帶來在多年后擺脫對高通的過度依賴。

我們拭目以待。

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。詳情見轉(zhuǎn)載須知。