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在智能手機行業(yè)的當前發(fā)展節(jié)奏中，5G 越來越成為一個關鍵詞。尤其是進入到 2019 年，各大廠商紛紛開始主動迎接 5G 的商用落地，三星、華為等智能手機廠商已經(jīng)推出 5G 智能手機新品，而小米、OPPO 等也把 5G 產(chǎn)品的推出時間定格在 2019 年。
當然，在這場 5G 的浪潮中，有一個令整個行業(yè)都難以忽略的例外玩家——蘋果。
至少從現(xiàn)有的動態(tài)來看，蘋果對 5G 的到來似乎并不像其他廠商那樣熱心。
在各家手機廠商都忙著披露 5G 進展、同時借助 MWC 等舞臺大秀 5G 肌肉的時候，蘋果則是按兵不動，同時也默不作聲。當然，業(yè)界也表示理解；畢竟，2017 年蘋果 CEO Tim Cook 在接受彭博社采訪時就曾表示：蘋果會基于長期計劃進行投資，而不會迫切地想要去爭第一。
2018 年 11 月，F(xiàn)astCompany 引用了所謂內(nèi)部人士的說法稱，蘋果的首款 5G 版 iPhone 將會在 2020 年上市，屆時會選用由英特爾生產(chǎn)的 5G 基帶。隨后，2018 年 12 月上旬，彭博社也報道稱，蘋果將不會為 2019 年 iPhone 加入 5G 網(wǎng)絡的支持；這一報道對 FastCompany 所引用的說法進行了佐證。
盡管這一說法并沒有得到蘋果官方確認，但它的影響的確很大，甚至似乎成為了行業(yè)共識——人家紛紛把 5G 版 iPhone 的推出時間預設為 2020 年。
但是，從目前的最新情況來看，2020 年未必會是蘋果推出 5G 版 iPhone 的時間。
到目前為止，已經(jīng)公開發(fā)布 5G 基帶芯片的廠商包括高通、華為、三星、英特爾和聯(lián)發(fā)科。表面上，蘋果在采用哪家的 5G 基帶方面有很多選擇，但從眼前的情況來看，并非如此。一系列的動態(tài)，已經(jīng)讓蘋果陷入了 5G 的迷局。
三星：因產(chǎn)能不足拒絕蘋果
4 月 2 日，據(jù)中國臺灣《電子時報》報道稱，傳聞蘋果有意對高通與三星電子采購 5G 基帶芯片，但兩邊皆遭遇碰壁，三星方面的理由是產(chǎn)能不足。
值得一提的是，在這一報道發(fā)出后，三星已經(jīng)開始面向韓國市場發(fā)售支持 5G 移動網(wǎng)絡的三星 S10 5G 手機，這款手機搭載了三星自家的 Exynos Modem 5100 基帶芯片。該芯片基于三星自家的 10nm LPP 制程工藝打造，支持 3GPP 的 5G NR 新空口協(xié)議中的 sub-6GHz 和毫米波頻段，同時還向下兼容 2G/3G/4G LTE（詳見雷鋒網(wǎng)此前報道）——簡言之，這是一款全網(wǎng)通芯片。
可以說，憑借這款手機，三星也已經(jīng)在 5G 方面領先蘋果。
本來，在當前的合作下，英特爾作為蘋果最新一代 iPhone 基帶芯片的獨家供應商，應該在拿下 5G 版 iPhone 方面有很大優(yōu)勢和可能性；不過，貌似英特爾在 5G 基帶方面并不是很給力。
4 月 3 日，來自 UBS（瑞銀集團）的知名蘋果分析師 Timothy Arcuri 發(fā)布報告稱，根據(jù)他的“實地調(diào)查”結(jié)果，蘋果很可能無法在 2020 年推出 5G 版 iPhone，因為英特爾屆時可能無法“準備好能和 5G 基帶向后兼容的芯片”。同時他還認為，iPhone 的地位可能“已處于被取代的位置”。
同時 Timothy Arcuri 還預測稱，英特爾可能將在未來出售它旗下的基帶業(yè)務，而買家可能是蘋果。
而更多的細節(jié)來自于 FastCompany。在 4 月 3 日的一篇報道中，F(xiàn)astCompany 表示，由于英特爾的 XMM8160 5G 芯片已經(jīng)錯過了蘋果設定的截止日期；因為如果蘋果想要在 2020 年 9 月推出 5G 版 iPhone，它應該在今年夏天拿到樣本，并且在 2020 年早些時間拿到一個完成了的基帶芯片——但 FastCompany 援引知情人士的消息稱，蘋果已經(jīng)對英特爾在 5G 芯片的交付方面失去信心。
盡管如此，英特爾也進行了正式回應，宣稱：正如其在 2018 年 11 月所言，英特爾將會在 2020 下半年利用 XMM 8160 5G 基帶來支持客戶產(chǎn)品的發(fā)布。
作為 5G 基帶芯片方面的領頭羊，高通不乏為蘋果提供 5G 基帶芯片的能力。此前多年，高通一直是蘋果iPhone 的基帶芯片供應商；但是近年來兩家在專利、合同方面的訴訟大戰(zhàn)，也讓高通徹底在 2018 年的新款 iPhone 上失去了蘋果的訂單。
不過，高通并非是針對蘋果關閉了 5G 基帶的大門。
4 月 4 日，高通總裁 Cristiano Amon 在接受外媒 AXIOS 采訪時表示：“我們?nèi)栽谑サ貋喐?，他們（蘋果）有我們的電話，如果他們致電我司，那么我們將會支持他們?！?/p>
Cristiano Amon 還表示，無法真正就蘋果正在做的事情發(fā)表評論，但是任何公司在推出 5G 設備上等待越久，標準就越高。言外之意就是，希望蘋果早日與高通達成合作——在雷鋒網(wǎng)看來，不得不承認，盡管與蘋果在法庭上對壘，但高通在爭取蘋果成為其 5G 客戶方面還是表現(xiàn)得非常大度的，這也符合其商業(yè)戰(zhàn)略。
不過，盡管高通做出了表態(tài)，在雙方對壘依舊沒有結(jié)束的情況下，在 2020 年推出 5G 版 iPhone 依然并非易事。
在上述三家之外，華為和聯(lián)發(fā)科與蘋果合作的可能性更小一些。
華為的巴龍 5000 基帶芯片屬于自產(chǎn)自銷的產(chǎn)品，自不必言。聯(lián)發(fā)科的確推出了 5G 基帶 Helio M70，不過無論是 UBS 分析師 Timothy Arcuri 的報告描述，還是 FastCompany 引用知情人士的報道，都認為：
聯(lián)發(fā)科在技術方面和產(chǎn)品策略層面都不大可能在 2020 年為蘋果提供 5G 接待芯片。
當然，依靠自身的強大實力，蘋果還有另外一條路：自研基帶。據(jù) FastCompany 援引知情人士的消息報道稱，目前蘋果已經(jīng)擁有一支 1000 到 1200 人的隊伍來為未來的 iPhone 研發(fā)基帶芯片，這些工程師在美國 San Diego（高通總部所在城市）工作，主要從高通或英特爾挖來，這支隊伍的負責人為蘋果高級副總裁 Johny Srouji。
不過，按照 FastCompany 的說法，就算有錢有實力，蘋果最早能夠推出自研 5G 基帶的時間也要到 2021 年了。
毫無疑問，5G 是一個必將到來的大潮；即使強勢如蘋果，也不可避免地被裹挾其中。而考慮到蘋果的行業(yè)地位，它最終會以什么樣的方式推出 5G 新品，將會成為影響整個 5G 芯片行業(yè)發(fā)展的一個重要變量。
當然，對于蘋果的未來發(fā)展而言，5G 同樣也是一個重大變量。在這個競爭激烈的智能手機市場，玩家們一不小心就會落后；至少從目前的產(chǎn)品來看，蘋果的行業(yè)引領能力已經(jīng)大不如前——因此，對于蘋果來說，如何把握 5G 這個大關口，恐怕是它不得不面對的一個重大挑戰(zhàn)。
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