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雷鋒網按：隨著5G通訊、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等技術的發(fā)展，我們正邁向一個萬物互聯(lián)的智能化社會，這一轉變過程中，數(shù)據(jù)即將成為未來社會的核心驅動力。目前，數(shù)據(jù)產生的速度和規(guī)模，遠遠超過了現(xiàn)有設備的處理和計算能力。未來更加多樣化的數(shù)據(jù)形態(tài)和計算場景，如何釋放數(shù)據(jù)紅利，對計算力提出了更高要求。
然而，芯片所具備的處理能力與針對不同形態(tài)數(shù)據(jù)的處理能力是完全不一樣的，因此從處理、傳輸、到存儲都需要更大的創(chuàng)新和革命。在眼下這場數(shù)字化、智能化變革面前，英特爾所圖的不僅僅是傳統(tǒng)的PC市場，還要向數(shù)據(jù)中心、移動、AI、物聯(lián)網等諸多市場擴展。
前不久，英特爾在北京召開了2019英特爾中國媒體紛享會，這也是新任CEO Robert Swan上任之后的首場國內媒體見面會。會上，英特爾將整體戰(zhàn)略的風向標定為“生產世界一流的半導體；引領AI與智能革命；成為領先的端到端平臺提供商；不懈追求卓越運營和效率”，為未來一年英特爾在中國的發(fā)展定下基調。
偉人云，“與天奮斗，其樂無窮；與地奮斗，其樂無窮；與人奮斗，其樂無窮”，對英特爾而言，推動新制程可謂與天奮斗，研發(fā)新架構可謂與地奮斗，而這與人奮斗，所指的卻不是與AMD長達十幾年的競爭，而是在穩(wěn)坐江山時脫胎換骨。
存在于回憶殺里的那個英特爾，更多的是一家單純的PC處理器公司，然而英特爾公司全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊旭表示，英特爾已從過去的以晶體管為中心堅決地轉向以數(shù)據(jù)為中心，并將“萬物互聯(lián)”定為未來發(fā)展趨勢。
無論是之前的架構日、CES大展還是這次的紛享會，英特爾一直在著重介紹其聚焦于六個工程領域的全新技術戰(zhàn)略，即：制程、架構、內存、互連、安全、軟件。
英特爾中國研究院院長宋繼強指出，任何單一的因素，都不足以滿足多元化的計算需求?！懊嫦蛭磥?，英特爾全方位推動計算創(chuàng)新，引領‘超異構計算’時代。以六大技術支柱帶來的指數(shù)級創(chuàng)新，將是英特爾未來的驅動力?！?/p>
這六個技術支柱是環(huán)環(huán)嵌套的關系，通過超異構計算，英特爾可以集成不同架構、不同制程、3D封裝、互連和OneAPI等技術創(chuàng)新，為客戶提供更多的靈活性和更快的產品上市時間，全方位推動計算創(chuàng)新發(fā)展。
當然在此次公布的戰(zhàn)略中，“生產世界一流的半導體”仍然名列榜首，毫無疑問英特爾最強勢的還是半導體產品，最內層制程和封裝是制造芯片最基本的技術。宋繼強表示，制程工藝不斷向更高的晶體管密度發(fā)展，為芯片帶來更強的性能和更低的功耗。擁有領先的制程技術，仍是構建領先產品的關鍵。
其實異構計算也并非什么新概念，只要是通過不同架構的處理單元去完成同一個任務的產品，都可以成為是異構計算。據(jù)雷鋒網了解，早在80年代開始就有如SoC等各種異構處理器的設計。
所謂“超異構計算”，“超”就超在可以把很多現(xiàn)有的、不同節(jié)點上已經驗證得挺好的晶片集成在一個封裝里。
宋繼強解釋道，以往的異構形式，如SoC是把不同的IP核放在一個芯片里，其好處是最終芯片的性能功耗比最優(yōu)，但要花上十幾個月時間以及大量研發(fā)經費來開發(fā)，這就要求設計人員對應用場景的理解一定夠深，且產品的靈活度不高，如果需求有變動，就要再等一個研發(fā)周期。
另外一類靈活度較高的是板卡級集成，比如有一塊CPU主板，加上FPGA版或DSP板，也是異構。但是板卡級集成的弱點是體積大，板之間連接的功耗和帶寬都不是最優(yōu)，在現(xiàn)在這個數(shù)據(jù)種類非常多樣的環(huán)境下，需要整合很多塊板卡，體積和功耗更難控制。
而超異構計算以制程工藝以先進的封裝技術作為基底，以Foveros 3D封裝技術為例，能夠把多種不同的完整晶片封裝在一起，設計將會更多樣、更靈活，且晶片間的互聯(lián)帶寬接近片內互聯(lián)，遠高于SIP這類板級封裝所用的外部總線，可以更好地發(fā)揮異構功效。
值得關注的是，異構碰到的最大瓶頸恰恰是如何實現(xiàn)沒有障礙的互相連通。宋繼強透露，英特爾除使用自己的架構設計和晶片外，也將開放諸如CXL這樣的互聯(lián)接口，可以于其他廠家的產品更好的封裝在一起。
“Foveros 3D封裝技術既快又靈活，成本上一定比板集組合便宜很多，說不定比SoC還要更便宜，”宋繼強表示，“SoC整顆芯片使用同一種工藝打造，可能并不便宜，而Foveros 3D封裝技術支持各晶片使用各自最適合、最經濟的工藝。”
在摩爾定律的指引下，英特爾在半導體市場上的領導地位似乎從未曾動搖過。毫無疑問，客戶始終希望以同樣的錢得到越來越好的性能，CMOS的微縮至少在十年內還是會繼續(xù)進行下去，但隨著技術難度的挑戰(zhàn)越來越高，需要投入的資源會越來越高，必然會導致整個成本上升，如何才能發(fā)揮摩爾定律的經濟效益？
據(jù)宋繼強透露，英特爾將架構創(chuàng)新作為未來十年創(chuàng)新的主要驅動力，繼續(xù)帶來指數(shù)級的擴展效應。當然，這里所說的架構，不單單是指CPU內核的設計，也涵蓋了整個計算產品從硬件到軟件的所有構成。
在存儲方面，大容量&高速的存儲系統(tǒng)對于下一代計算產品至關重要，然而面對不斷呈指數(shù)增長的計算需求，內存一直以來僅以線性速率增長。一方面，內存帶寬限制會影響數(shù)據(jù)管道的運行速度，另一方面，在當前的存儲子系統(tǒng)基礎架構中，依然有兩層空白需要填補，這需要更換慢速旋轉介質來解決這一問題。
傳統(tǒng)的存儲子系統(tǒng)分為三級，CPU內部的緩存最快，其次是能被CPU直接訪問的內存，再次是不被直接訪問的外部存儲，三級之間的速度差大至百倍到千倍。如果未來計算需要非常大數(shù)據(jù)的存儲和訪問，這樣的速度差嚴重影響性能。
英特爾亞太研發(fā)有限公司總經理盧炬盧炬向雷鋒網介紹，英特爾通過在緩存和DRAM之間插入封裝內存，在DRAM和外部存儲之間插入傲騰內存和固態(tài)盤，重塑內存層級結構，使得兩層之間的速度差只有十倍左右，形成非常平滑的存儲結構，消除數(shù)據(jù)瓶頸，這對提高未來系統(tǒng)性能非常重要。
同時，在多樣化的計算時代，不僅需要強大的處理器，更要有一整套完善的軟件來發(fā)揮它們，有了新硬件，再通過軟件優(yōu)化，通?？梢越o到一百倍以上的加速，如Skylake通過軟硬件集合優(yōu)化以后，AI推理性能可以提高275倍之多。
如何讓開發(fā)者非常方便的使用這些成果呢？盧炬給出的解決方案是“oneAPI”。用戶只需學習一套開發(fā)接口，就可以很容易的使用加速功能和不同的架構之間的優(yōu)勢，是用來釋放更多異構軟件之間的性能非常重要的方式。
隨著數(shù)據(jù)量的爆發(fā)，基于數(shù)據(jù)的新產品、新應用、新服務不斷產生。企業(yè)要抓住數(shù)字經濟的新機遇，從數(shù)據(jù)中開發(fā)價值，這不斷催生出多樣化的客戶應用需求。
以數(shù)據(jù)為中心，英特爾的轉型不斷深化。2018財年，英特爾營收突破700億美元，其中以數(shù)據(jù)為中心的業(yè)務占比達到48%。
英特爾將智能互聯(lián)科技應用到各行各業(yè)的實際需求中，跟客戶一起充分地釋放數(shù)據(jù)紅利，共同開發(fā)數(shù)字經濟的未來新機遇。
“AI和5G將成為技術基礎設施，用戶對計算多元化提出了更高要求，客戶正在積極布局云到端。”英特爾公司市場營銷集團副總裁兼中國區(qū)總經理王銳談到，“英特爾以數(shù)據(jù)為中心的產品組合正在不斷擴展，把六大技術支柱的戰(zhàn)略落實在從云到端的全線產品中，支持客戶從云到端更快地傳輸數(shù)據(jù)、存儲更多的數(shù)據(jù)、處理一切數(shù)據(jù)，加速數(shù)字經濟落地?！?/p>
據(jù)悉，英特爾將推出一系列10納米產品，從面向新型移動PC客戶端的Lakefield平臺，到專門面向5G無線接入和邊緣計算的網絡系統(tǒng)芯片Snow Ridge，再到云端的Ice Lake處理器，從云到端全覆蓋。
與此同時，英特爾還將整合計算、存儲和網絡技術資源，結合軟件技術形成強大的產品組合，針對客戶需求實現(xiàn)平臺化的解決方案。比如CPU處理器和內存、存儲的整合解決方案，進一步提升客戶的反應能力；CPU+Movidius+OpenVINO的軟硬件組合，在邊緣端加速推理。
此外，英特爾還與產業(yè)生態(tài)攜手，推動整個產業(yè)鏈的創(chuàng)新，例如開放Thunderbolt 3協(xié)議，推廣自動駕駛安全框架（RSS），成立AI應用實驗室和實施AI未來先鋒計劃，合作建設FPGA中國創(chuàng)新中心，聯(lián)合發(fā)起成立開放數(shù)據(jù)中心聯(lián)盟、CXL開放合作聯(lián)盟、邊緣計算產業(yè)聯(lián)盟，以及共推5G統(tǒng)一標準落地。
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