12月的北京正直隆冬季節(jié)，高通驍龍820亞洲首秀卻悄然的在北京拉開。本次揭開了驍龍820更多的特性和性能。從現(xiàn)場高通給出的新特性來看，驍龍820相比驍龍810將是一次全面的進化，當然更多人會抱著這樣一個問題，那么就是驍龍820是否還會重蹈驍龍810的覆轍，發(fā)熱的問題究竟還存不存在？

在印象上來說，由于今年的旗艦產品驍龍810因為工藝和設計問題，出現(xiàn)了發(fā)熱量過大的現(xiàn)象，一下子成為了眾矢之的，讓人產生了在2015年高通遭遇了滑鐵盧的感覺。其實高通在2015年雖然遭遇了一些問題，但仍然保持住了老大的派頭。在銷量上說，驍龍芯片仍然是移動設備世界中的一大巨頭，2015財年驍龍芯片出貨量達到了9.32億，高通高級副總裁兼大中華區(qū)首席運營官羅杰夫也說，不要因為過去一年高通的狀況慘不忍睹。

既然是驍龍820的亞洲首秀，那么也就甭廢話了，讓主角直接亮相。在這里還是為大家回顧一下驍龍820的主要配置規(guī)格。

• 處理器：2*2.2GHz+2*1.6GHz 自主Kryo核心
  

• GPU：Adreno 530 相比上代性能提升40%

• Spectra ISP：主持最高2500萬像素以及弱光和降噪算法

• DSP：新一代的Hexagon 680，是高通史上最強的DSP

• 基帶：集成了X12 LTE基帶，支持最高Cat 12下載（最高600Mbps）/Cat 13上傳（最高150Mbps）。

• 工藝：三星第二代14nm LPP工藝

• 快充：QuickCharge 3.0快速充電技術

• 指紋：Sense ID 3D指紋技術

從現(xiàn)場的跑分來看，哇靠，基本上驍龍820的分數(shù)已經不能用炸裂來形容了。前短時間才推出的最強國產芯麒麟950跑分才在9萬多分，而驍龍820則直接提高到了13萬分，這個分數(shù)即使對上蘋果的A9芯片相信也能略壓一頭。雖然安兔兔的跑分一直有「高通兔」等吐槽，但驍龍820的確跑出了遠超過麒麟950的跑分。

更重要的是，高通宣稱他們已經解決了發(fā)熱的問題，驍龍仍然是那么驍龍，不是今年燒了一年的「火龍」。從現(xiàn)場的搭載了6.2英寸屏幕的工程機來看，相比810的大磚頭散熱設計，這個工程機已經纖薄了很多，看來高通這回對自家產品還是相當有自信的。當然在工程機上是一回事，在量產機上優(yōu)勢一回事，希望在量產機上驍龍820也能表現(xiàn)出令人滿意的性能與功耗。

在之前曾經曝出驍龍820會采用L3 cache，也就是3級緩存，但從各方面的數(shù)據(jù)來看，這是一個不實信息。雖然很可惜驍龍820沒有采用L3的設計，那么如何保證大小和切換時數(shù)據(jù)的一致性就成了一個讓人好奇的問題。

目前采用驍龍820設計的手機已經達到了70余款，一大波新的旗艦即將來信，相信在1月份的CES和之后的MWC上，應當就會有關于驍龍820新機的消息了。性能拔得新高和解決了發(fā)熱的驍龍820，看起來很有可能重現(xiàn)當年驍龍801的輝煌。

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