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| 本文作者： 劉芳平 | 2017-03-08 15:29 |
雷鋒網(wǎng)編輯體驗高通展示的驍龍 835 VR 一體機
高通在今年的 CES 上發(fā)布了最新旗艦處理器驍龍 835 后，VR 業(yè)界就期待能將這顆為 VR 做了頗多優(yōu)化的芯片應用到一體機上。這不，在 MWC 之前，高通推出了基于 835 的 VR 一體機開發(fā)套件，并推出一個 VR 頭顯加速計劃，幫助頭顯廠商降低開發(fā)成本并加速產(chǎn)品上市。
這個加速計劃的核心，是兩家方案商——中科創(chuàng)達和歌爾聲學，二者緊隨高通方案發(fā)布后，推出了自家的 835 VR 頭顯方案?？梢哉f，這兩家公司是連接高通和品牌廠商的橋梁。
那么，這個橋梁到底做了哪些事情，又是怎么看待 2017 年的移動 VR 市場呢？雷鋒網(wǎng)在 MWC 上對創(chuàng)通聯(lián)達總經(jīng)理張書濤進行了專訪。
從名字就可以嗅出一些端倪，創(chuàng)通聯(lián)達（Thundercomm）其實是中科創(chuàng)達和高通的合資公司，在移動領域，中科創(chuàng)達（Thundersoft）和高通已經(jīng)有很深度的合作。據(jù)張書濤介紹，去年，高通開始讓創(chuàng)通聯(lián)達幫著把 VR 這一塊做起來，“尤其是在用軟件推動周圍的硬件生態(tài)系統(tǒng)和內(nèi)容生態(tài)系統(tǒng)上面”。
這里不得不提到高通指出過的問題：品牌廠商在 VR 一體機量產(chǎn)上市方面存在問題。比如去年發(fā)布的驍龍 820 和 821 一體機方案，到后面真正上市的產(chǎn)品并不多，而且很遲。
張書濤向雷鋒網(wǎng)介紹了一些量產(chǎn)問題，
首先是關鍵元器件方面，雖然 VR 頭顯也用 LCD（或是 OLED）顯示屏，但 VR 對屏幕的要求和手機不同，它要求比如高反應速度、高刷新率和低余暉，導致沒有幾家廠商能做出特別好的東西來。
另外，光學性能也是缺的，還有 Inside-out 追蹤和交互方面的硬件也不是特別 ready。
還有大家看不到的更不 ready 的是各種算法，傳感器融合算法，還有SDK、中間件、生態(tài)系統(tǒng)。
所以高通才做了這個計劃，目的是讓 ODM、OEM 能有更多的、更集成化、更成熟的技術去快速量產(chǎn)。在這個過程中，高通仍然繼續(xù)進行芯片以及核心算法和技術的研發(fā)。
而創(chuàng)通聯(lián)達的角色，據(jù)張書濤介紹，是一個 ODM 角色，但不是真正的 ODM，而類似于一個開發(fā)、設計的 ODM 這種，因為大批量產(chǎn)最終還是落在真正的 ODM 去做。
“我們更多的事情是說，通過把各種不同的技術集成起來，給一個整體的方案出來，一個可以真正量產(chǎn)的高性能方案。不光是加速量產(chǎn)，更重要的是加速整機品質(zhì)的提升，”張書濤說。
實際上，高通在 MWC 上展示的 VR 一體機只是最基本的系統(tǒng)，主要用于展示整機的性能和基本的 SDK，廠商要最終量產(chǎn)還需要做更多的東西。作為高通與品牌廠商之間的橋梁，創(chuàng)通主要做 4 件事情來幫助實現(xiàn)量產(chǎn)并提高產(chǎn)品品質(zhì)：
1、硬件生態(tài)的實現(xiàn)（Enabling），幾個關鍵性的部件包括光學、LCD、觸摸、傳感器，還有周邊的外設的實現(xiàn)。另外，創(chuàng)通也會幫做性能的測試。
2、算法的實現(xiàn)（Enabling），包括減少延遲的優(yōu)化算法，光學的調(diào)教算法，傳感器融合（Sensor Fusion）算法等，進行集成優(yōu)化。
3、整合內(nèi)容，目前 VR 內(nèi)容有很多體系，包括 Daydream/Cardboard、Gear VR 以及國內(nèi)廠商開發(fā)的體系，創(chuàng)通有一個軟件可以將所有這些體系的內(nèi)容進行整合。
4、性能優(yōu)化，硬件選好了拼在一起可以工作，但功耗、性能、啟動速度、電池續(xù)航等還需要進行優(yōu)化。包括現(xiàn)在交互上要做 3D 攝像頭，也需要考慮不同光線、室內(nèi)室外、反應速度等方面的調(diào)優(yōu)。
總結起來，就是將一個 demo 變成可生產(chǎn)的產(chǎn)品的過程。
基于驍龍 835 的 VR 一體機會有怎樣的特性，看看高通和中科創(chuàng)達/歌爾聲學公布的開發(fā)平臺技術參數(shù)就知道了。
以中科創(chuàng)達的 TurboX VR DK1 為例，其主要特性包括，
1000Hz 的 Sensor Fusion 算法和全新的 ASW 算法；
2560×1440 OLED 屏幕；
延遲在 15ms 以內(nèi)；
內(nèi)置立體 6 DOF 追蹤方案，讓用戶在虛擬空間輕松做到自如運動、實時和虛擬場景進行交互；
集成手勢識別追蹤技術，實現(xiàn)了更自然的手勢交互體驗；
支持眼球追蹤技術，并采用視覺聚焦區(qū)域渲染算法。
這些都是基于高通的核心技術開發(fā)的。但在真正可以量產(chǎn)的系統(tǒng)上，據(jù)張書濤介紹，除了性能，這一代 DK 相比上一代會有全面的提升。
我們在這一代的話，會追求無風扇設計；
第二，LCD 的選擇會更寬泛。我們上面宣布的是 2560×1440 這個，但是我們會有更多的 LCD 選擇（至少 3-4 種，也有 OLED）；
在交互上面，我們會有內(nèi)置的 6DoF 產(chǎn)品；
光學是專門設計的，因為這個 DK 是一個系列產(chǎn)品，后面有些版本可能會看到光學 LCD 一體的設計；
內(nèi)容上面，會支持更多內(nèi)容，體驗更好。
對于消費者最終能接觸到的 VR 一體機升級，他認為首先性能、光學和顯示方面會提升；部分廠商會開始做 6DoF 和光球的交互；跟空間相關的 SLAM 方面的東西還需要時間；手勢交互會有但可能不會流行，因為這種交互方式并不如手柄自然。
高通在芯片和底層技術上擁有領先水平，但在軟件和內(nèi)容生態(tài)系統(tǒng)方面并沒有優(yōu)勢，對于這一點，張書濤認為他們首先會選擇對 Daydream 內(nèi)容進行兼容。另外一方面，由于高通的方案提供 6DoF、眼球追蹤、手勢交互等更多功能，用戶要想體驗到兼容這些功能的內(nèi)容，就得開發(fā)者針對廠商提供的 SDK 進行開發(fā)了。
這塊創(chuàng)通能做的也不多，更多還是要靠廠商來推動內(nèi)容生態(tài)的建立。
張書濤預計，消費者大概在今年大下半就能買到 835 的 VR 一體機產(chǎn)品了。一些人可能認為 835 產(chǎn)能會影響 VR 產(chǎn)品出貨，但張書濤表示，由于 VR 產(chǎn)品的銷量相比手機來說微不足道，對整體的供貨影響非常小，加上高通的支持，所以不用擔心。
價格方面，他希望互聯(lián)網(wǎng)廠商能做到 2000 元以下，較保守一些的做 3999、4999 也有可能。目前創(chuàng)通已經(jīng)有一些合作伙伴在做，但數(shù)量仍是個位數(shù)。
國內(nèi)廠商 Pico 在今年 GDC 上展示的新一代 VR 一體機
張書濤透露，去年的 VR 一體機銷量，“從我們這邊來看的話，還在 K（千） 級這種級別上面”。他預測今年的量也不會到 Million（百萬）級。他覺得真正的爆發(fā)可能要到明年下半年甚至后年，那時內(nèi)容生態(tài)已經(jīng)比較成熟。
VR的發(fā)展，我們很早之前就看過，做過預測，VR 一體機去年沒量，今年我仍然不認為有很大的量，因為產(chǎn)業(yè)鏈不行，體驗不行，內(nèi)容也不行，這需要時間去培育的。但是，你如果往遠看這個趨勢，VR 大的趨勢肯定是個好的趨勢。
所以，從這個層面上來講，我們實際上是更愿意去幫助那些看好未來，有投入，做好體驗產(chǎn)品的這種公司，我們肯定會加大力度支持，甚至我們虧著在支持，跟客戶一塊成長，來做出好體驗的產(chǎn)品來。
讓我們靜候 VR 一體機市場的爆發(fā)。
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